ماهو عيوب بطاقات الرسوميات من ATi بتقنية تصنيع 40 نانو ؟

[coolzizo]

يااخوان ماهو عيوب كروت شاشة الati ال40nm وهي الفئة 5000
انا شايف ردود في بعض المواضيع انو في ال 40نانو في عيب
في الكروت الجديدة

[MF88]

تلك العيوب لم تظهر فى الفئه الخامسه و هى ليست بعيوب

هى مشاكل عند التصنيع نفسه . و قد عانت منها انفيديا كثيراً و ليست ATI

كان بإمكانك تسأل فى نفس الموضوع اللى شفت فيها المشاكرات للتسهيل

[coolzizo]

تلك العيوب لم تظهر فى الفئه الخامسه و هى ليست بعيوب

هى مشاكل عند التصنيع نفسه . و قد عانت منها انفيديا كثيراً و ليست ATI

كان بإمكانك تسأل فى نفس الموضوع اللى شفت فيها المشاكرات للتسهيل

مشكور يااخي على الرد وانا سوف اسئل في الموضيع

[الخلف]

مشكلة تقنية 40نانو من TSMC أنها تعاني من إنتاجية سيئة بشكل رئيسي سواء من ناحية الكم أو الكيف، هذا أثّر سلباً على جميع منتجاتها ومنها جميع فئات HD 5000 و GTX 470 و GTX 480 إضافة إلى منتجات أخرى من الجيل السابق منها HD 4770 ومنتجات GeForce 300M وغيرها

المشكلة تزداد بشكل اضطرادي مع زيادة حجم النواة، أي أن المعالج كلما كان حجم نواته أكبر، كلما زاد تأثير مشكلة سوء الإنتاج، استطاعت AMD تلافي هذه المشكلة بشكل جزئي بسبب اعتمادها على منهجية النواة الصغيرة، فمساحة أنوية منتجاتها حتى أقواها ( HD 5870 ) تعتبر صغيرة نسبياً، بينما عانت شركة NVIDIA كثيراً لكون نواتها ضخمة وكبيرة...

بدأت أول طلائع المشاكل مع التأخير الكبير لمنتجات 40نانو من TSMC، فبينما أعلنت الشركة أنها استقبلت أول دفعة من إحدى الشركات في أكتوبر 2008، احتاجت الشركة إلى 6 أشهر حتى يرى ذلك المنتج النور، رغم أنه في العادة يحتاج لـ 3 - 6 أشهر إلا أن المعضلة أن ذلك المنتج رغم أنه لم يكن قوياً ويستخدف السوق المتوسط إلا أن الإنتاجية على غير عادة تلك السوق أتت منخفضة وباستهلاك طاقة وحرارة أعلى من المتوقع، ذلك المنتج لم يكن إلا بطاقة HD 4770 بنواة صغيرة مساحتها 137ملم مربع، ولكنها مع ذلك عانت من المشاكل السابقة الذكر من حرارة واستهلاك طاقة فوق المتوقع وإنتاجية أقل من المؤمّل قياساً لمساحة النواة...

منذ إطلاق ذلك المنتج في أبريل 2009 كانت مهندسو AMD يعكفون على تنقيح تصميماتهم بحيث يتجنبون مشاكل التصنيع وكان منتج HD 4770 فأر تجاربهم لهذا الأمر، وبعد 5 أشهر تقريباً استطاعت إطلاق منتجها الجديد HD 5850/5870 معتمدين تجارب 11 شهراً من أول تصميم دخل لـ TSMC في أكتوبر 2008 وأول منتج ظهر في أبريل 2009...
نواة HD 5870 المسماة Cypress تعتبر كبيرة قليلاً ( خصوصاً لو قارناها بنواة HD 4870 ) فهي بقياس 334 ملم مربع، بينما تبلغ مساحة سابقتها HD 4870 ما يعادل 256 ملم مربع... رغم أن مساحة 334 ملم تعتبر كبيرة قياسا إلى نواة HD 4770 إلا أن تجارب مهندسي AMD مع نواة HD 4770 ساهمت في تخفيف المشاكل، فنعم عانت AMD من مشاكل في التوريد فلم تستطع تلبية الطلب المتواصل على تلك البطاقة خصوصاً أنها كانت تمثل معادلة أداء/سعر ممتازة وساعد على ذلك تأخر NVIDIA مما جعل الكثير ممن انتظروا NVIDIA أن يتقفوا عن الانتظار ويشتروا بطاقات HD 5000 مما زاد الطلب أكثر وأكثر عليها

