الرامه التانيه واحد جيجا و لا لو 4 يبقى احسن اكيد دا من راي علشان الباص بتاعها اعلى و مش شرط تفعل الديوال دلوقتي اصبر شويه و ابقى جيبلك واحده تانيه زيها و يبقى فعلتها ب 4جيجا و بباص 1600
السلام عليكم ورحمة الله
اريد مساعدة فى اختيار رامات لجهازى بس اهم حاجة تساعدنى فى كسر السرعة
lمكونات الجهاز:
mb/ msi 770-c45 DDr3 AM3
cpu/ amd athlon II 240 2.8G
vga/ sapphire 4670 512
وبكدة يبقى فاضلى رامة بس انا ناوى على كسر سرعة المعالج الى 3.7------3.8 مع مشتت احترافى(درجات الحرارة هقدر عليها)
انا باختار بين اختيارين وعايز توضيح:
1- 2x 1G ram a-data ddr3 1333 cl9 السعر تقريبا 300-310 (لتفعيل dual
2- 1xG kingstone hyper bus 1600 hgsuv jrvdfh 330 --- single channel
اختار اية عشان كسر السرعة وهل ساستفيد من الهايبر ولا مش هتفيدنى واجيب عادية ارجو الرد سريعا وشكرا
الرامه التانيه واحد جيجا و لا لو 4 يبقى احسن اكيد دا من راي علشان الباص بتاعها اعلى و مش شرط تفعل الديوال دلوقتي اصبر شويه و ابقى جيبلك واحده تانيه زيها و يبقى فعلتها ب 4جيجا و بباص 1600
اكيد طبعا الهايبر انا شايفها احسن بكتير و مش حتتعبك في التطوير بعد كدا
عليكم السلام
أنا رايي A-data ddr3 1333 cl9 , فالتردد 1333 ممتاز مع كسر السرعة وتستفيد من الديوال شانيل .
الحجم 1 جيجا قليل جدا وستعاني من بطئ بالألعاب والبرامج وسعرها مرتفع . ( kingstone hyper bus 1600 )
كن مع الله ولا تبالي
The Ωverclocker
طالما 2 جيجا خليك على الهايبر 1600 .
كن مع الله ولا تبالي
The Ωverclocker
ADATA فيها 1600 ايضا
و بشهادة الجميع ال ADATA أفضل و أحسن في كسر السرعة
لأن طرق التريد بتاعتها متطورة أكثر
و كمان ال PCB بتاعها 2oz نحاس
انا نسيت أقوللك إن أهم حاجة انك تتأكد إن الرامة لازم تكون سرعتها متوافقة مع البروسيسور كمان علشان تستفيد منها للحد الأقصى ... علشان احيانا الملتيبلاير بتاع البروسسور بيكون بطيء و يخليك ما تستفيدش من سرعة الرامة
ال 240 هتوصل بيه ان شاء الله للرفع ده او علي الاقل 3.6 بمروحته الاصليه باذن الله
الرمات اعتقد ان الهيبر هاتكون كويسه خاصه انك ناوي ترفع هي اصلا ( 200* فهتنزل بيها ل 1333 (200*6.66) و بعد كده تعلي بالهرتز كله لغايه مثلا 257 هيديك تقريبا 1700 للرمات و المعالج 3.6
ADATA فيها 1600 ايضا
و بشهادة الجميع ال ADATA أفضل و أحسن في كسر السرعة
لأن طرق التريد بتاعتها متطورة أكثر
و كمان ال PCB بتاعها 2oz نحاس
انا رأيي من رأيك لان adata اسرع من kingstone و افضل منها فى كسر السرعة لان تبريدها اكبر بكتير سواء HEAT SINK او FAN دا غير انها طبقتين نحاس و دا طبيعى بيأثر فى السرعة و بشهادة الجميع
ثانيا فى كسر السرعة من نفسك كدا شيل kingstone من المقارنة لانها من الاساس مفيش منها اصدار واحد علشان كسر السرعة بشكل حقيقي كل ما فى الامر انها فيها مبدد حرارى على جسم الرامة انما التبريد بشكل حقيقيى تلاقيه فى ADATA .
انا رأيي adata و اتوكل على الله و ضمانها مش هيزعلك .
اولا حضرتك كسرت السرعة اذاي من غير تزويد فولتات ؟!...
lممكن تقولى زمن الوصول العشوائي شكله عامل ازاي ؟!...
