دائماً ما تطلق شركتى AMD و Intel شرائح تحكم فى أجيالها المتعددة بفئات سعرية مختلفة, وذلك لتضمن وجود لوحات أم بأسعار مختلفة لتضمن الشركات بذلك المنافسة على كافة الشرائح السعرية المختلفة , ولتعطي للمستخدمين كافة الخيارات المتاحة سواء كان يبحث عن أفضل مميزات أو يبحث عن إمكانيات معقولة بأسعار جيدة .. الأمر ليس ببعيد فى الجيل الجديد من شرائح التحكم التى تدعم الجيل الثاني من رايزن فالشريحة B450 والتي تعتبر الأخ الأصغر للشريحة الكبرى X470 تأتى لتوفر للمستخدمين أسعار أفضل إذا كنت تود أن تقتنى منصة جديدة من AMD واليوم نلقى نظرة على الشريحة الجديدة وما تقدمه مع لوحة B450 AORUS Pro

الأمر الجيد في AMD هى أنها تدعم الأجيال القديمة من المعالجات في الشرائح الجديدة فإذا كنت تمتلك معالج من الجيل السابق من رايزن ستتمكن من أن تقوم بتركيبه على هذه اللوحات والعكس صحيح ولكن الأمر سيختلف فى أنك لن تتمكن من الحصول على الميزات الجديدة التى يجلبها الجيل الجديد من الشرائح مثل دعم تقنية Store MI و كذلك خاصية XFR 2.0 Enhanced والتى تقوم برفع ترددات التشغيل الخاصة بالمعالج عندما تكون هناك مساحة من درجات الحرارة.

الشريحة B450

الأمر هنا مختلف عما هو موجود مع شرائح إنتل فقد انتهجت AMD طريق مغاير لذلك الذى تسير عليه إنتل منذ عدة سنوات وهو حكر كسر السرعة على شرائح الفئة الأعلى Z ولا يكون كسر السرعة متاحاً فى الشرائح الأقل .. فمع شريحة B450 ستتمكن من كسر السرعة ولكن إمكانيات كسر السرعة والتحكم فى الفولتية محددة وليست بنفس قدرات الشريحة الأعلى X470 وهو ما سنشاهده لاحقاً عند حديثنا عن كسر السرعة.

بالطبع الشريحة B450 هي أقل من شريحة X470 التى تأتي للفئة العليا وتكمن الفروق بين الشريحتين فيما يلى:

• الدعم لعدد منافذ USB3.1 Gen 1 ينخفض من 6 منافذ إلى 2

• الدعم لمنفذ PCIE Gen 3 ينخفض من منفذين إلى منفذ واحد

• الدعم لمنافذ PCIe Gen 2 ينخفض من 8 منافذ إلى 6

يبقى الدعم متواجد فى كلا الشريحتين لكسر السرعة كما تدعم الشريحتين تقنية XFR 2.0 Enhanced والتي تقوم برفع تردد التشغيل بشكل تلقائي عند وجود مساحة من درجات الحرارة

دعم تقنية Store MI

شرائح فئة 400 من AMD تدعم تقنية Store MI والتى تقوم بدمج سرعة الهارد الميكانيكى التقليدى لديك مع سرعة قرص الحالة الصلبة لتسرع من عمل الجهاز وتقلل زمن الإقلاع وتسرع زمن الإستجابة بشكل عام فى التطبيقات الثقيلة والمتطلبة

الأمر يتم عن طريق الإستفادة من مساحة الأقراص الميكانيكية الكبيرة وسرعة أقراص الحالة الصلبة فى نفس الوقت وذلك عن طريق التعلم العميق تقوم التقنية بنقل الملفات التى يقوم نظامك بإستخدامها بشكل يومى ودائم إلى قرص الحالة الصلبة ليتم الإستفادة من سرعته وتلك هى فوائد هذه الخاصية:

• جعل تجربة النظام والتصفح أسرع وأخف
• تحسين السرعة العامة للنظام وتقليل أوقات تشغيل التطبيقات
• تقليل أوقات الدخول إلى الملفات التى تستخدمها بشكل مكثف عن طريق تعلم طريقة إستخدامك للحاسب

اللوحة B450 AORUS Pro

تأتى اللوحة بالتصميم الذى اعتدنا عليه من لوحات AORUS فى الآونة الأخيرة باللون الأسود والفضي الممتزج مع لمسة من اللون البرتقالي على مشتت الحرارة الخاص بدوائر الطاقة وكذلك المشتت الخاص بالشريحة الذى يتواجد عليه أيضاً شعار AORUS

اللونين الأسود والرمادي الذين يأتي بهم اللوحة هي ألوان جيدة من حيث إمكانية التعديل عليهم حيث تستطيع أن تقوم بإضاءتهم لما يناسب ذوقك وذلك تستطيع أن تقوم به عن طريق إضاءة RGB التى توفرها اللوحة.

