AMD تشحن عينات من Llano لبعض الزبائن, وتخطط لبدء الانتاج في أواخر 2010 ...

[شلاع العتر]

AMD تشحن عينات من Llano لبعض الزبائن, وتخطط لبدء الانتاج في أواخر 2010

السلام عليكم ورحمة الله

AMD ثاني أكبر مصنّع للمعالجات ، قالت : انها تمتلك عينات من عائلة (Fusion – فيوجن) … هذه العينات تأتي تحت الفئتين المسميتين Llano و Ontario … وإنتاج الرقاقات المتضمنة وحدة معالجة رسومية سيبدأ في أواخر عام 2010 والذي يعني على الاقل ان رقاقة Llano في طريقها للتطلق في بداية 2011 .

عينات من Llano تم شحنها لبعض الزبائن أما عينات Ontario فتتوفر بشكل داخلى لغاية الان فقط :-

قال Dirk Meyer المدير التنفيذي ورئيس AMD :” نخطط لنبدأ بالانتاج بشكل واسع وكبير خلال النصف الاخير من هذه السنة. لدينا الان عينات من تصميمين من ضمن التصميمات الالوية لعائلة فيوجين. لقد تعلمنا وأستفدنا كثيرا ، ونحن سعداء بما نراه ، وسنبدأ بارسال العينات الى زبائن مُختارين ..” .
التصميمين الذين تمت الاشارة لهما بالاعلى هما : أولا Llano وهو يستهدف أجهزة الحاسب المحمولة notebooks سواء للفئة الدنيا والعليا.
ثانيا : Ontario ويستهدف فئة الاجهزة فائق انخفاض الفولتية كأجهزة الحاسب الصغرى netbooks والمسطحة … الخ .

AMD Llano: هو عبارة عن AMD Phenom II و ATI Radeon HD 5000…

كثير من المعلومات معروفة حول Llano والذي سيكون جزءا من منصة (سابين)… هذه المعالجات ستاتي تحت مفهوم جديد يُدعى وحدة تسريع المعالجة APU :-
* تحوي على أربع أنوية x86 هذه الانوية الاربع ستعتمد نفس الانوية المستعملة حاليا في معالجات فينوم2 كل نواة …
* كل نواة تاتي بمساحة 9.69mm² ( بدون إحتساب حجم الذاكرة المُخبأة )…
* كل نواة تحوي أكثر من 35 مليون ترانستور بقليل (وأيضا بدون المُخبأة) …
* إستهلاك الطاقة للأنوية سيكون ما بين 2.5 – 25 واط …
* تستهدف سرعة يبلغ 3.0 جيجاهرتز …
* تتمتع بميزة تغيير السرعة حسب عدد الانوية المستعملة …

مقارنة بين رقاقة llano و propus

عدة إصدارات من Llano ستتواجد وتبلغ قيمة الانبعاث الحراري لها ما بين 20-59 واط ، كالاتي :
* الفئة العليا وتشمل رباعيات وثلاثيات الانوية وثنائيات الانوية ولكن بترددات مرتفعة ، ستاتي بإنبعاث حراري يتراوح بين 35-59 واط .
* الفئة الوسطى : وستكون معالجات ثتائية بإنبعاث حراري يبلغ 30واط ومعالجات ثنائية منخفضة الاستهلاك بإنبعاث حراري يبلغ 20 واط .

Llano سيتم إنتاجه بدقة تصنيع تبلغ 32 نانو متر ويستعمل تقنية SOI .

منصة (سابين) ستشمل أيضا متحكما بالمدخلات والمخرجات يُسمى رمزيا ب Hudson وسيدعم :-
-PCI Express graphics port
16 USB ports
USB 3.0 support (Hudson M3 only)
6 Serial ATA ports with RAID support
1Gb Ethernet
integrated video DAC
integrated clock-generator … الخ .


AMD Bobcat: معمارية جديدة ودعم رسوميات DX11 .





