فصل الشتاء هو التوقيت المناسب لتجربة أنظمة التبريد و تجربة كسر السرعة لعتاد الهاردوير. الأجواء المحيطية الباردة هى أهم الظروف المناسبة لزيادة تردد التشغيل بحرية أكبر. فى الفترة الأخيرة قمنا بتجربة أحد حلول التبريد المائية لشركة Cooler Master ولكن لمحبي التبريد الهوائي فسيكون حديثنا عن أحدث منتجات المُبردات الهوائية Cooler Master MasterAir MA620P القادم قريباً للمستخدمين بالتصميم ثنائي الأبراج والدعم الكامل لأنظمة الإضاءة RGB المتزامنة للوحات الأم. لقد ترسخ فى ذهن الكثير من المستخدمين التصميم ثنائي أبراج التبريد مع عدد مُعين من المُبردات الهوائية فقط، هل سينضم إليهم المُبرد لقائمة الأفضل بين المُبردات الهوائية الأن؟

الفكرة العامة عن كيفية عمل المُبردات الهوائية بسيطة تعتمد على الحركة الديناميكية للهواء والتوصيل الحرارى ما بين الأسطح أحدهم السطح البارد وهو قاعدة المُبرد والأخر السطح الساخن، سطح المعالج.

 هذا هو الوضع طوال تشغيل جهاز الحاسب أنه لديك سطح ساخن بأستمرار فى تلك الحالة سطح المعالج المركزي و السطح البارد هو حوض التبريد للمُبرد CPU Base الذى يتلامس مع سطح المعالج المركزي لينتقل اليه الحرارة ( مع مساعدة المعجون الحرارى Thermal Paste)

ثم تنتقل تلك الحرارة الى مجموعة من الأنابيب الحرارية  Heat Pipesالتى تتخلل مجموعة من زعانف التبريد Cooling Fins لتُزيد من السطح المعرض لحركة الهواء المُندفع من مروحة أو مراوح التبريد للمُبرد الذى يقوم بتشتيت الحرارة عن زعانف التبريد وتقلل من حرارة الأنابيب الحرارية وقاعدة المُبرد.

لذلك تتنقل الحرارة من سطح المعالج لحوض التبريد ثم الى الأنابيب الحرارية لتتوزع الى زعانف التبريد ليقوم الهواء المنُبعث من المراوح بتشتيت تلك الحرارة. وتستمر تلك العملية بأستمرار ليصبح سطح المعالج فى درجة حرارة مناسبة فى الأخير.

المُبرد MA620P ستجده شبيه بالمُبرد الهوائي الأسطوري HYPER 212 من حيث تصميم الأنابيب الحرارية وقاعدة التركيب للمُبرد، أتحدث عن الاتصال المُباشر للأنابيب الحرارية بسطح المعالج مباشرة ولكن مع الُبرد الجديد قط تطور ذلك الأمر الى الإصدار الثانى للتقنية CDC 2.0.

تقنية CDC (Continuous Direct Contact ) 2.0

الأمر ببساطة أن الأنابيب الحرارية للمُبرد Heat Pipes تتجمع سوياً فى قاعدة المُبرد للتلامس مُباشرة بسطح المعالج وبذلك تتحسن عملية انتقال الحرارة بينهم. قد تم تطوير الأمر لتتلامس الأنابيب الحرارية بشكل أفضل وتقل الفواصل بينهم وتزداد المساحة للسطح الكلي للأنابيب بنسبة 45% مما يُحسن من كفاءة انتقال الحرارة.

لذلك المُبرد هو نسخة مُجمعة من أهم مميزات المُبردات الهوائية، التصميم ثُنائي الأبراج Dual Tower للمزيد من الأداء، الأنابيب الحرارية المتصلة مُباشرة CDC 2.0 لزيادة كفاءة انتقال الحرارة و أخيراً دعم أنظمة RGB للوحات الام لمراوح التبريد للمنظر الجمالي المناسب. لنتعرف بشكل أعمق على المُبرد الجديد.