إذا نظرنا إلى الجهة الخلفية سنرى أن لوحة الإدخال والإخراج الخلفية تحتوى على IO Shield مركب بشكل مسبق وهذا الشيء كنا نراه من قبل فى اللوحات العليا فقط وهو أمر جيد يريح المستخدم من تركيب الغطاء الخارجي فى الصندوق قبل وضع اللوحة فيها.

وتحتوى لوحة الإدخال والإخراج الخلفية على المنافذ الآتية

• 4 منافذ USB 3.0 باللون الأزرق
• منفذ HDMI
• منفذ DVI
• منفذ USB 3.1 GEN2 Type-A
• منفذ USB 3.1 GEN2 Type-C
• منفذ الشبكة عالى السرعة RJ 45 Gigabit Ethernet
• منفذ صوتى SPDIF بالإضافة إلى خمس منافذ للصوت لتدعم اللوحة سماعات 7.1 Channels

اللوحة تحتوى على منفذين من نوع M.2 وكلاهما يأتيان بمشتت يمكنهم من خفض حرارة أقراص الSSD التى قد تصل حرارتها لدرجات عالية بسبب السرعات العالية التى تصل إليها تلك الأقراص وهو أمر جيد فى هذه اللوحة أن نرى جيجابايت تهتم بوضع مشتتين بدلاً من مشتت واحد على منافذ الأقراص

• المنفذ الأول يدعم أقراص بمقاس حتى 110 مم ويأتي بدعم لكلا الوضعين SATA و PCIe 3.0 بسرعة x4
• أما المنفذ الثاني فيدعم تركيب أقراص بوضع PCIe بسرعة x2 ويدعم أقراص بحجم يصل حتى 80 مم فقط

تحتوى اللوحة على خيارات جيدة لمنافذ البطاقات الرسومية فهى تأتى بثلاث منافذ والمنفذ الأول بسرعة PCIe 16X وهو المنفذ الوحيد الذى يأتى مدعم بالمعدن ليتحمل وزن البطاقات الرسومية الثقيلة والمنفذين الآخرين لا يأتيان بهذا الدعم .. وتدعم اللوحة وضعية تعدد البطاقات فى وضعية Crossfire ولكن الدعم لوضعية  SLI غير موجود فى هذه اللوحة وهو أمر يمكن تفهمة لأن هذا الوضع يكون موجوداً فقط فى اللوحات الأغلى سعراً.

اللوحة تمتلك 6 نقاط لقياس الحرارة و 5 منافذ للمراوح تستطيع التحكم بها عن طريق برنامج Smart Fan 5 والجيد فى تلك المنافذ هى أنها تحدد نوع المروحة التى قمت بشبكها تلقائياً لتعطيها أفضل سرعة سواء كانت القطعة المشبوكة هى مروحة أو  وذلك عن طريق البايوس أو عن طريق التطبيق الخاص بها فى برنامج القيادة App Center

من الجيد أن نرى جيجابايت تستمر على نفس المنهاج الذى إنتهجته منذ زمن بعيد بإستخدام بايوس ثنائى فمن الوارد جداً أن يحدث أى حدث طاريء لوحدة الإدخال والإخراج الرئيسية لديك على لوحتك ففى تلك الحالة ستتمكن من الإنتقال بشكل سريع إلى البايوس الإحتياطى

أقراص SATA و M.2 باللوحة

ستة منافذ من أجل ستة أقراص SATA III  أربعة منهم بشكل أفقى و إثنين منفصلين بقرب شقوق الذواكر ولكن كل المنافذ متصلة بشكل مباشر بالشريحة B450 مباشرة فلا يتوجب عليك القلق من الحصول على السرعة 6 جيجابت بالثانية فى أى من المنافذ التى ستستخدمها ويتوفر باللوحة كذلك  أثنين من شقوق أقراص M.2 SSD تجدهم تحت درعين للتبريد M.2 Shield لتوفر لهم تبريد أفضل من ترك الأقراص عارية بدون غطاء.

