النتائج 1 إلى 9 من 9

الموضوع: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....

  1. #1
    عضو محترف الصورة الرمزية شلاع العتر
    تاريخ التسجيل
    Nov 2007
    المشاركات
    11,465
    معدل تقييم المستوى
    92

    Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....



    في خبر عاجل ورد قبل قليل ....

    أعلن موقع Fudzilla ان المعالج القادم لن يكون MCM بل سيكون معالجان واحد رسومي والاخرى مركزي على شريحة واحدة على عكس انتل التي ستستعمل تقنية mcm بالاضافة الى ان المعالج لن يكون مصنعا بتقنية 45 نانو بل بتقنية 32 نانو .... والنظام الجديد لن يطلق عليه لا CPU ولا GPU بل سيكون APU (Accelerated Processing Unit) اي وحدة تسريع المعالجة ...

    واعتقد ان هذا السبب في تأجيل طرح لامعالج سنةكاملة (اي من بداية 2010 الى 2011)

    دمتم بكل ودّ

  2. #2
    عضو
    تاريخ التسجيل
    Sep 2008
    المشاركات
    148
    الدولة: Palestinian Territory
    معدل تقييم المستوى
    0

    رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....

    مشكورين وجزاكم الله كل خير والي الامام

  3. #3
    عضو برونزي الصورة الرمزية Radeon
    تاريخ التسجيل
    Jan 2007
    المشاركات
    1,276
    الدولة: Morocco
    معدل تقييم المستوى
    20

    رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....

    فعلا AMD ام التقنية اتحفتنا بمعالج باربع انوية حقيقية بدقة تصنيع 65 نانو رغم الصعوبات التي واجهتها و ستتحفنا مرة اخرى بمعالج مركزي مع معالج رسومي بتصميم حقيقي رغم ان ليس لديها الوقت و الميزانية الكافية فهي تصارع انتل من جهة و تصارع nvidia من جهة اخرى نتمنى المزيد من التقدم و النجاح ل AMD وشكرا لك اخي شلاع العتر على نقل الخبر
    [CENTER][URL="http://instant-ptcbux.blogspot.com"][IMG]http://im36.gulfup.com/BLbRF.jpg[/IMG][/URL][/CENTER]

  4. #4
    اداري سابق
    تاريخ التسجيل
    Jan 2003
    المشاركات
    4,807
    الدولة: Bahrain
    معدل تقييم المستوى
    56

    رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....

    لا أعلم ما جنّ على FudZilla هذه الأيام خصوصاً بخصوص أخبار AMD فبينما هذه الأخبار تداولتها العديد من المواقع بعد المؤتمر الأخير من AMD يأتي هو آخر المطاف وينزل خبر خبر حبة حبة وكأنه ينزّلها بالتقسيط !!

    كانت الخطة الأولية بتصنيع المعالج MCM لأن المعالجات تصنّع بطريقة SOI بينما المسرعات الرسومية تصنع بطريقة Bulk Silicon، ولايمكن دمج آليتي التصنيع في رقاقة سيليكونية واحدة فكان لابد من الـ MCM ولهذا كان الوقت المقترح هو من نهاية 2009 وحتى منتصف 2010 كوقت نهائي... إضافة لذلك فإن AMD لاتمتلك مصانع قادرة على التصنيع بطريقة Bulk Silicon... لهذا فالمعالجات الرسومية ستصنع في مكان آخر
    ولكن بعد أن قامت AMD بفصل المصانع عن الشركة تغيرت الكثير من الخطط ومنها أن AMD ستكون قريباً قادرة على إنتاج رقاقات Bulk Silicon في الشركة الجديدة Foundry وبما أنها تخطط لكون المعالجات الأولى ستتضمن 4 أنوية + معالج رسومي مدمج ( تسميه APU لأنه يمكن تشغيله حتى كمساعد باستخدام واجهات OpenCL ) ولأنه سيعتمد على معمارية Bulldozer وليس Deneb وسيستخدم رؤية M-Space بشكل مكثف وتام التي أفصحت عنها الشركة قبل فترة طويلة ( تكوين المعالج من قطع Modular بحيث يمكن تركيب القطع حسب الحاجة، قطع كأنوية وقطع كمعالجات مساعدة وقطع متحكمات ذاكرة وغيرها )
    ولأن نواة Bulldozer لن تكون جاهزة إلا في 2011 في نفس وقت نضوج تقنيات 32 نانو بتصنيع SOI ( يتوقع أن تبدأ الشركة تقنيات تصنيع 32 نانو Bulk Silicon بوقت أقرب في النصف الأول من 2010 ) فإن المعالج سيتم تصنيعه بتقنيات 32نانو وربما يكفي هذا الوقت لإعادة تصميم نواة GPU بسيطة بحيث يمكن تصنيعها بتقنيات SOI إلا إذا ابتكرت AMD طريقة تمكن من دمج تقنيات تصنيع SOI و Bulk Silicon في آن واحد !! أو أن تتحول تماماً إلى Bulk Silicon وهذا مستبعد حالياً... فالـ SOI لايزال يعطي مفعوله وإن كان ببطئ أكثر من Bulk Silicon وأكبر مثال مسألة الـ SOI بتقنية 45 نانو دون الحاجة إلى HKMG...
    [CENTER]نظر يحيى بن معاذ يوماً إلى إنسان وهو يُقبّل ولداً له صغيراً فقال : [COLOR=red]أتحبه ؟[/COLOR] قال : [COLOR=red]نعم [/COLOR]، قال : [COLOR=red]هذا حبك له إذ ولدته فكيف بحب الله له إذ خلقه ؟[/COLOR][/CENTER]