المٌبرد Cooler Master MasterAir MA620P

المواصفات التقنية للمُبرد

• النوع و التصميم: المبرد يأتى بتصميم ثنائي أبراج التبريد Dual Towers مع مروحتي التبريد والتى يمكن أن تقوم بتركيب بها مروحة ثالثة ولكن ليس هناك داع لذلك.

• المقبس المدعوم: المُبرد يدعم المنصات الحالية للشركات AMD - Intel ويوجد له عدة تركيب خاصة للمنصة TR4 ومعالجات AMD RYZEN Threadripper و سوف نقوم بتجربة المُبرد معه فى مقال لاحق.
• المقاسات: المُبرد أبعاده 110mm للطول و 116mm للسُمك و 158mm للإرتفاع بدون مراوح. ولكن مع مراوح التبريد سوف يزيد سُمك المُبرد ليصبح 135mm . جسم المُبرد يقع من ضمن مساحة مقبس المعالج لذلك لا يتعارض بُرجي التبريد مع شقوق الذواكر اليمنى واليسرى.

• الوزن: يبلغ وزن المُبرد 850g بدون مراوح التبريد لذلك المُبرد ثقيل نسبياً وكن حذر مع تركيبه على اللوحات ذات السُمك القليل.
• عدد الأنابيب الحرارية: المبرد يأتى بستة أنابيب حرارية قطرها 6mm تلتف على هيئة الحرف U بداخل أبراج التبريد وتتلامس سوياُ من القاعدة بسطح قاعدة المُبرد ( تقنية CDC 2.0 )
• خامات الصنع: كذلك الأنابيب الحرارية الستة مصنوعة من النحاس أما زعانف التبريد لجسم المُبرد فإنه مصنوعة من الألومنيوم
• مروحة التبريد: المٌبرد يأتي بأثنين من مراوح التبريد MasterFan MF120R المُضيئة والتى تأتي بأبعاد المراوح ذات المقاس 120mm.
• الضمان:  يأتيك المُبرد بضمان مصنعي لمدة سنتين.

• السعر: حتى الان لم يصلنا سعر مُحدد للمُبرد و لكن من المُتوقع أن يكون من ضمن الفئة السعرية 70/80$.

المواصفات التقنية لمروحة التبريد MasterFan MF120R AB

• المقاس: المروحة تأتى بالمقاس المعتاد 120x120x25 mm.
• عدد اللفات: المروحة تعمل بعدد لفات 1800 RPM كحد أقصى و عدد لفات 600 RPM كحد أدنى.

• مستوى ضخ الهواء: حجم الهواء المندفع للمروحة 53.4 CFM مع مستوي ضغط الهواء المُندفع 1.65 mm H2O.

• مستوى الصوت النظري: يبلغ مستوى صوت المروحة 31 dBA مع أقصى عدد لفات

• الإضاءة: المروحة تدعم أنظمة الإضاءة المُتزامنة التالية AURA SYNC - RGB Fusion - Mystic Light - RGB LED للوحات الأم للشركات ASUS - Gigabyte - MSI - ASRock. لو كانت اللوحة لديك لا تتبع أنظمة الإضاءة الحديثة فإن من ضمن المتعلقات متحكم مُنفصل للتحكم فى أشكال الإضاءة يدوياً.

• مستوى استهلاك الطاقة: فولتية التشغيل للمروحة 12V وتستهلك قدر 3.6W وترتبط عبر منفذ 4-Pin للطاقة وبها منفذ 4-Pin من أجل إضاءة RGB.
• عدد ساعات العمل:  يُقدر عدد ساعات العمل المتوسطة بدون تلف MTTF بعدد 160 ألف ساعة على الأقل.