AMD إلى الآن لم تستطع تلبية الطلب عليها ولكن هذا لم يمنعها من توفيرها بشكل ممتاز، فهي متوافرة في كل الأسواق ساعدها على ذلك حجم النواة الصغير ( قياساً للأداء ) وخبرة مهندسيها السابقة...

NVIDIA من جهة أخرى عانت الويل، فهي عندما بدأت بتقنيات 40نانو بدأت بأنوية صغيرة كانت أقل من 100 ملم، ثم ازدادت بشكل تدريجي حتى وصلت إلى 200 ونيف ( لاتوجد أرقام عن منتجات GTS 300M ) ولكنها أتت متأخرة بشكل واضح...
من جهة أخرى أشد تأثيراً هو نواة Fermi أو ما يسمى حالياً GTX 470/480 فهي كبيرة نسبياً حتى لو قارناها بـ HD 5870 الكبير ( قياساً لـ HD 4870 ذو الـ 256مم وكبير جداً قياساً للـ HD 4770 المصنع بنفس تقنية التصنيع والبالغة مساحته 137 ملم )، فنواة Fermi تبلغ مساحتها 529 ملم... هذه الزيادة ساهمت بشكل كبير في زيادة أكبر في المشاكل لأنه كلما زادت المساحة كلما زادت المشاكل فأدى الأمر لإنتاج ضعيف وحرارة واستهلاك طاقة أكبر، أدى ذلك الأمر لتأجيل المنتج مرتين على مدار 6 أشهر وعندما ظهر فقد ظهر وهو ليس كاملاً وأيضاً بسبب مشاكل الإنتاج فلو كان كاملاً لكان استهلاك الطاقة فيه كبيراً ولكان الإنتاج أسوأ أيضاً...

الآن هناك جانبين تعاني منهما AMD في تقنية 40نانو
1- الإنتاجية أقل من المتوقع وهذا أمر معروف قياساً للمشاكل إلا أن الإنتاجية السيئة وتأخير Fermi ساهم في زيادة الطلب فوق طاقة الشركة على التلبية... ولكن مع ذلك تجد المنتج متوافراً في كل المواقع تقريباً ويمكن لأي فرد شراءه، المسألة أن الشركة عانت في وقت ما ( تحديداً مع آخر إعلان لـ NVIDIA عن التأجيل ) من عدم مقدرتها على تلبية الطلب حيث ما إن أعلنت NV عن التأجيل حتى قرر الكثير من منتظري Fermi شراء HD 5870 مما زاد من الطلب فوق قدرة AMD على التلبية في ظل مشاكل التصنيع...
2- النسخ الخاصة والمنتقاة صارت نادرة وهي متمثلة في منتج HD 5970 فهو يستخدم معالج HD 5870 ولكن بنسخة خاصة منتقاة تستهلك طاقة منخفضة، صارت هذه النسخ نادرة مما أثر بشكل كبير على توافر هذه البطاقة فهي تكاد تكون معدومة من السوق ولايمكنك الحصول عليها إلا بشق الأنفس ولا تكاد تذهب لموقع للشراء إلا وتراها Out of Stock...


TSMC وعدت ( على لسان رئيسها التنفيذي ) أن مشاكل التصنيع 40نانو ستنتهي في منتصف هذه السنة، فنأمل في الأمر خير...
توابع الأمر أن تقنية 32نانو تأجلت لسنة كاملة وربما أكثر فقد كان مخططاً أن تنطلق تقنية 32نانو في الربع الرابع من 2009 ( أي قبل 4 - 7 أشهر ) ولكنها لم تأتي، ساهم ذلك في تقليص الفارق الزمني بين 32 نانو و28 نانو، ولأن 32نانو قريبة تقنياً من 40نانو فخافت TSMC أن تتكرر مشاكلها مع 32نانو أيضاً، وما خافت أكثر هو أن يتأثر 28 نانو ويتأخر هو الآخر عما هو مخطط له ( النصف الأول من 2011 ) وإضافة لذلك فإنها لم تجد طلبات كثيرة على 32نانو، فقررت TSMC أخيراً تجاوز 32نانو وعد تصنيعه والتركيز على 28 نانو أكثر...

