اوضحت شركة LG انها لم تواجه مشكلات تتعلق بارتفاع درجة حرارة معالج Snapdragon 810 الذى تنتجه شركة كوالكوم الامريكيه ، وهو المعالج الذي تستخدمه فى الجيل الثاني من هاتفها المنحني الذى اطلقت عليه G Flex 2

و قد صرح " وو رام-تشان " - نائب رئيسLG لتخطيط المنتجات المحمولة - فى المؤتمر الصحفى الخاص بالهاتف انه مدرك تماماً للمخاوف المختلفة في السوق عن Snapdragon 810 ، لكن أداء المعالج مرضٍ تماما.

و كنا قد اشرنا فى خبر سابق ان أن شركة سامسونج التي تعد أكبر مصنع للهواتف الذكية في العالم، قررت عدم استخدام معالج كوالكوم الجديد في هاتفها المرتقب Galaxy S6 معللةً ذلك بانها اجرت اختبارات على المعالج اظهرت وجود ارتفاع زائد فى حرارته

سامسونج لن تعتمد على “810 Snapdragon” فى Galaxy S6

فى حين قال مسؤل LG إن الاختبارات الداخلية الخاصة بالهاتف G Flex 2، الذي يضم المعالج Snapdragon 810 أظهرت أن المنتج الجديد يبعث حرارة أقل من الأجهزة الأخرى الحالية. ومن المقرر أن يبدأ بيع الهاتف فى بلد المنشأ بنهاية الشهر الجاري بسعر 700 دولار.

مواصفات LG G Flex 2 :

• معمارية 64 بت
• في حال تعرض غطائه الخلفي لخدوش فإنه يصلح نفسه بنفسه ويقوم بمسح الخدوش وملئ مكانها
• شاشة منحنية بقياس 5.5 بوصة بالدقة الكاملة وبتقنية ألوان P-OLED مع كثافة بكسلات 403 PPI
• مغطى بالزجاج المعالج ليحصل على صلابة أكبر 20% و يعالج الخدوش خلال 10 ثواني فقط بدلاً من ثلاثة دقائق في النسخة السابقة
• معالج ثمانى النواة من نوع Snapdragon 810 بتردد 2 جيجا هرتز ( مؤلف من معالجين رباعي النوى هما Cortex-A57 و Cortex-A53 )
• ذاكرة عشوائية " رام " 2 جيجا DDR4
• الذاكرة الداخلية بخيارين 16 و 32 جيجا بايت قابلة للتوسعة لكروت من نوع  MicroSD
• كاميرا خلفية بدقة 13 ميجا بكسل مع مثبت بصري والتركيز التلقائي بالليزر
• والكاميرا الأمامية بدقة 2.1 ميغابكسل ( و هي اقل ما فى هذا الهاتف من مواصفات )
• بطارية بسعة 3000 ميلي أمبير.
• يدعم  الشحن السريع الذي يمكنه أن يصل حتى مستوى 50% خلال 300 دقيقة

ترى اي الشركتين اقرب للدقه فى تصريحاتها حول المعالج المثير للجدل ؟؟