معلومات أقل نعرفها عن المعالجات من فئة Ontario والتي ستكون جزءا من منصة Brazos . تبعا ل AMD رقاقة (بوبكات Bobcat ) ستدعم :-
تقنيات معروفة ومعيارية مثل x86-64 و virtualization و SSE و SSE2 و SSE3 …
* أيضا ستكون أحادية خيوط المعالجة ولكن ب “تنفيذ غير ترتيبي للأوامر” (OoOE) وهو أمر منتشر في المعالجات عامة، ولكن ليس الموجهة للاجهزة منخفضة إستهلاك الطاقة فمثلا معالج إنتل الموجهة لهذه الفئة والمُسمى atom لا يمتلك هذه الخاصية (راجع) … الاشكال في وجود هذه التقنية انها تحتاج مساحة من رقاقة السيلكون لايُستهان بها بالاضافة إلى انها تزيد من إستهلاك الطاقة … ولكن في نفس الوقت تزيد من سوية الاداء .

فعليا معالج Ontario ثنائي الانوية سيكون قادرا على توفير 90% من “اداء الفئة المتوسطة” بمساحة رقاقة اقل من النصف . تزعم AMD أن المنتجات المبنية على معمارية (بوب كات) يمكنها العمل بإستهلاك أقل من 1 واط !!! .


المصدر

[RRM]

بارك الله فيك اخى شلاع العتر
الف شكر على الموضوع الرائع
احلى تقييم

[CR@N$H]

مشكور أخي و نتمنى ان تكون هذه المعالجات انطلاقة جديدة في عالم الأجهزة المحمولة

[ALL4US]

رااائع ... ولكن لا اتوقع نجاح هذه الفكره .. حيث اتوقع ان الحراره التى ستولد لن يستطيع اى مشتت معتاد ان يقوم بتبريدها ..
وغير هذا ان قوه كارت الشاشه المدموج ستكون ضعيفه .. ولن نستطيح الاستغناء عن المعالج الرسومى المنفصل ..

شكرا اخى شلاع على الموضوع المميز ..

[شلاع العتر]

شكرا شباب ...

رااائع ... ولكن لا اتوقع نجاح هذه الفكره .. حيث اتوقع ان الحراره التى ستولد لن يستطيع اى مشتت معتاد ان يقوم بتبريدها ..
وغير هذا ان قوه كارت الشاشه المدموج ستكون ضعيفه .. ولن نستطيح الاستغناء عن المعالج الرسومى المنفصل ..

شكرا اخى شلاع على الموضوع المميز ..

الانبعاث الحراري شاملا الاربع انوية بتردد 3 جيجا وشاملا المعالج الرسومي لن يصل إلى 60 واط ... مما يعني انها أبرد من المعالجات . وبالتالي فيمكن للمشتتات الاجهزة المحمولة ان تشتت هذا الكم من الحرارة خصوصا إن إحتسبنا أن هذه الجهزة المحمولة لن تحوي معالجا رسوميا فوحدة APU يحوي قسما للمعالجة الرسومية ...

يجب ان نتعامل بمعايير جديدة تختلف عن مجرد المقارنة ما بين المعالجات التقليدية CPU و وحدات تسريع المعالجة APU القادمة مع فيوجن ...

للعلم وحدة المعالجة الرسومية في Llanoتمتلك 400 وحدة تظليل من تلك الموجودة في العائلة 5000 مما يعني أن لنا ان نتوقع اداءا موازيا لأداء 5600 للأجهزة المكتبية او 5700 من بطاقات المحمول نفسها ... ومع الاخذ بعين الاعتبار ان دقة التصنيع تبلغ 32 نانو أنه يتم استعمال تقنية SOI بدلا من bulk silicon في البطاقات الرسومية العادية فهذا سيعني أن استهلاك الطاقة اقل بكل تأكيد .

*تبلغ قيمة الانبعاث الحراري لبطاقة 5750 للمحمول 25 واط ... وإن نظرنا لمعالج Turion II Ultra M600 وهو احدث ما قدمته AMD للمحمول والذي يأتي بإنبعاث يبلغ 35 واط ... المجموع 60 واط ...

الان AMD ققلت رفعت السرعة وزادت عدد الانوبة وأضافت بطاقة 5700 المحمولة الى رقاقة تسريع المعالجة وكل هذا بدون ان تتجاوز حاجز ال 60 واط للإنبعاث الحراري .

ما رأيك الان ؟

[A.K.M]

خبر رائع .. والمعلومات الجديدة مبشرة جداً

قد نرى بعض التسريبات قريباً بما أن هناك بعض الأشخاص قد حصلوا عليه ..