تبعت هذه الخطوة أيضاً إعلان Global Foundries عن نفس الخطوة بتجاوز 32نانو ليس بسبب المشاكل وإنما بسبب تقارب الفترة الزمنية ( الـ 32نانو في النصف الثاني من 2010 بينما الـ 28 نانو في النصف الأول من 2011 ) إضافة لكون تجاهل TSMC للـ 32نانو سيعني زيادة تركيزها على 28 نانو مما قد يجعلها تسبق Global Foundries وهذا ما لا تريده... ولأن Global Foundries لاتزال جديدة وتقنياً لا تملك إلا عدد محدود من عملاء 32 نانو ( لا أعرف إلا واحداً وهو AMD نفسها، حيث أن ARM تعتبر عميل 28 نانو ) فقررت تخطي 32 نانو أيضاً للتوجه والتركيز على 28 نانو...

هذا الأمر أدى لإعادة تخطيط وجدولة لمخطط الترقية من AMD

كانت الشركة تخطط لطرح نسخ محدثة من HD 5000 في النصف الثاني من هذه السنة مصنعة بتقنية تصنيع 32نانو لتتمكن من الوصول لترددات أعلى، وفي 2011 تطرح معماريتها الجديدة Northern Island والتي تعتبر معمارية جديدة نسبياً...
الآن تغيرت الأمور مع إلغاء 32 نانو

ستطرح الشركة تحديث لسلسلة HD 5000 بتقنية تصنيع 40 نانو ولكن التحديث سيتضمن بعض الأجهزاء المحدثة من النواة، وربما زيادة غير أكيدة وبسيطة في التردد... ستأتي التحديثات بشكل هجين بين معمارية HD 5000 نفسها وبين معماريتها الجديدة Northern Island... بعض المصادر أشارت ( مجرد إشاعات غير موثقة ) أن AMD ربما تصنّع هذه السلسلة في شركتين هما TSMC و Global Foundries، لا نعلم بصحة هذه الإشاعة الأخيرة ولكنها إن صحّت فهذا يعني الحاجة لإعادة تصميم للنواة لكون كل شركة تستند لتقنيات/منهجيات تصنيع مختلفة... يُشاع أن اسم هذا التحديث هو Southern Island...

المعمارية القادمة Northern Island ستأتي في 2011 بتقنية تصنيع 28 نانو وهي تعتبر معمارية جديدة نسبياً ويُشاع أنها ستتضمن تغييرات معمارية على مستوى المظللات أكثرها إثارة نقطة أن مظللات المجموعة الخماسية سيتكون من نوع MIMD بدلاً من الوضع الحالي لها SIMD... طبعاً ناهيك عن تغييرات أخرى خارج نطاق المظللات...

إلغاء TSMC 32nm أثر سلباً أيضاً عن بعض خطط NVIDIA فكان مُشاعاً أن تقوم NVIDIA بسرعة بإعادة تصنيع Fermi بتقنية تصنيع 32 نانو وطرحه في النصف الثاني من هذه السنة وذلك لتلافي المشاكل الحالية وعرف ذلك التحديث بين الناس باسم Fermi 2، ولكن يبدو أنها لن تتمكن من ذلك ولن تستطيع التمتع بتقنية تصنيع أخرى قبل 2011 وهذه فترة طويلة نسبياً لتحديث منتج حيث ستكون الشركة أقرب إلى وقت إطلاق جيل جديد في النصف الثاني من 2011...