المُتعلقات

علبة المُبرد تحتوى على جسم المٌبرد بخلاف المتعلقات التالية التى تأتى فى علبة داخلية منفصلة:

• عدة التركيب لمختلف المنصات
• أنبوب المعجون الحرارى Mastergel Pro
• وصلة Y-Connector لتجميع وصلتي 4-Pin للمروحتين
• وصلة Y-Connector لتجميع وصلات RGB للمروحتين
• كتيب شرح التركيب والضمان
• وصلة التحكم فى الإضاءة بشكل يدوي.

المُبرد Cooler Master MasterAir MA620P عن قرب

https://www.youtube.com/watch?v=8LwHkYXJDFg

العلبة الخارجية للمُبرد باللون الرصاصي من الأمام كالمعتاد نرى صورة المُبرد مع المروحة المُضيئة وشعار RGB والجوانب باللون البنفسجي الذى يحتوى على مواصفات المُبرد.

من هنا نشهد جسم المُبرد 15 مع أثنين من أبراج التبريد والذى يتخللهم ستة من الأنابيب الحرارية على هيئة الحرف U بداخل أبراج التبريد.

مروحة التبريد مرتبطة بجسم المُبرد عن طريق اثنين من المساند المعدنية سهلة الفك والتركيب على جانب المبرد. كل مروحة سلك طويل ينتهى بمنفذ 4-Pin لإمداد الطاقة، وبها سلك صغير بمنفذ 4-pin من أجل الإضاءة ويجل استخدام المحول Y-Connector الذى يأتى مع المتعلقات لربط منافذ الإضاءة للمروحتين معاً فى سلك واحد تشبكه فى اللوحة الأم.

من الأعلى نرى رؤوس الأنابيب الحرارية الستة مع شعار المُبرد Cooler Master على الجانبين.

فى الأسفل نرى تجمع الأنابيب الحرارية الستة المُلتصقة معاً التى تتلامس بسطح المعالج مُباشرة.

ها هو شكل المٌبرد مع تركيب مروحتي التبريد. ربما لن تستطيع تقييم حجمه من الصورة ولكن المُبرد فى تلك الحالة كبير الحجم.

التعليق على تركيب المٌبرد على المنصة X299

النقطة السلبية مع المُشتت هى طريقة تركيبه، تحتاج الى احكام أربعة مسامير بطريقة يدوية تتعارض مع مشتت وحدة VRM للوحة وسوف تستغرق الكثير من الوقت فى إحكام ربط المُبرد على اللوحة. لا تتكاسل وقم بإحكام ربط الأربعة مسامير لأنك لو تقم بذلك سوف تزيد الحرارة بقدر 15 -20 درجة مئوية.

بالنسبة فى حالة تم تركيب مروحتين فإنه لا يتعارض مع تركيب قطع الذواكر الطويلة بسبب تصميم أبراج التبريد فى حيز منطقة المعالج، كما نرى جسم المُبرد توجد بينه مسافة فاصلة ما بينه و شقوق الذواكر من الناحيتين. كذلك لا يتعارض المُبرد مع الشق الرسومى الأول.

نتائج الأداء مع المنصة X299

فى البداية يجب ذكر منهجية الاختبار للمُبرد و ظروف التشغيل وكيفية قياس أداء مُبردات المعالج المركزي لأن تلك العملية تكون نسبية يحكمها فى المُجمل المعجون الحرارى وكميته و درجة الحرارة المحيطة بالمنصة وهل سيكون نفس حركة الهواء لديك فى الصندوق مثل التى نختبر بها والعديد من الظروف التى تحكم درجة الحرارة والتى هى من اصعب القراءات الخاصة بعتاد الهاردوير.

لحل ذلك على قدر الإمكان نقوم:

•  باستخدام المعجون الحرارى الذى يأتى مع المُبرد وفى تلك الحالة MasterGel Pro ووضع كمية مناسبة على حسب المنصة.
• نتائج الحرارة للمُبردات تكون فارق درجة حرارة الأنوية و الحرارة المحيطية Delta Temps حيث درجة الحرارة فى فصل الشتاء فى الغرفة لدينا 20 درجة مئوية لذلك سنطرح تلك القيمة من حرارة الأنوية ويكون الناتج الذى ستراه فى المخطط بعد قليل. لعد ذلك فى فصل الصيف ستعلو درجة حرارة الغرفة فلن يهم تلك الزيادة لأنها سوف تتناسب مع قيمة حرارة الأنوية الأعلى حينها.

