[قيديو] آكثر من طريقه لوضع المعجون الحراري مع ظهور كيفية انتشاره اثناء وضع المشتت

السلام عليكم ورحمة الله وبركاته

بدون مقدمات الفيديو يشرح نفسه :

https://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q

آحلى طريقه عجبتني هي الإبتسامه (: و الـ5 نقط

آتمنى يكون المقطع آفاد الجميع ,,

بااارك الله بك عزيزي MxmmxM فكرة جدا رائعة في وضع المعجون الحراري
وافضل طريقة حقيقة وجدتها لوضع المعجون للمشتت ذو القاعدة الدائرية وهي ملأ جميع سطح المعالج بالمعجون
وافضل طريقة بالنسبة لي ايضا للمشتتات ذوات القاعدة المربعة او المستطيله وهي وضع ثلاث خطوط من المعجون على سطح المعالج بشكل مستقيم

:)تم التقييم

:) الله يكرمك اخي العزيز وشكرا على التقييم :rolleyes:

أفضل طريقة هي وضع نقطة في المنتصف و أثبتت التجارج ذلك, شكراً على الفيديو أخي العزيز :)

فيديو مفيد مشكور اخي الكريم

طريقة وضع المعجون بالنسبة للمعالجات تختلف نسبياً حسب نوع المعالج إن كان أحادي النوى أو ثنائي أو رباعي
أنا الحقيقة جربت طريقة وهي وضع كمية من المعجون وفردها بواسطة بطاقة بلاستيكية على كامل المعالج أيضا المشتت والنتيجة أيضا ممتازة .
شكراً على الفيديو

اقتباس:

---

طريقة وضع المعجون بالنسبة للمعالجات تختلف نسبياً حسب نوع المعالج إن كان أحادي النوى أو ثنائي أو رباعي

---

من أين لك بهذه الخرافات ؟ :ah26:

اقتباس:

---

المشاركة الأصلية كتبت بواسطة MAVRIK@

طريقة وضع المعجون بالنسبة للمعالجات تختلف نسبياً حسب نوع المعالج إن كان أحادي النوى أو ثنائي أو رباعي
أنا الحقيقة جربت طريقة وهي وضع كمية من المعجون وفردها بواسطة بطاقة بلاستيكية على كامل المعالج أيضا المشتت والنتيجة أيضا ممتازة .
شكراً على الفيديو

---

اخي من فال لك ذلك افضل طريقة كما قال الاخ حيدر هي وضع نقطة من المعجون في منتصبف المعالج

من رأيي المتواضع ، أن فرد المعجون على كامل سطح المعالج ، أو ما يسمى بـ Spread method يؤدي إلى وجود جيوب هوائية تعوق توصيل الحرارة ما بين المعالج والمشتت ويبدوا هذا واضحا في هذا المقطع من الفيديو ..

خرافات ؟؟؟!!!

أولاً إذا كان معالج ثنائي الأنوية : Core2Quad , Core2Duo , Pentium D , Pentium Dual Core نقوم بوضع المادة المبردة بشكل عرضي على السطح المعدني في المنتصف وذلك لكي تكون المادة فوق نوى المعالج مباشرة كما في الصور التالية :
https://img828.imageshack.us/img828/3526/12350480.png
Uploaded with ImageShack.us
ونجد بعد تركيب المبرد بشكل كامل وإذا أزلنا المبرد نجد أن المادة قد غطت معظم السطح المعدني كما في الصورة التالية
https://img19.imageshack.us/img19/9948/661image007.png
Uploaded with ImageShack.us
ثانياً معالجات Pentium4 ومعالجات Celeron D والتي تكون مغطاة بسطح معدني نقوم بوضع المادة المبردة في منتصف المعالج على شكل نقطة :
https://img41.imageshack.us/img41/8161/661image008.png
Uploaded with ImageShack.us
ثالثاً معالجات Corei3 , Corei5 , Corei7 والتي تكون مغطاة بسطح معدني نقوم بوضع المادة المبردة على شكل خط طولي كما في الصورة التالية :
https://img195.imageshack.us/img195/...61image009.png
Uploaded with ImageShack.us

هذه هي الخرافات تعلمها .

يا أخي لا يوجد فرق بين وضع المعجون الحراري بخط عرضي أو خط طولي, سبب وضع المعجون الحراري على سطح المعالج بغض النظر عن نوعه أو عدد أنويته هو لسد الثغرات الموجودة على سطح المعالج و التي لا ترى بالعين المُجردة, و أفضل طريقة لوضع المعجون الحراري هيّ وضع نقطة في المنتصف بحجم قليل, و هذا ما أثبتته التجارب ! أنصحك برؤية هذا الموضوع من هنا :)

شكرااا على الفديو , انا اعتقد ان طريقه انتشار المعجون تختلف من نوع الى اخر لأن تركيبه المعجون مختلفه

مداخله بسيطه اكيد فيه لبس حصل عند الاخ حيدر و الاخ MAVRIK@

طريقه انتشار المعجون بعد وضع المشتت ليس لها علاقه بنوع المعالج
لكن اذا كنا نريد افضل طريقه لوضع المعجون فهذا يعتمد على المعالج هذا ما قصده الاخ MAVRIK@

اقتباس:

---

المشاركة الأصلية كتبت بواسطة The Ultimate

من أين لك بهذه الخرافات ؟ :ah26:

---

هذا ليس اسلوب للنقاش اخ حيدر , جميعنا معرضين للخطأ سواء انا أو أنت والجميع , و الاختلاف في الرأي لا يفسد للود قضية .
وعموما ما اشار اليه الاخ MAVRIK صحيح , فقد كانت تلك الطرق تعتمد بحسب توزيع الانوية للمعالج .

و الله أول مرة أسمع بها, و أنا متأسف جداً :)

الموضوع بسيط ومجال الحاسب مجال كبير ولا يعلم مداه الا الله
فلا يوجد من هو كبير علماء الحاسب ولا بد ان نستمع لكل معلومه مهما كانت غريبه فقد تكون صحيحه فى النهايه ورد الاستاذ MAVRIK@ مقنع جدا

واعتذار الاخ حيدر والله شئ جميل من تقبل الرأى الاخر ولا عيب فى ان نخطأ لكن العيب التمادى فى الخطأ
ونحن بالفعل بدأنا فى شهر الخير والبركات فلا تجعلوها تبدأ بمشكله (صغنططه زى دى)