ممكن شرح مبسط بالعربي للمقصود بـ"دقة التصنيع"..و كيف يتم

الكثير يذكر "دقة التصنيع" الاقل كميزة في المعالجات لكن القليل جدا من يفهم :

ما المقصود به بالضبط

كيف يتم هذا التصنيع

كيف يتم الانتقال من دقة اعلى الى اقل و متى يمكن هذا الانتقال و متى لا يمكن

و مالذي يعيق انتقال مصنٌع ما الى دقة اقل

ارجو ممن لديه معلومات في هذا الموضوع ان يشرحها بشهل مبسط لتعم الفائدة على الجميع :)

هي مرحله من مراحل تصنيع المعالج "او الرقاقات"

المعالج يتكون من شرائح سيليكونيه تقطع لشرائح صغيره جدا "يتم اضافه مواد اخرى معاه مثل الفسفور والزرنيخ وغيرها لزياده توصيله الكهربائي " ويتم معالجته او تحميصه لفتره معينخ عندها يتم الحصول على الاف الدوائر الالكترونيه المصنع بها المعالج " الترانسستور " وتكون على شكل شريحه وفر ,,

الفكره هي في تقطيع شريحه الوفر " بعد اضافه التحسينات للتقنيه الجديده " مثلا تكون شريحه الوفر حجمها " 20 * 20 " سم :
*اذا قطعت على اساس 90 نانو "حجمها " فانك قد حصلت مثلا منها على 50 معالج ,,
* لكن اذا قطعتها على اساس 45 نانو فانك قد تحصل منها 75 معالج ,,
فحصلنا على 25 معالج زياده بين التقنيتين (ربح اكثر للشركه الصانعه للمعالج ),,
1 - تكون حرارتها عند 45 نانو اقل لان حجم القطعه " النواه " اصغر من 90 نانو ,
2 - استهلاكها للطاقه سيكون اقل ايضا لانها اصغر حجما عند 45 نانو وتوصيلاتها الداخله متقاربه اكثر من عند 90 نانو متر ,,

يتم الانتقال لدقه تصنيع اقل عند التاكد من الشركه المصنعه انها قادره ان تقطع الشريحه بهذا الحجم , فذلك يستلزم مصانع جديده وماكينات اجدد واكثر تطورا ,,

من احدى العوائق التي تحصل عند الانتقال لدقه تصنيع اقل هو التسرب الكهربائي بين الترانزستور عند التقنيه الاقل تصنيع , وايضا انشاء مصانع جديده وماكينات جديده قادره للوصول الى تلك الدقه المطلوبه بالتصنيع ,,

سلام :)

مشكور اخوي يزن على هذا لاايضاح

شكرا على الشرح اخي يزن :)

اقتباس:

---

المشاركة الأصلية كتبت بواسطة yazan soft

هي مرحله من مراحل تصنيع المعالج "او الرقاقات"

المعالج يتكون من شرائح سيليكونيه تقطع لشرائح صغيره جدا "يتم اضافه مواد اخرى معاه مثل الفسفور والزرنيخ وغيرها لزياده توصيله الكهربائي " ويتم معالجته او تحميصه لفتره معينخ عندها يتم الحصول على الاف الدوائر الالكترونيه المصنع بها المعالج " الترانسستور " وتكون على شكل شريحه وفر ,,

الفكره هي في تقطيع شريحه الوفر " بعد اضافه التحسينات للتقنيه الجديده " مثلا تكون شريحه الوفر حجمها " 20 * 20 " سم :
*اذا قطعت على اساس 90 نانو "حجمها " فانك قد حصلت مثلا منها على 50 معالج ,,
* لكن اذا قطعتها على اساس 45 نانو فانك قد تحصل منها 75 معالج ,,
فحصلنا على 25 معالج زياده بين التقنيتين (ربح اكثر للشركه الصانعه للمعالج ),,
1 - تكون حرارتها عند 45 نانو اقل لان حجم القطعه " النواه " اصغر من 90 نانو ,
2 - استهلاكها للطاقه سيكون اقل ايضا لانها اصغر حجما عند 45 نانو وتوصيلاتها الداخله متقاربه اكثر من عند 90 نانو متر ,,