[coolzizo]

مشكلة تقنية 40نانو من TSMC أنها تعاني من إنتاجية سيئة بشكل رئيسي سواء من ناحية الكم أو الكيف، هذا أثّر سلباً على جميع منتجاتها ومنها جميع فئات HD 5000 و GTX 470 و GTX 480 إضافة إلى منتجات أخرى من الجيل السابق منها HD 4770 ومنتجات GeForce 300M وغيرها

المشكلة تزداد بشكل اضطرادي مع زيادة حجم النواة، أي أن المعالج كلما كان حجم نواته أكبر، كلما زاد تأثير مشكلة سوء الإنتاج، استطاعت AMD تلافي هذه المشكلة بشكل جزئي بسبب اعتمادها على منهجية النواة الصغيرة، فمساحة أنوية منتجاتها حتى أقواها ( HD 5870 ) تعتبر صغيرة نسبياً، بينما عانت شركة NVIDIA كثيراً لكون نواتها ضخمة وكبيرة...

بدأت أول طلائع المشاكل مع التأخير الكبير لمنتجات 40نانو من TSMC، فبينما أعلنت الشركة أنها استقبلت أول دفعة من إحدى الشركات في أكتوبر 2008، احتاجت الشركة إلى 6 أشهر حتى يرى ذلك المنتج النور، رغم أنه في العادة يحتاج لـ 3 - 6 أشهر إلا أن المعضلة أن ذلك المنتج رغم أنه لم يكن قوياً ويستخدف السوق المتوسط إلا أن الإنتاجية على غير عادة تلك السوق أتت منخفضة وباستهلاك طاقة وحرارة أعلى من المتوقع، ذلك المنتج لم يكن إلا بطاقة HD 4770 بنواة صغيرة مساحتها 137ملم مربع، ولكنها مع ذلك عانت من المشاكل السابقة الذكر من حرارة واستهلاك طاقة فوق المتوقع وإنتاجية أقل من المؤمّل قياساً لمساحة النواة...

منذ إطلاق ذلك المنتج في أبريل 2009 كانت مهندسو AMD يعكفون على تنقيح تصميماتهم بحيث يتجنبون مشاكل التصنيع وكان منتج HD 4770 فأر تجاربهم لهذا الأمر، وبعد 5 أشهر تقريباً استطاعت إطلاق منتجها الجديد HD 5850/5870 معتمدين تجارب 11 شهراً من أول تصميم دخل لـ TSMC في أكتوبر 2008 وأول منتج ظهر في أبريل 2009...
نواة HD 5870 المسماة Cypress تعتبر كبيرة قليلاً ( خصوصاً لو قارناها بنواة HD 4870 ) فهي بقياس 334 ملم مربع، بينما تبلغ مساحة سابقتها HD 4870 ما يعادل 256 ملم مربع... رغم أن مساحة 334 ملم تعتبر كبيرة قياسا إلى نواة HD 4770 إلا أن تجارب مهندسي AMD مع نواة HD 4770 ساهمت في تخفيف المشاكل، فنعم عانت AMD من مشاكل في التوريد فلم تستطع تلبية الطلب المتواصل على تلك البطاقة خصوصاً أنها كانت تمثل معادلة أداء/سعر ممتازة وساعد على ذلك تأخر NVIDIA مما جعل الكثير ممن انتظروا NVIDIA أن يتقفوا عن الانتظار ويشتروا بطاقات HD 5000 مما زاد الطلب أكثر وأكثر عليها

AMD إلى الآن لم تستطع تلبية الطلب عليها ولكن هذا لم يمنعها من توفيرها بشكل ممتاز، فهي متوافرة في كل الأسواق ساعدها على ذلك حجم النواة الصغير ( قياساً للأداء ) وخبرة مهندسيها السابقة...

NVIDIA من جهة أخرى عانت الويل، فهي عندما بدأت بتقنيات 40نانو بدأت بأنوية صغيرة كانت أقل من 100 ملم، ثم ازدادت بشكل تدريجي حتى وصلت إلى 200 ونيف ( لاتوجد أرقام عن منتجات GTS 300M ) ولكنها أتت متأخرة بشكل واضح...
من جهة أخرى أشد تأثيراً هو نواة Fermi أو ما يسمى حالياً GTX 470/480 فهي كبيرة نسبياً حتى لو قارناها بـ HD 5870 الكبير ( قياساً لـ HD 4870 ذو الـ 256مم وكبير جداً قياساً للـ HD 4770 المصنع بنفس تقنية التصنيع والبالغة مساحته 137 ملم )، فنواة Fermi تبلغ مساحتها 529 ملم... هذه الزيادة ساهمت بشكل كبير في زيادة أكبر في المشاكل لأنه كلما زادت المساحة كلما زادت المشاكل فأدى الأمر لإنتاج ضعيف وحرارة واستهلاك طاقة أكبر، أدى ذلك الأمر لتأجيل المنتج مرتين على مدار 6 أشهر وعندما ظهر فقد ظهر وهو ليس كاملاً وأيضاً بسبب مشاكل الإنتاج فلو كان كاملاً لكان استهلاك الطاقة فيه كبيراً ولكان الإنتاج أسوأ أيضاً...

