Intel Ivy Brdige - Haswell - Rockwell Architectures

هذه هى المعماريات القادمة من intel بعد الساندى بريدج:
معلوماتى عن ivy bridge و haswell انهم بدقة تصنيع 22nm
اما عن rockwell فبدقة تصنيع 16nm

هذه المعماريات ستصنع ثورة فى استغلال الطاقة حيث سيقل بمقدار جبار و لا اتخيل الرقم اذ معالجات sb الحالية تستهلك 65W

اضافة ان سيكون المعالجات بـ 8 Cores بحد ادنى ما يسمى بالـocto cores

16MB L3 cache

اضافة الى AVX - Advanced Vectors Extensions
الموجودة فى معالجات sb

FMA (Fused Multiply-Add), which allows for simultaneous operation of multiplication and addition via the same instruction, should be implemented. مش فاهم حاجة

اتوقع ترددات اصلية للمعالجات عالية جيدا + ذواكر DDR4

اى معلومات اضافية ارجو كتابتها ..

المصدر: https://www.dvhardware.net/article29056.html
https://www.xtremesystems.org/forums...d.php?t=198064
https://en.wikipedia.org/wiki/Haswel...rchitecture%29

ارى اتجاة ...عام لشركات تصنيع ألاليكترونيات ومجالاات الحاسبات ..عامتا فى خفض استهلااك الطاقة وبالتالى خفض الناتج

الحرارى ...:)

اعتقد بعد ذلك او فى المستقبل القريب ستتغير وحدة القياس من nm الى fm
اى دقة التصنيع ستتحول الى femtometer بدلا من الـnanometer

الأمر أبعد مما تظنون يا شباب ففي بنية الCMOS و هي الترانزستورات التي تبنى منها المعالجات حاليا
كلما انخفضنا في دقة التصنيع واجهة الشركة المصنعة مشاكل مع الترددات المرتفعة "سيكون لدقة التصنيع موضوع خاص في السلسلة"
و تحتاج الشركة إلى بعض عمليات التحايل للحصول على السرعة المطلوبة
إذ ان الترازستورات لا تكون جميعها بدقة تصنيع واحدة داخل المعالج بل دقة التصنيع المذكورة تحدد اصغر دقة تصنيع تم استخدامها و لا يمكن أن يكون المعالج بالكامل على هذه الدقة و إلا سيكون بطيء بشكل كبير
إنتظروا الموضوع قريبا
أما عن FMA فلا أعلم عنها الكثير و لكن مما ذكرته اظن انها ستعني إمكانية القيام بأكثر من عملية جمع و ضرب بنفس الوقت
فمثلا في حال كنا نريد تنفذ التالي
(A+B=C (1
(2) D+E=F
(3) F+C=T
هذا ينعني أننا سنستطيع تنفيذ العمليتين 1 و 2 في نفس التعليمة ثم القيام بالعملية الثالثة في التعليمة الثانية مما يعني إختصار تعليمة "إذ أننا قمنا بتنفيذ تعليمتين عوضا عن ثلاثة"