يتم الانتقال لدقه تصنيع اقل عند التاكد من الشركه المصنعه انها قادره ان تقطع الشريحه بهذا الحجم , فذلك يستلزم مصانع جديده وماكينات اجدد واكثر تطورا ,,

من احدى العوائق التي تحصل عند الانتقال لدقه تصنيع اقل هو التسرب الكهربائي بين الترانزستور عند التقنيه الاقل تصنيع , وايضا انشاء مصانع جديده وماكينات جديده قادره للوصول الى تلك الدقه المطلوبه بالتصنيع ,,

سلام :)

---

مشكور اخي على التوضيح الاكثر من رائع

اسئلة ممتازة جدا مستر darkfalcon :)


و عشان نفهم "دقة التصنيع" بمعناها الصحيح:

الترانزيستور هو وحدة بناء اي نظام رقمي, و من امثلة الانظمة الرقمية هو المعالج, و بالتالي فالترانزيستور هو وحدة بناء المعالج, و المعالج الواحد, يتكون من ملايين ال Transistors..


طيب, ماذا نعني عندما نقول دقة التصنيع مثلا 45nm؟, الشكل الآتي هيوضح الامور اكتر:

https://images.anandtech.com/reviews...transistor.jpg

اللي في الصورة دا شكل مبسط لترانزيستور واحد من الملايين الموجودين داخل المعالج, و السهم الاحمر دا بيمثل الممر او القناة او ال Channel اللي بيعدي فيها التيار الكهربي عبر الترانزيستور من ال S او ال Source الى ال D او ال Drain, طول السهم الأحمر دا هو المقصود بدقة التصنيع, يعني دلوقتي طول السهم دا في معالجات انتل الاخيرة هو 45نانومتر, و التيار الكهربي مش مسموح له يعدي غير عبر القناة دي فقط..

و بالتالي, كلما قل عرض القناة في الترانزيستور الواحد, كلما قل حجم الترانزيستور نفسه, كلما استطعت ان املا نفس مساحة البروسيسور او نفس مساحة ال Silicon Wafer بعدد اكبر من الترانزيستورز, و بالتالي تحصل على المميزات التي ذكرها الأخ يزن, و اهمها انه الطاقة اللي محتاجها عشان اشغل ترانزيستور حجمه صغير اكيد اقل من الطاقة اللي هحتاجها لتشغيل ترانزيستور بحجم اكبر, و بالتالي وفرت في الطاقة + وفرت في تكلفة التصنيع الكلية..


و من اهم الاسباب التي تعيق الانتقال لتقنيات تصنيع اقل من ذلك, هو التيار المتسرب عبر الترانزيستور الواحد, و عشان نفهم الجزئية دي اكتر,
تخيل بقا انهم كل شوية بيقعدوا يقللوا في طول السهم دا, ممكن ايه اللي يحصل؟!

ال S و ال D لما يبداوا يقربوا من بعضهم اوي بالطريقة دي, ممكن بعض من التيار اللي ماشي في الاتجاه الطبيعي (اتجاه السهم الاحمر) ينحرف لمسار تاني في اي اتجاه غير اتجاهه الطبيعي او في عكس الاتجاه لاسباب علمية بحتة يطول شرحها, و بالتالي هيعمل خلل في عمل الترانزيستورز و بالتالي خلل و عدم ثبات في اداء المعالج ككل..


عشان كدا انتل لما انتقلت الى 45nm, غيروا تصميم الترانزيستور نفسه, عشان يتفادوا مشكلة التيار المتسرب + يخلوا معالجاتهم تقدر توصل لترددات عالية بدون مشاكل في الثبات..

