Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....
في خبر عاجل ورد قبل قليل ....
أعلن موقع Fudzilla ان المعالج القادم لن يكون MCM بل سيكون معالجان واحد رسومي والاخرى مركزي على شريحة واحدة على عكس انتل التي ستستعمل تقنية mcm بالاضافة الى ان المعالج لن يكون مصنعا بتقنية 45 نانو بل بتقنية 32 نانو .... والنظام الجديد لن يطلق عليه لا CPU ولا GPU بل سيكون APU (Accelerated Processing Unit) اي وحدة تسريع المعالجة ...
واعتقد ان هذا السبب في تأجيل طرح لامعالج سنةكاملة (اي من بداية 2010 الى 2011)
دمتم بكل ودّ
رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....
مشكورين وجزاكم الله كل خير والي الامام
رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....
فعلا AMD ام التقنية اتحفتنا بمعالج باربع انوية حقيقية بدقة تصنيع 65 نانو رغم الصعوبات التي واجهتها و ستتحفنا مرة اخرى بمعالج مركزي مع معالج رسومي بتصميم حقيقي رغم ان ليس لديها الوقت و الميزانية الكافية فهي تصارع انتل من جهة و تصارع nvidia من جهة اخرى نتمنى المزيد من التقدم و النجاح ل AMD وشكرا لك اخي شلاع العتر على نقل الخبر
رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....
لا أعلم ما جنّ على FudZilla هذه الأيام خصوصاً بخصوص أخبار AMD فبينما هذه الأخبار تداولتها العديد من المواقع بعد المؤتمر الأخير من AMD يأتي هو آخر المطاف وينزل خبر خبر حبة حبة وكأنه ينزّلها بالتقسيط !!
كانت الخطة الأولية بتصنيع المعالج MCM لأن المعالجات تصنّع بطريقة SOI بينما المسرعات الرسومية تصنع بطريقة Bulk Silicon، ولايمكن دمج آليتي التصنيع في رقاقة سيليكونية واحدة فكان لابد من الـ MCM ولهذا كان الوقت المقترح هو من نهاية 2009 وحتى منتصف 2010 كوقت نهائي... إضافة لذلك فإن AMD لاتمتلك مصانع قادرة على التصنيع بطريقة Bulk Silicon... لهذا فالمعالجات الرسومية ستصنع في مكان آخر
ولكن بعد أن قامت AMD بفصل المصانع عن الشركة تغيرت الكثير من الخطط ومنها أن AMD ستكون قريباً قادرة على إنتاج رقاقات Bulk Silicon في الشركة الجديدة Foundry وبما أنها تخطط لكون المعالجات الأولى ستتضمن 4 أنوية + معالج رسومي مدمج ( تسميه APU لأنه يمكن تشغيله حتى كمساعد باستخدام واجهات OpenCL ) ولأنه سيعتمد على معمارية Bulldozer وليس Deneb وسيستخدم رؤية M-Space بشكل مكثف وتام التي أفصحت عنها الشركة قبل فترة طويلة ( تكوين المعالج من قطع Modular بحيث يمكن تركيب القطع حسب الحاجة، قطع كأنوية وقطع كمعالجات مساعدة وقطع متحكمات ذاكرة وغيرها )
ولأن نواة Bulldozer لن تكون جاهزة إلا في 2011 في نفس وقت نضوج تقنيات 32 نانو بتصنيع SOI ( يتوقع أن تبدأ الشركة تقنيات تصنيع 32 نانو Bulk Silicon بوقت أقرب في النصف الأول من 2010 ) فإن المعالج سيتم تصنيعه بتقنيات 32نانو وربما يكفي هذا الوقت لإعادة تصميم نواة GPU بسيطة بحيث يمكن تصنيعها بتقنيات SOI إلا إذا ابتكرت AMD طريقة تمكن من دمج تقنيات تصنيع SOI و Bulk Silicon في آن واحد !! أو أن تتحول تماماً إلى Bulk Silicon وهذا مستبعد حالياً... فالـ SOI لايزال يعطي مفعوله وإن كان ببطئ أكثر من Bulk Silicon وأكبر مثال مسألة الـ SOI بتقنية 45 نانو دون الحاجة إلى HKMG...
رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....
اقتباس:
المشاركة الأصلية كتبت بواسطة الخلف
لا أعلم ما جنّ على FudZilla هذه الأيام خصوصاً بخصوص أخبار AMD فبينما هذه الأخبار تداولتها العديد من المواقع بعد المؤتمر الأخير من AMD يأتي هو آخر المطاف وينزل خبر خبر حبة حبة وكأنه ينزّلها بالتقسيط !!
