بعض الأسئله عن ال hardware ؟

السلام عليكم

1 - ما معنى ان يكون بالموذر بورد بويس ثنائي يعني داخل اللوحه عدد 2 بويس يعني شنو الفايده منه ؟


2- ما اهي افضل المواد المستخدمه في صناعه الكيس ويريت بالترتيب مثل (نحاس - حديد - بلاستك ) الخ ؟

3- شباب عندي معالج بانتيوم 4 3.06 وكيس سيئ جدا لا اعرف عنه شيئ الا انه سئ ليمه افتح الكيس المروحه تسير هاديه شوي ليمه اسكره الصوت يكون مو طبيعي حتى لو يكون بدون ضغط يعني اسكر الكيس وخلي الجهاز شغال اسمع صوته عن بعد كبير :confused: فما السبب ؟؟؟؟


4- ما هي انواع التبريد مثل الكومبرسسر والمراوح والماء وما هي افضلها ؟؟

5- ما هي احسن ماده لصناعه المراوح هل يجب ان تكون نحاس كما اسمع ؟؟

6 - هل يوجد كيس لا نستطيع فصل عنه البور سبلاي ولا جميع الكيسات يمكن فصل البور سبلاي لأني اذكر موضوع اب هل منتدى قديم شوي ذكر احد الأخوه انه بعض الكيسات لا نستطيع تبديل البور سبلاي ابد فهل هذا صحيح ؟



7 - معالجي ال 3.06 ليمه اشغل خاصيه ال HT من البويس يصير الجهاز ابطا مع انه هذي الخاصيه تسرع المعالج وهذا المعالج كما قرات يدعم هذي الخاصيه مع العلم لوحتي من نوع shuttle فهل هي سبب البطا ؟؟


اسف شباب عالأطاله بس حبيت اجمع اسئلتي مره وحده عشان لا يسير زحمه


ومشكوريين

بسم الله الرحمن الرحيم

1- ان يكون المذبربورد يحتوى على 2 بيوس يعنى انه بحال عطل البيوس الاساسى فإن البيوس الإضافى سيحل محله. هذه ميزة مهمة جدا وخصوصا انه عندما يعطل البيوس فإن اللوحة الام لن تعمل.

2- افضل مادة لتصنيع الهيكل هى الالمنيوم ويليها الستيل المطلى بالزنك. البلاستك او ما يسمى (اكريلك) يفتقد للعزل من التاثيرات المغناطيسية وكذلك يفتقر للقدرة على التبريد الجيد.

3- الهيكل يبدو غير مصنع بطريقة جيدة او ان الباب الجانبى لا يركب بمكانه بطريقة صحيحة (لربما هناك طعج بالباب مما يسبب الاهتزاز والصوت الذى تسمعه)

4- افضل نوع تبريد هو بالفريون (كمبرسر مثل المكيف) ويليه الماء ومن ثم التبريد بالهواء (استخدام مراوح). هناك حلول مثل استخدام صفيحة بليتزر ولكنها لا تستخدم لوحدها بل مع استخدام التبريد بالماء أو مراوح كبيرة.

5- اعتقد انك تقصد المشتتات هنا وليس المراوح. افضل مادة للمشتتات هى النحاس ومن ثم الالمنيوم. المراوح تكون من البلاستك. هناك مشتتات الفضة ولكنها غير عملية.

6- جميع انواع الهياكل التى اعرفها يمكن فصل محول الطاقة عنها. لم ارى الى الان اى هيكل يكون محول الطاقة ملحوم به.

7- قد تكون بحاجة لتطوير البيوس باللوحة الام. أو قد تكون بحاجة لاعادة تحميل الوندوز بحيث تكون ميزة HT مفعلة من البداية. الحقيقة لم اتعامل الى الان مع اى معالج يحمل هذه الميزة ولذا افتقر للخبرة العملية بها.

لسلام عليكم ورحمة الله وبركاته :

رفع الله من قدرك أخي الوليد ..

ماشالله عليك اخي الوليد لم اتوقع ان تجاوب على جميع اسئلتي دفعه واحده




الف شكر لك على الشرح الحلو والمفهوم

بس يريت تقولي اخي الوليد ما هي اسباب عطل البويس الأول هل هي فنيه او خطا في الأستعمال او ماذا ؟؟


وحبيت اضيف اخر سوال نسيت ان اذكره وهو

عن الشيب للأنتل وهو

Intel® E7505 chipset

E7505

بماذا يتميز هذا الشيب ومصمم حق شنو

يعني مثلا شيب 865 للأنتل حق البنتيوم 4 واخر تطوير لهذا الشيب هو 875 وهو اضافه علي لتقنيه ال PAT كما يقولون

لكن ماذا يتميز هذا الشيب وموجه الى هذا وما هو اخر تطويره له وهل ينصح به او بغيره اذا كان موجه للزيون



الف شكر لك اخي الوليد
على تعبك واعذرني على الأطاله

وقمنه ما نشوفلك مواضيع لدليل شراء الكمبيوتر اخر دليل كان شهر فبراير وانقطعت هل راح تنوي تسوي دليل لسبتمبر او لا ؟؟

لسلام عليكم ورحمة الله وبركاته :

أظن أن Intel® E7505 chipset حق Pentium 4 Xeon

بسم الله الرحمن الرحيم

هناك اكثر من سبب لعطل البيوس وعلى رأسها يكون محاولة فاشلة لترقيته أو فيروس مصمم لمسح البيوس.

مثل ماذكر اخى RSL فإن طقم 7505 مصمم لتعدد المعالجات بإستخدام معالج زيون. هو قادر على التعامل مع معالجين بنفس الوقت. الطقم يتعامل مع ناقل امامى 533 ميغاهرتز للمعالج (هى اعلى سرعة وصل لها معالج زيون) وكلك يتعامل مع ذاكر DDR266 بتقنية Dual.

مقال اختيار القطع شبه جاهز ولكن لدينا بعض المشاكل البسيطة بنشره. إن شاء الله سنحلها وننشر المقال باقرب وقت.

اخي الوليد


الف شكر لك ولشرحك البسيط والمفهوم فعلا رائع :)

وانا ناطر مقالك بفارغ الصبر

وشكرا لك