ثانيا انا بتكلم عن تبريد جدى و فعلى مع تكنولوجيا فى الرام بتدعم كسر السرعة بشكل حقيقى و قوى .....
kingstone
كل ما فى الامر ان هي ضايفة مبدد حراري على جسم الفان ( heat sink ) فقط لاغير مع تكنولوجيا XMP من INTEL !!!!
الجديد ان هما ضافو ليها فان (FAN ) فى اثنين فقط من منتجاتها مالجديدة !!!!
ADATA
التبريد عن طريق بدد حراري على جسم الفان ( heat sink ) لكن الفرق حضرتك ان ADATA بتيتخدم تكنولوجيا TCT او (Thermal Conductive Technology) و بكل بساطة مع تلك التقنية انت بتدعم تبريد كل جزئ فى الرام من ضمنها المناطق الحيوية فى الرام و الشيبات بشكل اساسي
اما تبريد الفان (ADATA (FAN من اول الشركات الى مستخدمة التقنية دي و تم توظيفا بشكل جيد جدا في رمات ADATA
اما الفرق الحقيقي الى انا اقصده
2OZ
ان كنت تعلم ما هى هذه التقنية فأظن ان انت تبعد تفكيرك عن KINGSTONE اما ان لم تكن تعرفها .....
هذه التكنولوجيا بكل بساطة :. هى وضع طبقتين من النحاس فى الشيب اول شركة استخدمتها هى GIGABYTE و تلتها ADATA طبقتين النحاس فى جسم شريحة الرام فائدتها
اولا النحاس يساعد على توصيل الكهرباء بشكل جيد و بالتالى طبقتين منع يجعل الرام تعمل بكفائة جيدة جدا جدا ..
ثانيا تلك التقنية تساعد على جعل جسم الرام لا تزيد حرارته مع زيادة الكهرباء بشكل كبير يعنى تبريد تلقائى بدون مساعدات مثل HEATSINK فما بالك ان تلك الاصدرات بها HEATSINK
ثالثا تمكنك من الوصول الى اقصى كسر سرعة بدون مشاكل لا على سبيل التجربة بل على سبيل الاستمتاع بالسرعة الى وصلت لها فى كسر السرعة لاطول وقت ممكن ........
رابعا حماية اكبر بكثير جدا من ESD شحنات الكهرباء الاستاتيكية .....
بكل بساطة كفائة اعلى حرارة اقل حماية من الشحنات الاستاتيكية +.........
ممكن حضرتك تقراء عن 2OZ و تفهم الفرق بشكل اوضح
او تشوف الفيديوهات دي
تابع هذا الفيديو شرح بسيط
تابع هذا الفيديو تجربة عملية
نيجى لزمن الوصول العشوائي الى هوا اهم شئ فى الرام ال (CL )
مثال
لاحظ ان ADATA 2200
KINGSTONE 2133
KINGSTONE 2133
XMP-HEATSINK
KHX2133C8D3T1K2/4GX 4GB 2133MHz DDR3 Non-ECC CL8 (Kit of 2) Intel XMP Tall HS 8-8-8 1.65V
KHX2133C9D3T1K2/4GX 4GB 2133MHz DDR3 Non-ECC CL9 (Kit of 2) Intel XMP Tall HS 9-9-9 1.65V
ADATA
TCT-HEATSINK+2OZ
DDR3-2200+ PC3-17600 2GB*3 CL8-8-8-24 1.55V-1.75V
DDR3-2200+ PC3-17600 2GB*2 CL8-8-8-24 1.55V-1.75V
حضرتك لاحظ الفرق فى الفولتات و الCL
دا غير ان الفولتات فى KINGSTONE بتوصل 2.00V) ,(1.7V ^ 1.9V) ,(1.7)
(1.55^1.75) ADATA
تعليق بسيط
انت معتمد علي الكلام النظري بشكل بحت و هو يختلف عن الكلام العملي جدا
الفولت اللي هترضتك اتكلمت عنه دا لو دخل البروسسور عندي هينهيه و احب اطمنك اني لا مبتدئ و لا عبيط عشان اسمح الكلام ده يحصل
الهيبر حضرتك ممكن تتدور علي ادائها و اسعارها و اراء الناس عنها و كميات البيع خاصه علي newegg
ال adata انا النهارده كنت في السوق و غير متوفره ممكن بكره او بعده علي حسب الوكيل و ده يخليبني اسائلك انت جبت الموديلات دي بناء عن ايه ؟
و موديلات الهيبر برضو ؟
اي استفسار انا تحت امرك
اسيبك مع الصوره
المفضلات