المنصة التى نقوم بالاختبار عليها كالتالي

• المعالج : i7 7800X
• اللوحة الأم: ASUS ROG Rampage VI Extreme
• الذواكر: G.Skill Trident Z 3200 MHz 32GB 3200MHz
• مُبرد المعالج: MasterLiquid ML 240L RGB - Noctua D15 - MasterAir MA620P
• قرص التشغيل: ADATA SX8000 512GB
• مُزود الطاقة: Cooler Master MasterWatt Maker 1200 MIJ
• شاشة العرض: ASUS PG278Q
• صندوق الحاسب: Open Test Bench

ظروف التشغيل كالتالي:

• نظام التشغيل: نستخدم نسخة حديثة من نظام التشغيل Windows 10 Pro X64 V1703.
• مستوى التشغيل Power Plan: يتم اختبار المعالج فى وضعية الأداء القصوى High Performance مع ترك خيارات حفظ الطاقة من البيوس على الوضع Auto.
• تردد التشغيل للمعالج: كانت المعالجات المستخدمة جميعاً تعمل بترددها المصنعى فى تجربتنا على الترددات الافتراضية. مع المعسكر الأزرق Intel فإن المعالجات أيضاً تعمل بتردد Turbo الطبيعى لها على حسب مستوى الضغط على نواة واحدة أو الأنوية جميعها بدون تفعيل خيار الكسر المعزز لكافة الأنوية MCE. معنى ذلك أن المعالج i7 7800X يعمل بالتردد 4.0 GHz لجميع الأنوية مع الضغط.
• تردد التشغيل للذواكر: ستعمل الذواكر بتردد التشغيل 3200 MHz الخاص بملف XMP لها.
• مقياس درجة الحرارة: سنقوم بتعيين متوسط أعلى درجات الحرارة للأنوية ثم نقوم بطرح قيمة درجة حرارة الغرفة منها و الناتج سيكون درجة الحرارة التى ستراها فى النتائج بعد قليل.

برامج الإختبار:

• AIDA64: الوضع الأول للاختبار البرنامج AIDA64 الذى يقوم بالضغط على المعالج والذواكر بشكل مُكثف لفترة كافية.
• Blender Rendering: سيكون الوضع الثانى هو اختبار الحرارة مع عملية الرندر التى تستهلك المعالج بدرجة كبيرة وهو الاختبار الحقيقي لأداء المُبرد.
• Gaming: الاختبار الثالث سيكون حرارة المعالج مع الألعاب على دقة العرض 1440p والبطاقة GTX 1080 Ti.

سرعة المراوح:

• 100%: الوضع الأول للتشغيل وقياس كفاءة المُبرد هو تشغيل المراوح والمضخة بالسرعة القصوى وقياس أفضل أداء للمُبرد.
• 60%: الوضع الثانى للتشغيل هو قياس قدرة المُبرد مع مستوى مُعين مناسب لسرعة المراوح والمضخة لقياس أداء المُبرد فى تلك الظروف.

لنرى الأن أداء المُبرد مع المعالج i7 7800X ومقارنته بالمُبرد الهوائي الكبير Noctua D15 :

التعليق علي الأداء

تستطيع الاعتماد على المُبرد Cooler Master MasterAir MA620P فى تشتيت الحرارة عن معالجات المنصة X299 ، كما رأيت المٌبرد يُناطح العملاق Noctua D15 فى الأداء.

المُبرد لا يتعارض مع شقوق الذواكر اليمنى واليسرى مع تركيب مروحتي التبريد وكذلك لا يتعارض مع الشق الرسومى الأول على الرغم أنه من التصميم ثنائي الأبراج Dual Towers.