الآن هناك جانبين تعاني منهما AMD في تقنية 40نانو
1- الإنتاجية أقل من المتوقع وهذا أمر معروف قياساً للمشاكل إلا أن الإنتاجية السيئة وتأخير Fermi ساهم في زيادة الطلب فوق طاقة الشركة على التلبية... ولكن مع ذلك تجد المنتج متوافراً في كل المواقع تقريباً ويمكن لأي فرد شراءه، المسألة أن الشركة عانت في وقت ما ( تحديداً مع آخر إعلان لـ NVIDIA عن التأجيل ) من عدم مقدرتها على تلبية الطلب حيث ما إن أعلنت NV عن التأجيل حتى قرر الكثير من منتظري Fermi شراء HD 5870 مما زاد من الطلب فوق قدرة AMD على التلبية في ظل مشاكل التصنيع...
2- النسخ الخاصة والمنتقاة صارت نادرة وهي متمثلة في منتج HD 5970 فهو يستخدم معالج HD 5870 ولكن بنسخة خاصة منتقاة تستهلك طاقة منخفضة، صارت هذه النسخ نادرة مما أثر بشكل كبير على توافر هذه البطاقة فهي تكاد تكون معدومة من السوق ولايمكنك الحصول عليها إلا بشق الأنفس ولا تكاد تذهب لموقع للشراء إلا وتراها Out of Stock...


TSMC وعدت ( على لسان رئيسها التنفيذي ) أن مشاكل التصنيع 40نانو ستنتهي في منتصف هذه السنة، فنأمل في الأمر خير...
توابع الأمر أن تقنية 32نانو تأجلت لسنة كاملة وربما أكثر فقد كان مخططاً أن تنطلق تقنية 32نانو في الربع الرابع من 2009 ( أي قبل 4 - 7 أشهر ) ولكنها لم تأتي، ساهم ذلك في تقليص الفارق الزمني بين 32 نانو و28 نانو، ولأن 32نانو قريبة تقنياً من 40نانو فخافت TSMC أن تتكرر مشاكلها مع 32نانو أيضاً، وما خافت أكثر هو أن يتأثر 28 نانو ويتأخر هو الآخر عما هو مخطط له ( النصف الأول من 2011 ) وإضافة لذلك فإنها لم تجد طلبات كثيرة على 32نانو، فقررت TSMC أخيراً تجاوز 32نانو وعد تصنيعه والتركيز على 28 نانو أكثر...

تبعت هذه الخطوة أيضاً إعلان Global Foundries عن نفس الخطوة بتجاوز 32نانو ليس بسبب المشاكل وإنما بسبب تقارب الفترة الزمنية ( الـ 32نانو في النصف الثاني من 2010 بينما الـ 28 نانو في النصف الأول من 2011 ) إضافة لكون تجاهل TSMC للـ 32نانو سيعني زيادة تركيزها على 28 نانو مما قد يجعلها تسبق Global Foundries وهذا ما لا تريده... ولأن Global Foundries لاتزال جديدة وتقنياً لا تملك إلا عدد محدود من عملاء 32 نانو ( لا أعرف إلا واحداً وهو AMD نفسها، حيث أن ARM تعتبر عميل 28 نانو ) فقررت تخطي 32 نانو أيضاً للتوجه والتركيز على 28 نانو...