هناك فارق ثلاثون درجة مئوية مع استخدام القرص Samsung 960 Pro 512GB بين تركه عارياً ومع غطاء اللوحة لتكون درجة حرارة القرص 68 درجة مئوية أثناء عملية القراءة المتسلسلة بالمقارنة بـ 100 درجة مئوية بدون غطاء.

كلا الشقين عليهم التبريد وهو الأمر المميز للوحة لأن في المعتاد يكون التبريد على شق واحد فقط. أما عن دعم الشقوق لواجهات توصيل الأقراص كالتالي:

• الشق الأول يتصل بالمعالج مُباشرة ويدعم واجهة التوصيل PCIe 3.0 X4/X2 حتى المقاس 22110 ويدعم كذلك وضع SATA.
• الشق الثاني يتصل بالمعالج عبر الشريحة X470 وبذلك يدعم واجهات التوصيل PCIe 3.0 X2 ويدعم تركيب أقراص بمقاس يصل حتى 2280 مم فستتمكن عن طريق اللوحة من تركيب أى قرص M.2 بفضل دعمها لجميع مقاسات تلك الأقراص.

الشقوق التي لا تعمل سويًا على اللوحة

 كل لوحة بها منافذ وشقوق كثيرة من أجل تقديم جميع الخيارات الممكنة ولكن دائماً الشركات تستخدم محولات لقنوات الاتصال لكى تستطيع تشغيل منفذ أو شق معين ويعطب الآخر لأنه يتشارك قنوات الاتصال.

هنا مع اللوحة يحدث الأمر مع شقوق أقراص M.2 لأنها تتشارك كلاً من قنوات SATA و PCIe وبالتالي بديهياً سوف لا تعمل أحد منافذ SATA أو شقوق PCIe مع شغل أحد شقوق M.2 كالتالي:

• الشق M.2 الأول لا يعمل معه منفذ ساتا الثانى الموجود بقرب الذواكر SATA3_1 وذلك عند تركيب قرص بوضع SATA Mode
• عند تركيب قرص بوضع PCIe فى الشق M.2 الأول لا يعمل كلا المنفذين الموجودين بشكل عمودى بقرب الذواكر.
• الشق M.2 الثانى  يدعم أقراص بوضع PCIe 3.0  وسرعة x2 وحين تركيب قرص M.2 فى هذا المنفذ لا يعمل معه المنفذ SATA الثالث والرابع الموجودين بشكل أفقى بالقرب من الشريحة.

الأمر بسيط والتداخل يحدث فى سيناريوهات محدودة تحدث مع جميع اللوحات الأم ومع شقوق قليلة لن تقوم بشغلها بالكامل فى الوضع الطبيعي وعادة ما يحدث ذلك مع شقوق SATA و PCIe ومنافذ أقراص M.2.

البطاقة الصوتية

البطاقة الصوتية ALC 1220

اللوحة توفر البطاقة الصوتية ALC 1220 لتكون أفضل لوحة تمتلك بطاقة صوتية  فى الشرائح B450 كما أن تلك البطاقة الصوتية تمتلك مكثفات عالية الجودة من Chemicon لتضمن لك أعلى نقاء للصوت كما أن هناك مكثفات WIMA FKP2 عالية الجودة متواجدة على اللوحة لتضمن لك أفضل نقاء وتحمل على المدى البعيد

ولكن يظل هناك العيب الذى مازال متواجد فى لوحات جيجابايت وهو عدم وجود برنامج مساعد مع البطاقة الصوتية ليعطى تحكم أفضل في الصوت بدلاً من اللجوء إلى خيارات نظام التشغيل.  وليس لديك إلا التطبيق الخاص بالشريحة Realtek وخيارات الصوت بالوندوز لكى تستطيع التحكم فى ترددات ومستوى تضخيم إشارات الصوت.

ولكن الإيجابيات التى وجدناها فى بطاقة الصوت هذه هى

• الشريط العازل لدائرة الصوت عن بقية الدوائر الكهربية للوحة.
• فصل قنوات الاتصال اليمنى و اليسرى عن بعضهم فى طبقات PCB للوحة مختلفة.
• استخدام المكثفات Chemicon لفلترة إشارات الصوت وجعلها أكثر نقاء بدون تشويش.
• وحدات مقومات من أجل استشعار مقاومة سماعة الرأس تلقائيًا حتى ثم تقوم شريحة الصوت بتضخيم إشارة الصوت بالتبعية.