لكن كان هناك توقع بأن يصدر معالج Llano للمكتبي كذلك.. فهل تم تأكيد أن المعالج للأجهزة المحمولة فقط ؟

[The Mysterious]

ماشاء الله عليك أخي جهاد، بارك الله فيك على هذا التقرير الرائع ، أذكر مرّةً أنّني قرأت خبر عن ِAMD تسفّه فيه أجهزة الـNetbooks المبنيّة على منصّة Atom الانتلاويّة وتقول أنّها لن تدوم طويلاً وستنقرض قريباً من الأسواق، لكن بعد ما قرأت خارطة الطريق التي سردتها، تبيّن لي أنّ أجهزة الـNetbooks قد حقّقت نجاحاً وكبيراً أيضاً، بدليل أنّ AMD بدأت بالتوجّه إليها برقاقة أونتاريو !.
"هذه المشاركة بواسطة الهاتف الجوال"

[شلاع العتر]

لكن كان هناك توقع بأن يصدر معالج Llano للمكتبي كذلك.. فهل تم تأكيد أن المعالج للأجهزة المحمولة فقط ؟

للآن لا شيء عن معالج فيوجن للمكتبي وإن حدث كان فلن يكون Llano بل تصميم آخر غيره ففيوجن ليس محصورا في هذين التصميمين .. بل هما أحد أوائل التصميمات ...

والارجح ان سبب كونهما البداية ان AMD تحتاجهما بشدة في مجال الاجهزة المحمولة لتشعل المنافسة بينها وبين إنتل بشكل أكبر منها في الوضع الحالي غير الجيد ... أتوقع ان نرى خلال عام 2011 عائلة أخرى من فيوجن تدعم المكتبي ... الكلام الان كله مركز على المحمول ... هناك أيضا فيوجن لأجهزة الخوادم ولكن لا يوجد أي معلومات محددة ...

للعلم معالجات فيوجن ستحتاج إلى مقبس خاص بها حيث انها تحوي عددا أكبر من الابر بنسبة 10% عن المعالجات التقليدية من AMD . ولكن هذا الخبر قديم - راجع - وغير أكيد .

[شلاع العتر]

ماشاء الله عليك أخي جهاد، بارك الله فيك على هذا التقرير الرائع ، أذكر مرّةً أنّني قرأت خبر عن ِAMD تسفّه فيه أجهزة الـNetbooks المبنيّة على منصّة Atom الانتلاويّة وتقول أنّها لن تدوم طويلاً وستنقرض قريباً من الأسواق، لكن بعد ما قرأت خارطة الطريق التي سردتها، تبيّن لي أنّ أجهزة الـNetbooks قد حقّقت نجاحاً وكبيراً أيضاً، بدليل أنّ AMD بدأت بالتوجّه إليها برقاقة أونتاريو !.
"هذه المشاركة بواسطة الهاتف الجوال"

سعدتُ بمرورك أخي العزيز ...
والامر مع أونتاريو ليس مقصورا على أجهزة ال Netbook بل يمتد ليصل الى الهواتف الذكية وقارئات الكتب الالكترونبة والاجهزة المسطحة ك ipad ... الخ ...

[ALL4US]

شكرا شباب ...

الانبعاث الحراري شاملا الاربع انوية بتردد 3 جيجا وشاملا المعالج الرسومي لن يصل إلى 60 واط ... مما يعني انها أبرد من المعالجات . وبالتالي فيمكن للمشتتات الاجهزة المحمولة ان تشتت هذا الكم من الحرارة خصوصا إن إحتسبنا أن هذه الجهزة المحمولة لن تحوي معالجا رسوميا فوحدة APU يحوي قسما للمعالجة الرسومية ...

يجب ان نتعامل بمعايير جديدة تختلف عن مجرد المقارنة ما بين المعالجات التقليدية CPU و وحدات تسريع المعالجة APU القادمة مع فيوجن ...

للعلم وحدة المعالجة الرسومية في Llanoتمتلك 400 وحدة تظليل من تلك الموجودة في العائلة 5000 مما يعني أن لنا ان نتوقع اداءا موازيا لأداء 5600 للأجهزة المكتبية او 5700 من بطاقات المحمول نفسها ... ومع الاخذ بعين الاعتبار ان دقة التصنيع تبلغ 32 نانو أنه يتم استعمال تقنية SOI بدلا من bulk silicon في البطاقات الرسومية العادية فهذا سيعني أن استهلاك الطاقة اقل بكل تأكيد .