هذا الأمر أدى لإعادة تخطيط وجدولة لمخطط الترقية من AMD

كانت الشركة تخطط لطرح نسخ محدثة من HD 5000 في النصف الثاني من هذه السنة مصنعة بتقنية تصنيع 32نانو لتتمكن من الوصول لترددات أعلى، وفي 2011 تطرح معماريتها الجديدة Northern Island والتي تعتبر معمارية جديدة نسبياً...
الآن تغيرت الأمور مع إلغاء 32 نانو

ستطرح الشركة تحديث لسلسلة HD 5000 بتقنية تصنيع 40 نانو ولكن التحديث سيتضمن بعض الأجهزاء المحدثة من النواة، وربما زيادة غير أكيدة وبسيطة في التردد... ستأتي التحديثات بشكل هجين بين معمارية HD 5000 نفسها وبين معماريتها الجديدة Northern Island... بعض المصادر أشارت ( مجرد إشاعات غير موثقة ) أن AMD ربما تصنّع هذه السلسلة في شركتين هما TSMC و Global Foundries، لا نعلم بصحة هذه الإشاعة الأخيرة ولكنها إن صحّت فهذا يعني الحاجة لإعادة تصميم للنواة لكون كل شركة تستند لتقنيات/منهجيات تصنيع مختلفة... يُشاع أن اسم هذا التحديث هو Southern Island...

المعمارية القادمة Northern Island ستأتي في 2011 بتقنية تصنيع 28 نانو وهي تعتبر معمارية جديدة نسبياً ويُشاع أنها ستتضمن تغييرات معمارية على مستوى المظللات أكثرها إثارة نقطة أن مظللات المجموعة الخماسية سيتكون من نوع MIMD بدلاً من الوضع الحالي لها SIMD... طبعاً ناهيك عن تغييرات أخرى خارج نطاق المظللات...

إلغاء TSMC 32nm أثر سلباً أيضاً عن بعض خطط NVIDIA فكان مُشاعاً أن تقوم NVIDIA بسرعة بإعادة تصنيع Fermi بتقنية تصنيع 32 نانو وطرحه في النصف الثاني من هذه السنة وذلك لتلافي المشاكل الحالية وعرف ذلك التحديث بين الناس باسم Fermi 2، ولكن يبدو أنها لن تتمكن من ذلك ولن تستطيع التمتع بتقنية تصنيع أخرى قبل 2011 وهذه فترة طويلة نسبياً لتحديث منتج حيث ستكون الشركة أقرب إلى وقت إطلاق جيل جديد في النصف الثاني من 2011...

مشكور يا اخ الخلف على الرد الجميل والكافي جدأً طيب نصيحة اخوية هل اغير الكرت الي عندي إلى الSapphire Ati 5870 Toxic 2gb oc ولا اصبر إلى ان تاتي الكروت الجديدة التي تاتي با 28 نانو اكون افضل

[شلاع العتر]

أستاذنا الخلف .. بسم الله ما شاء الله ...

لي ملاحظة صغيرة حول جزئية

ستطرح الشركة تحديث لسلسلة HD 5000 بتقنية تصنيع 40 نانو ولكن التحديث سيتضمن بعض الأجهزاء المحدثة من النواة، وربما زيادة غير أكيدة وبسيطة في التردد... ستأتي التحديثات بشكل هجين بين معمارية HD 5000 نفسها وبين معماريتها الجديدة Northern Island... بعض المصادر أشارت ( مجرد إشاعات غير موثقة ) أن AMD ربما تصنّع هذه السلسلة في شركتين هما TSMC و Global Foundries، لا نعلم بصحة هذه الإشاعة الأخيرة ولكنها إن صحّت فهذا يعني الحاجة لإعادة تصميم للنواة لكون كل شركة تستند لتقنيات/منهجيات تصنيع مختلفة... يُشاع أن اسم هذا التحديث هو Southern Island...

فالذي اعرفه أن GloFu لن يملك امكانية تصنيع بال bulk sillicon سوى مع 28 نانو ..... ببساطة لن تتلاقى طرق AMD وجلوبال سوى مع الجزر الشمالية ودقة 28 نانو ... وهذه اجل من الممكن ان يتم تصنيعها في كلا الشركتين ...

[الخلف]

أستاذنا الخلف .. بسم الله ما شاء الله ...