ولكن استاذي اعتقد ان الاعلان ان المعالج سيكون حقيقي وليس MCM هو خبر جديد ... أم أنني مخطئ ؟
لانني قد قرأت ان لك
اقتباس:
المشكلة الرئيسية تكمن في اختلاف تقنيات التصنيع بين معالجات AMD وبين المعالجات الرسومية فمعالجات AMD يتم تصنيعها باستخدام تقنيات تصنيع SOI بينما يتم تصنيع المعالجات الرسومية باستخدام تقنيات تصنيع Bulk Silicon ولايمكن ( من ناحية وقت وموارد ) إعادة تصميم أي واحد منهم ليعمل بنفس تقنية تصنيع الآخر فسيكون الحل الوحيد هو MCM وهو حل غير عملي ولكن هل يا ترى سستوالى الضغوط على AMD لكي تُجبر على القيام بهذا ؟
رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....
ما الدافع والفائدة التقنية من وراء دمج المعالج الرسومي في المعالج المركزي أليس ذلك إهدارا لكفاءة المعالج ولا أظن أن المعالج الرسومي المدمج سيكون بكفاءة الكارت المنفصل أليس كذلك
إضافة للعامل الإقتصادي وأي نوع من المعالجة سيقوم بها المسرع المدمج هل سيكون للأغراض الخفيفة أم سيقوم بكامل الدور والاستغناء شيئا فشيئا عن البطاقة الرسومية
نرجو من الخبراء التوضيح
رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....
انا ارى amd على طريق النجاح واتأمل ان تصبح داخل المنافسه مره اخرى
رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....
اقتباس:
انا ارى amd على طريق النجاح واتأمل ان تصبح داخل المنافسه مره اخرى
فعلا اخي الكثير يتمنى ذلك
شكرا يا اساتذة على الشرح التفصيلى لمعالجات اي ام دي
دمتم بصحة وعافية ...وكل عام وانتم قدوة للجميع بعرب هارد وير
رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....
اقتباس:
المشاركة الأصلية كتبت بواسطة الخلف
لا أعلم ما جنّ على FudZilla هذه الأيام خصوصاً بخصوص أخبار AMD فبينما هذه الأخبار تداولتها العديد من المواقع بعد المؤتمر الأخير من AMD يأتي هو آخر المطاف وينزل خبر خبر حبة حبة وكأنه ينزّلها بالتقسيط !!
كانت الخطة الأولية بتصنيع المعالج MCM لأن المعالجات تصنّع بطريقة SOI بينما المسرعات الرسومية تصنع بطريقة Bulk Silicon، ولايمكن دمج آليتي التصنيع في رقاقة سيليكونية واحدة فكان لابد من الـ MCM ولهذا كان الوقت المقترح هو من نهاية 2009 وحتى منتصف 2010 كوقت نهائي... إضافة لذلك فإن AMD لاتمتلك مصانع قادرة على التصنيع بطريقة Bulk Silicon... لهذا فالمعالجات الرسومية ستصنع في مكان آخر
ولكن بعد أن قامت AMD بفصل المصانع عن الشركة تغيرت الكثير من الخطط ومنها أن AMD ستكون قريباً قادرة على إنتاج رقاقات Bulk Silicon في الشركة الجديدة Foundry وبما أنها تخطط لكون المعالجات الأولى ستتضمن 4 أنوية + معالج رسومي مدمج ( تسميه APU لأنه يمكن تشغيله حتى كمساعد باستخدام واجهات OpenCL ) ولأنه سيعتمد على معمارية Bulldozer وليس Deneb وسيستخدم رؤية M-Space بشكل مكثف وتام التي أفصحت عنها الشركة قبل فترة طويلة ( تكوين المعالج من قطع Modular بحيث يمكن تركيب القطع حسب الحاجة، قطع كأنوية وقطع كمعالجات مساعدة وقطع متحكمات ذاكرة وغيرها )
ولأن نواة Bulldozer لن تكون جاهزة إلا في 2011 في نفس وقت نضوج تقنيات 32 نانو بتصنيع SOI ( يتوقع أن تبدأ الشركة تقنيات تصنيع 32 نانو Bulk Silicon بوقت أقرب في النصف الأول من 2010 ) فإن المعالج سيتم تصنيعه بتقنيات 32نانو وربما يكفي هذا الوقت لإعادة تصميم نواة GPU بسيطة بحيث يمكن تصنيعها بتقنيات SOI إلا إذا ابتكرت AMD طريقة تمكن من دمج تقنيات تصنيع SOI و Bulk Silicon في آن واحد !! أو أن تتحول تماماً إلى Bulk Silicon وهذا مستبعد حالياً... فالـ SOI لايزال يعطي مفعوله وإن كان ببطئ أكثر من Bulk Silicon وأكبر مثال مسألة الـ SOI بتقنية 45 نانو دون الحاجة إلى HKMG...
بسم الله ما شاء الله ولا قوة إلا بالله. زادك الله علما.