    [CENTER]ورأى يوماً رجلاً يقلع الجبل في يوم حار وهو يغني، فقال : [COLOR=red]مسكين ابن آدم قَلْعُ الأحجار أهون عليه من ترك الأوزار.[/COLOR].[/CENTER]


    [CENTER][IMG]http://folding.extremeoverclocking.com/sigs/sigimage.php?un=alkhalaf&t=155660[/IMG][/CENTER]


    [CENTER][SIZE=4][FONT=Arial][B][URL="http://www.arabhardware.net/forum/showthread.php?t=117801"][COLOR=red]كُن عربياً :[/COLOR] [COLOR=blue]استخدام المصطلحات التقنية العربية[/COLOR][/URL][/B][/FONT][/SIZE][/CENTER]
    [CENTER][B][FONT=Arial][SIZE=4][/SIZE][/FONT][/B] [/CENTER]
    [CENTER][B][FONT=Arial][SIZE=4][COLOR=sienna]فليعذرني جميع الأخوة والأخوات[/COLOR][/SIZE][/FONT][/B][/CENTER]
    [CENTER]لن أقوم بتقييم أي موضوع أو رد لايستخدم اللغة العربية الفصحى أو يستخدم كلمات أجنبية بحروف عربية[/CENTER]

  5. #5
    عضو محترف الصورة الرمزية شلاع العتر
    تاريخ التسجيل
    Nov 2007
    المشاركات
    11,465
    معدل تقييم المستوى
    92

    رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة الخلف مشاهدة المشاركة
    لا أعلم ما جنّ على FudZilla هذه الأيام خصوصاً بخصوص أخبار AMD فبينما هذه الأخبار تداولتها العديد من المواقع بعد المؤتمر الأخير من AMD يأتي هو آخر المطاف وينزل خبر خبر حبة حبة وكأنه ينزّلها بالتقسيط !!
    ولكن استاذي اعتقد ان الاعلان ان المعالج سيكون حقيقي وليس MCM هو خبر جديد ... أم أنني مخطئ ؟

    لانني قد قرأت ان لك

    المشكلة الرئيسية تكمن في اختلاف تقنيات التصنيع بين معالجات AMD وبين المعالجات الرسومية فمعالجات AMD يتم تصنيعها باستخدام تقنيات تصنيع SOI بينما يتم تصنيع المعالجات الرسومية باستخدام تقنيات تصنيع Bulk Silicon ولايمكن ( من ناحية وقت وموارد ) إعادة تصميم أي واحد منهم ليعمل بنفس تقنية تصنيع الآخر فسيكون الحل الوحيد هو MCM وهو حل غير عملي ولكن هل يا ترى سستوالى الضغوط على AMD لكي تُجبر على القيام بهذا ؟

  6. #6
    عضو فضي الصورة الرمزية k@spersky
    تاريخ التسجيل
    Jul 2006
    المشاركات
    808
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    12

    رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....

    ما الدافع والفائدة التقنية من وراء دمج المعالج الرسومي في المعالج المركزي أليس ذلك إهدارا لكفاءة المعالج ولا أظن أن المعالج الرسومي المدمج سيكون بكفاءة الكارت المنفصل أليس كذلك
    إضافة للعامل الإقتصادي وأي نوع من المعالجة سيقوم بها المسرع المدمج هل سيكون للأغراض الخفيفة أم سيقوم بكامل الدور والاستغناء شيئا فشيئا عن البطاقة الرسومية
    نرجو من الخبراء التوضيح

  7. #7
    عضو فضي الصورة الرمزية SNOOP-NO LIMIT
    تاريخ التسجيل
    Oct 2008
    المشاركات
    2,904
    معدل تقييم المستوى
    51

    رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....

    انا ارى amd على طريق النجاح واتأمل ان تصبح داخل المنافسه مره اخرى

  8. #8
    عضو فضي
    تاريخ التسجيل
    May 2008
    المشاركات
    2,912
    الدولة: Syria
    معدل تقييم المستوى
    36

    رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....

