السلام عليكم ورحمة الله :
من ضمن خطة AMD في تكنلوجيا المعالجات :
مع أنهم وصلوا إلى دقة تصنيع 45 نانوميتر إلا أنهم لم يستخدموا high-k/metal مع أن إنتل مستخدمتها في معالجاتها الحالية ...
ومما قرأته سابقاً وسأورده على هيئة إقتباس من مشاركة الأخ بلوجين :
وهذه مشاركة من الأخ كور 2 إكستريم :النقطة المهمة من هذا الإتحاد أن تكون مادة high k/metal gate جاهزة لجميع لجميع هذي الشركات
بحلول منتصف العام 2009 م.
ويذكر الخبر أن IBM و حلفائها قاموا بتطوير مسابك مكمله من الـ Metal Oxide تتميز بالإستهلاك المنخفض للطاقة ( CMOS ) بإستخدام تقنية high-k gate-first .
كما يذكر الخبر أن IBM و حلفائها قاموا بالتعاون للإستفادة من تقنية high-k لتطوير جيل جديد ذو كفائة
عالية من تقنية Silicon-On-Insulator بتقنية تصنيع 32 نانو . ومن الخصائص المميزة في مادة الـ high-k
أنها تزيد من كفائة المعالجات بنسبة %30 عن الجيل السابق من تقنية ( SOI) .
AMD الأن أنتجت معالج Phenom II وهو بدقة 45 نانوميتر لماذا لم تستخدم هذه المادة مع أنها تتميز بإستهلاكها المنخفض للطاقة ؟فالانتقال الى 45nm يتطلب استعمال هذه المادة , وكذلك الامر عندما نصعد لترددات عالية
وبهذا ستكون انتل المسيطرة الوحيدة في عالم المعالجات اذا لم يتمكنوا من استبدال ال sio2
بمادة ذات عزل قوي , فعند الانتقال الى تقنيات تصنيع دقيقة يصبح سمك البوابة على مستوى ابعاد
ذرات وبتلك الدرجة من النحافة لا يمكن للطبقة العازلة وقف التيار فجأة في حال الانتقال الى وضع off حيث يشبه هذا الوضع حنفية المياه التي تغلقها وتستمر بتسريب المياه , وذلك على الرغم
من اعتبار المادة sio2 عازل مثالي
طبعا هذه المشكلة معروفة منذ مدة طويلة وهي التي اوقفت معالجات الp4 على تردد 3.8ghz
ومنذ سنوات والشركات الكبرى مثل ibm , intel , amd تعمل جاهدة على استبدال مادة sio2
بمادة افضل , الى ان المسالة يكتنفها التعقيد فبوابة الترانزستور هذه تم تشبيهها بالقلب في
الترانزستور وعملية استبدالها تعتبر بمثابة عملية زرع قلب جديد .
وألن تواجه فئة الـ Phenom الجديدة مشكلة إرتفاع إستهلاك الطاقة كذلك وخاصة عند كسر السرعة ؟
وآخر الأخبار الموجودة هي وصول كسر السرعة إلى 6 جيجاهيرتز باستخدام معالج Phenom وهي لم تستخدم مادة high-k ..
هل صحيح أن AMD لن تحتاج هذه المادة على هذه الدقة ؟ وإذا لم تحتاجها فكيف إحتاجتها إنتل ؟
المفضلات