*تبلغ قيمة الانبعاث الحراري لبطاقة 5750 للمحمول 25 واط ... وإن نظرنا لمعالج Turion II Ultra M600 وهو احدث ما قدمته AMD للمحمول والذي يأتي بإنبعاث يبلغ 35 واط ... المجموع 60 واط ...

الان AMD ققلت رفعت السرعة وزادت عدد الانوبة وأضافت بطاقة 5700 المحمولة الى رقاقة تسريع المعالجة وكل هذا بدون ان تتجاوز حاجز ال 60 واط للإنبعاث الحراري .

ما رأيك الان ؟

ما شاء الله اخى شلاع تحليل رائع ..
وان شاء الله نعيش ونشوف هذه التقنيه على الاجهزه المكتبيه فى اقرب وقت ..
تقبل تقييمى المتواضع ..

[ammrr]

الف شكر على الموضوع الرائع

[الخلف]

إضافة بسيطة...

تتردد إشاعات هنا وهناك مصدرها واحد وهو موقع AppleInsider أنهم شاهدوا مسؤولين من AMD في حافلات Apple وهم يخرجون من مبنى من مباني Apple المهمة...
البعض يتوقع أن Apple قد تستخدم حلول AMD المستقبلية في منتجاتها لاحقاً، البعض أشار بشكل خاص إلى أجهزة Apple MacBook Pro 13 كمثال واضح والسبب أن Apple لاتريد اعتماد حلول Intel الرسوميّة لكونها غير كافية، ولهذا فهي تستخدم حلول NVIDIA، ولأن جهاز MacBook Pro 13 بحجم صغير فهو لايستوعب حلاً رسومياً منفصلاً أسوة بأخويه 15 و 17 بوصة... المشكلة تكمن في أنه في الفترة الأخيرة قامت Apple بترقية أجهزتها المحمولة إلى معالجات Core i3/5/7M وطبعاً تعرفون أن NVIDIA لاتمتلك رخصة لتصنيع أطقم رقاقات لها بحيث يمكن لـ Apple أن تستخدم حل مدمج من NVIDIA مع معالجات Core iX
لهذا السبب فإن جهاز MacBook 13 لايزال يستخدم معالجات Core 2 Duo ولم ينتقل إلى Core iX... وهذا جعله يستخدم حل رسومي مدمج من NVIDIA ( تحديداً هو GeForce 320 ) بينما باقي الأجهزة 15 و 17 بوصة تستخدم حل Intel الرسومي المدمج + بطاقة GeForce GT 330 بشكل منفصل...

يبدو حل Fusion مغرياً لـ Apple إن كان فعلاً سيصل بالأداء للمستوى المطلوب، فـ Apple لاترغب في حلول Intel المدمجة بسبب ضعفها ولهذا تتجه لحلول أخرى، وحل Fusion سيكون قوياً بحيث يصل بالأداء لمستوى أقل من Mobility Radeon HD 5700 بسبب احتواءه على 400 مظلل ( لا نعلم بعد عن التردد ولكنه سيكون أقل ناهيك عن مسألة الذاكرة )، وهذا ما سيجعله أقوى معالج رسومي مدمج... طبعاً AMD وضعت هذا الرقم الكبير لأنها تسوّق لفكرة أن المعالج الرسوميّ المدمج هو معالج تسريعي مساعد APU وبالتالي يجب أن يكون قوياً كفاية بحيث يمكنه التغلب على أربع أنوية عادية بتردد 3 جيجا في بعض التطبيقات على الأقل عند استخدامه للحوسبة...
وفي نفس الوقت فإن AMD ربما تُطلع Apple عن مخططاتها ومعلومات سريّة خاصة بخارطة الطريق القادمة في 2011 مع ما تتضمنه من تحديث لمعالجات Fusion ومعمارية Bulldozer وغيرها...