    انا ارى amd على طريق النجاح واتأمل ان تصبح داخل المنافسه مره اخرى
    فعلا اخي الكثير يتمنى ذلك

    شكرا يا اساتذة على الشرح التفصيلى لمعالجات اي ام دي

    دمتم بصحة وعافية ...وكل عام وانتم قدوة للجميع بعرب هارد وير

  9. #9
    عضو الصورة الرمزية script
    تاريخ التسجيل
    Oct 2008
    المشاركات
    215
    معدل تقييم المستوى
    11

    رد: Fusion : ليس MCM كما قيل سابقا , ولن يكون 45 نانو بل 32 ....



    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة الخلف مشاهدة المشاركة
    لا أعلم ما جنّ على FudZilla هذه الأيام خصوصاً بخصوص أخبار AMD فبينما هذه الأخبار تداولتها العديد من المواقع بعد المؤتمر الأخير من AMD يأتي هو آخر المطاف وينزل خبر خبر حبة حبة وكأنه ينزّلها بالتقسيط !!

    كانت الخطة الأولية بتصنيع المعالج MCM لأن المعالجات تصنّع بطريقة SOI بينما المسرعات الرسومية تصنع بطريقة Bulk Silicon، ولايمكن دمج آليتي التصنيع في رقاقة سيليكونية واحدة فكان لابد من الـ MCM ولهذا كان الوقت المقترح هو من نهاية 2009 وحتى منتصف 2010 كوقت نهائي... إضافة لذلك فإن AMD لاتمتلك مصانع قادرة على التصنيع بطريقة Bulk Silicon... لهذا فالمعالجات الرسومية ستصنع في مكان آخر
    ولكن بعد أن قامت AMD بفصل المصانع عن الشركة تغيرت الكثير من الخطط ومنها أن AMD ستكون قريباً قادرة على إنتاج رقاقات Bulk Silicon في الشركة الجديدة Foundry وبما أنها تخطط لكون المعالجات الأولى ستتضمن 4 أنوية + معالج رسومي مدمج ( تسميه APU لأنه يمكن تشغيله حتى كمساعد باستخدام واجهات OpenCL ) ولأنه سيعتمد على معمارية Bulldozer وليس Deneb وسيستخدم رؤية M-Space بشكل مكثف وتام التي أفصحت عنها الشركة قبل فترة طويلة ( تكوين المعالج من قطع Modular بحيث يمكن تركيب القطع حسب الحاجة، قطع كأنوية وقطع كمعالجات مساعدة وقطع متحكمات ذاكرة وغيرها )
    ولأن نواة Bulldozer لن تكون جاهزة إلا في 2011 في نفس وقت نضوج تقنيات 32 نانو بتصنيع SOI ( يتوقع أن تبدأ الشركة تقنيات تصنيع 32 نانو Bulk Silicon بوقت أقرب في النصف الأول من 2010 ) فإن المعالج سيتم تصنيعه بتقنيات 32نانو وربما يكفي هذا الوقت لإعادة تصميم نواة GPU بسيطة بحيث يمكن تصنيعها بتقنيات SOI إلا إذا ابتكرت AMD طريقة تمكن من دمج تقنيات تصنيع SOI و Bulk Silicon في آن واحد !! أو أن تتحول تماماً إلى Bulk Silicon وهذا مستبعد حالياً... فالـ SOI لايزال يعطي مفعوله وإن كان ببطئ أكثر من Bulk Silicon وأكبر مثال مسألة الـ SOI بتقنية 45 نانو دون الحاجة إلى HKMG...

    بسم الله ما شاء الله ولا قوة إلا بالله. زادك الله علما.

المواضيع المتشابهه

  1. مبادلة دعوة TBH الي هو اسمة CN سابقا
    بواسطة the prince 123 في المنتدى الارشيف
    مشاركات: 11
    آخر مشاركة: 03-04-2011, 15:05
  2. عزبه احمد عز ((مصر سابقا ))
    بواسطة hack4love في المنتدى الأرشيف
    مشاركات: 17
    آخر مشاركة: 17-05-2010, 18:48
  3. كتاب كيفين متنيك ملك الهاكرز سابقا
    بواسطة muh007 في المنتدى الأرشيف
    مشاركات: 18
    آخر مشاركة: 30-06-2009, 17:52
  4. مشاركات: 26
    آخر مشاركة: 23-05-2009, 16:20
  5. مشاركات: 7
    آخر مشاركة: 15-04-2008, 10:36

الكلمات الدلالية لهذا الموضوع

المفضلات

ضوابط المشاركة

  • لا تستطيع إضافة مواضيع جديدة
  • لا تستطيع الرد على المواضيع
  • لا تستطيع إرفاق ملفات
  • لا تستطيع تعديل مشاركاتك
  •