اتمنى انه يكون وصللك ولو 50% من الاجابة :)

اقتباس:

---

المشاركة الأصلية كتبت بواسطة wmgc

اسئلة ممتازة جدا مستر darkfalcon :)


و عشان نفهم "دقة التصنيع" بمعناها الصحيح:

المعالج الواحد, يتكون من ملايين ال Transistors, و الترانزيستور هو وحدة بناء اي نظام رقمي, و من امثلة الانظمة الرقمية هو المعالج, و بالتالي فالترانزيستور هو وحدة بناء المعالج..


طيب, ماذا نعني عندما نقول دقة التصنيع مثلا 45nm؟, الشكل الآتي هيوضح الامور اكتر:

https://images.anandtech.com/reviews...transistor.jpg

اللي في الصورة دا شكل مبسط لترانزيستور واحد من الملايين الموجودين داخل المعالج, و السهم الاحمر دا بيمثل الممر او القناة او ال Channel اللي بيعدي فيها التيار الكهربي عبر الترانزيستور من ال S او ال Source الى ال D او ال Drain, طول السهم الأحمر دا هو المقصود بدقة التصنيع, يعني دلوقتي طول السهم دا في معالجات انتل الاخيرة هو 45نانومتر, و التيار الكهربي مش مسموح له يعدي غير عبر القناة دي فقط..

و بالتالي, كلما قل عرض القناة في الترانزيستور الواحد, كلما قل حجم الترانزيستور نفسه, كلما استطعت ان املا نفس مساحة البروسيسور او نفس مساحة ال Silicon Wafer بعدد اكبر من الترانزيستورز, و بالتالي تحصل على المميزات التي ذكرها الأخ يزن, و اهمها انه الطاقة اللي محتاجها عشان اشغل ترانزيستور حجمه صغير اكيد اقل من الطاقة اللي هحتاجها لتشغيل ترانزيستور بحجم اكبر, و بالتالي وفرت في الطاقة + وفرت في تكلفة التصنيع الكلية..


و من اهم الاسباب التي تعيق الانتقال لتقنيات تصنيع اقل من ذلك, هو التيار المتسرب عبر الترانزيستور الواحد, و عشان نفهم الجزئية دي اكتر,
تخيل بقا انهم كل شوية بيقعدوا يقللوا في طول السهم دا, ممكن ايه اللي يحصل؟!

ال S و ال D لما يبداوا يقربوا من بعضهم اوي بالطريقة دي, ممكن بعض من التيار اللي ماشي في الاتجاه الطبيعي (اتجاه السهم الاحمر) ينحرف لمسار تاني في اي اتجاه غير اتجاهه الطبيعي او في عكس الاتجاه لاسباب علمية بحتة يطول شرحها, و بالتالي هيعمل خلل في عمل الترانزيستورز و بالتالي خلل و عدم ثبات في اداء المعالج ككل..


عشان كدا انتل لما انتقلت الى 45nm, غيروا تصميم الترانزيستور نفسه, عشان يتفادوا مشكلة التيار المتسرب + يخلوا معالجاتهم تقدر توصل لترددات عالية بدون مشاكل في الثبات..

اتمنى انه يكون وصللك ولو 50% من الاجابة :)

---

مشكور على هل الإضافة الجميلة اللي بستحق عليها الثناء .

جزاكم الله خير ...
بجد اسلوبكم رائع في الشرح ابقول كل فترة كده اتحفونا بحاجة كده ربنا يكرمكم:)

معلومات قيمة ,,,,,,,,,,,,,,,


شكرا جزيلا ..............

الحقيقة اتحفظ على كلمة "دقة التصنيع" لأنها لا تعبر علميا بترجمة صحيحة، مع اني سبق أن استخدمتها ولا زلت استخدمها، واعتقد أن عبارة "تقنية التصنيع" اصح.

مشكورين يا اساتذه

ما شاء الله جزاكم الله خيرا فعلا توضيح جميل جدا وشرح رائع

yazen soft و WMGC معلومات من ذهب بارك الله فيكم بصراحه انا كان عندي مشاكل في الفهم لكن شرحكم المبسط فك هذا اللبس بصراحه انتم ثروة كبيرة للمنتدى ..