المشكلة في نسخ Fusion الأولى أنها ستعتمد على أنوية معالجات Phenom II الحالية ولكن بدون ذاكرة L3، فهي أشبه بما تكون بمعالج Athlon II X4 مع معالج رسومي HD 5600 مدمج معها... وطبعاً كلاهما لايُستهان بهما خصوصاً إذا عرفنا أن بطاقة HD 5600 ستكون مدمجة... ولكن لو أتينا لناحية المعالج نفسه ونواة Athlon II فهي وإن كانت أفضل من Phenom الأول إلا أنها أقل أداءاً من معالجات Core i3/5/7 وهذا ما يجعلها تحصد أداء أقل في التطبيقات المكتبية ( ولكن أداء صارخ في الألعاب منافساً حتى حلول GT 330 المنفصلة والموجودة حالياً في أجهزة MacBook Pro بل أعلى منه بشكل ملحوظ ) ولكن الأداء في باقي التطبيقات سيكون أقل...
رغم أن التردد يكون لصالح Fusion مع تردد 3 جيجا مقابل ترددات 2.4 و 2.53 و 2.66 لمعالجات Core iX فإن معمارية الأخيرة أقوى بحيث يجعل الأداء أعلى حتى من معالج Fusion بتردد 3 جيجا أو على الأقل مثله، و Apple لن تريد تحديث أجهزتها بنفس الأداء في تطبيقات مكتبية أو أقل منه...
هذا يجعلنا نفكر أن Apple إن كانت ستتوجه لـ AMD مع Fusion فإنها ستفعل مع نطاق معين من أجهزتها وليس أجهزتها كاملة وربما نرى مثلاً Fusion في أجهزتها المحمولة من قياس 13 بوصة حيث تعاني هي من مشاكل مع Intel و NVIDIA هنا فبالطبع معالج Fusion سيكون أعلى أداء من معالج Core 2 Duo في التطبيقات المكتبية وبالطبع أقوى بكثير في ناحية الألعاب من بطاقة GeForce 320M المدمجة...

نعم الأمر مبشّر، ولكن لا ننسى أن Apple كانت تختبر معالجات Opteron و Athlon 64 قبل أن تنزل أساساً حسب الأخبار، ولكن خارطة الطريق لـ Intel بمعالجات Core 2 Duo كانت مغرية أكثر وبشكل كبير خصوصاً مع مسألة أن Intel ستستطيع تلبية أي قدر ممكن من الكميات بعكس AMD...

أمر طبيعي أن تقوم شركات مثل AMD و NVIDIA و Intel و ARM بمشاطرة شركات مثل Apple و Samsung و Dell وغيرها بخرائط الطريق المستقبلية وبشكل تفصيلي جداً ( مشفوع باختبارات أوليّة لأي منتجات Prototype وحتى لتفاصيل معمارية دقيقة ) وذلك لإغراءها لكي تعتمد منتجاتها مستقبلاً إن لم تكن منتجاتها الحالية تقنعها إضافة لذلك لإقناعها أن المستقبل أمامها مفتوح...

[shaker3]

الاخ جهاد والاخ الخلف شكرا لكم لوضعنا ضمن خارطة الطريق لما هو قادم من خلال تحليلاتكم الرائعة
لكم التقييم

[S@M]

شكرا للعزيز جهاد ....على المعلومات والآخبار الروعة ....

وايضا شكرا....اخى الخلف على ألآيضحات الهامة .....

واتوقع نجاح مذهل لل Fusion ....

[شلاع العتر]

الاخ العزيز شاكر والاخ S@M أشكركما على المشاركة ...

أستاذنا الخلف مُداخلة متميزة كما تعودنا منكم ... جزاكم الله خيرا ... ولا حرمنا الله وجودكم ...

وان حصل وتحقق ان استعملت أبل أحد تصاميم فيوجن فسيكون ذلك من اهم عوامل الدعابة والنجاح لفيوجن ... تصميمه وما يوفره ومواصفاته متميزة المهم انه يجب العمل على توفير الزبائن خصوصا أن مثل هذه الاجهزة المحمولة تحتاج إلى دعم من مصنعي الاجهزة المحمولة وخطة محكمة الاطراف وإلا فلن تواجه سوى الفشل ... الان المطلوب من قسم التسويق لدى AMD العمل بكل قدراتهم لإيجاد زبائن ... وأرى ان نجاحهم في جذب أبل بما تتمتع به منتجاتها من جمهور واسع نسبيا ويملك إيمانا كبيرا بها سيكون له أثر متميز ليس فقط علينا كمستهلكين بل على الشركات الاخرى العاملة في سوق الاجهزة المحمولة وفائقة الخفة .