لي ملاحظة صغيرة حول جزئية


فالذي اعرفه أن GloFu لن يملك امكانية تصنيع بال bulk sillicon سوى مع 28 نانو ..... ببساطة لن تتلاقى طرق AMD وجلوبال سوى مع الجزر الشمالية ودقة 28 نانو ... وهذه اجل من الممكن ان يتم تصنيعها في كلا الشركتين ...

Global Foundries لديها مخطط للـ 40نانو مع الـ Bulk Silicon ولكن المُعلن عنه هو المخصص فقط لتطبيقات استهلاك الطاقة المنخفضة Low Power... وطبعاً هذا لايتناسب مع المعالجات الرسومية التي تحتاج للأداء العالي

ولكن لا نعلم هل تخفي GloFo شيئاً أم هل تخفي AMD شيئاً... فالأولى مثلاً قامت بتجاوز تقنيات 32نانو وذلك للتركيز على 28 نانو ولقلة الطلب على 32 نانو، فهل هذا سبب فجوة بحيث يمكن للشركة التعويض بالـ 40نانو وهو ما تملكه حالياً كـ Low Power ؟؟

من جهة AMD المسألة مختلفة، فهل ستستخدم Bulk Silicon أم ستستخدم SOI ؟؟ في كلا الحالتين عندما ستتجه لـ GloFo فإنها ستحتاج لإعادة تصميم للنواة، ومن يدري لربما يكون الـ SOI أسهل باللنسبة إليها نظراً لكونها انتهت من تصميم نواة Fusion والتي تتضمن بدورها نواة رسوميّة هي الأولى في العالم بتقنية SOI.. بمعنى أن نواة تصميم معالج رسومي بالـ SOI موجودة لديها أساساً، كل ما ستحتاجه هو تنقيحه وإضافة تصاميم أخرى ( أجزاء أخرى ) طبعاً بعد إعادة تصميمها... قد يكون هذا الأمر أسهل من إعادة تصميم شاملة للـ Bulk Silicon من TSMC إلى GloFo وذلك لكونهما يستخدمان تقنيات مختلفة في التصميم والتصنيع فـ TSMC تستخدم أسلوب يسمى ( القاعدة أخيراً - Gate Last ) بينما GloFo تستخدم أسلوباً معكاساً يسمى ( القاعدة أولاً - Gate First ) وكل واحد يحتاج لتصميم مختلف عن الآخر...

وبالتالي في أي من الحالتين ستحتاج ِAMD لتصميم آخر حتى تذهب لـ GloFo، وقد يكون SOI أفضل من ناحية أنها تمتلك أجزاء جاهزة في التصميم، ولكن من يدري فنحن نعلم أن AMD تعمل مع GloFo منذ فترة وسبق أن عرضت الشركة سيليكون يتضمن معالجات رسوميّة بـ 32نانو، فهل AMD قامت فعلاً بتصميم المعالج بما يتناسب مع GloFo ؟؟

عموماً تبقى مسألة استخدام GloFo مسألة غير مؤكدة، فمسألة اعتماد شركتين مسألة مكلفة وإن كانت جيّدة من ناحية الاطمئنان لوجود البديل مع وجود مشاكل TSMC، ولكن هل الأمر مجدي من ناحية اقتصادية ومن ناحية وقت أيضاً ؟ فمعماريتها القادمة قريبة في خلال سنة ونيف تقريباً وهي ستستخدم GloFo مع 28 نانو... رغم أن الأمور التي تجعلها تبدأ بالتوجه إلى GloFo مقنعة ( مشاكل TSMC، تصميم Fusion، السيليكون المعروض سابقاً، التخطيط للانتقال مع 28 نانو ) ولكن في هذا الوقت ومع تصميم جاهز أصلاً ونتائج غير واضحة... الأمر غير محسوم...

[S@M]

المشكلة فى انتاجية الwafer ..نفسها من TSMC ...يا عزيزى ...

وليس فى كروت ATI ....

جيل ال5XXX لا توجد بة مشاكل تقنية على ألآطلااق ..!!

[coolzizo]

يا اخوان يعني اتوكل على الله واشتري الSapphire Ati 5870 Toxic 2gb oc اذا نزل في الاسواق