صفحة 1 من 2 1 2 الأخيرةالأخيرة
النتائج 1 إلى 15 من 26

الموضوع: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

  1. #1
    عضوية جديدة
    تاريخ التسجيل
    Aug 2010
    المشاركات
    45
    معدل تقييم المستوى
    0

    شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...



    بسم الله الرحمن الرحيم


    ماذا يحدث عند الانتهاء من صنع قطع الكمبيوتر؟

    هناك العديد من الفحوصات التي تجرى للتأكد من المطابقة للمواصفات الاصلية التي تضعها الصانع لتلك القطعة, و من هذه الفحوصات:

    1 - الفولتية
    2 - مقدار الحرارة المشتتة
    3 - السرعة التشغيلية (GHZ)
    4- مقدار الطاقة المستهلكة


    لكن ماذا يحدث عند وجود اختلاف في احدى خصائصه هل يلغى و يرمى في القمامة ؟

    هذا ما سنناقشه من خلال امثلة و معايير, فسنقسم فئات التصنيف الى ثلاثة فئات:

    أولاً:

    سلة 1 : الفئة العليا



    القطع التي تضع في هذه السلة تكون ناجحاً في جميع الاختبارات أو في بعض الاحيان اعلى من المواصفات الاصلية.

    أمثلة:
    شركة AMD تصنع معالجات فئة Phenom II من نفس شرائح السيلكون (باستثناء x6 يختلف قليلاً), فلنأخذ ذو الاربع نواة مثلاً  فيعد X4 965 الاعلى اداءً و يمكن كسر السرعة ويوجد ذو المواصفات الاقل قليلاً x4 955 حيث يوجد black edition منها (حيث يمكن كسر السرعة) والفئة العادية منها, والاختلاف في ذلك كان لأن نسخة ال BE خرج بمواصفات اعلى ,فأمكنهم من بيعها بسعر أعلى.

    كذلك بالنسبة للذاكرة , فتطرح Corsair فئة Dominator من الذاكرة ذو الأداء العالي , لكن اثناء الصنع قد يفوق الذاكرة المواصفات الاصلية فتتمكن من تسويقها بفئة Dominator-gt.



    سلة 2 : فئة التوفير



    القطع التي تضع في هذه السلة تكون أقل من المواصفات الاصلية و لكنها تشتغل بكفاءة عند ابطاء سرعتها و/أو تقليل الفولتية وذلك لأنها لا تحتمل الحرارة.

    أمثلة:
    بعض المعالجات لدى AMD لا تشتغل بكفاءة , ففي بعض الأحيان يضطر الى منع عمل نواة او نواتين , مما ادى الى ظهور سلسلة من ْx2 و x3 والاختلاف فيهم يكون وجود بعضهم يعمل بسرعات اقل أو أعلى احياناً حيث يمكن كسر السرعة, او يتم تقليل الكاش كما في x4 820.

    وايضاً Corsair فعند عدم مطابقة مواصفات الذاكرة , تقوم ببيعها ضمن فئة التوفير ( Value Select).



    سلة 3 : القمامة

    هنا يضع ما لا يصلح لبيعها , لخروج احد خصائص التشغيل عن الحدود المعيارية.

    و احيانا تقوم بعض الشركات مثل انتل برمي المعالجات التي يوجد فيها خلل , بدلاً من تأهيلها و بيعها تحت صنف اقل.



    توابع مفيدة :

    - شركة انتل فقط تقوم بطرح المعالجات التي تشتغل على سرعات اقل مثل i7 960 نزولاً الى i7 920 وغير ذلك يقوم برميها

    - طرح الشركات منتجات بمواصفات اقل لا يعني انها لا تعمل بكفاءة تحت المواصفات الأعلى, فيمكن الوصول الى ذلك عن طريق وضع مشتت احترافي و كسر السرعة بدل شراء المنتج الاقوى من نفس المعمارية

    - هذه العملية توفر للمستهلك حيث انها تقلل من تكاليف الانتاج

    - يوجد بعض الدفعات من AMD ذات النواتين والثلاث حيث يمكن جعلها اربع انوية و حسب التقارير 70% منهم ينجح في فتحه

    -عملية الرمي تتم بنفس الطريقة للبطاقات الرسومية و اقراص الحالة الصلبة

  2. #2
    عضو برونزي الصورة الرمزية CR@N$H
    تاريخ التسجيل
    Mar 2008
    المشاركات
    6,152
    معدل تقييم المستوى
    69

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    الله يعطيك العافيهأخوي ولكن لدي العديد من التحفظات على موضوعك
    المعالج عندما يتم تصميمه يكون محدد نوعه وتردده أي لا يكون الامر ضربة حظ كما تقول
    وتحديد المعالج كمعالج بمعامل ضرب مفتوح او لا لا يكون عن طريق الصدفه أيضا بل يتم عن طريق إضافة دارات مساعده
    اما عن معالجات X2 & X3 فهي تصنع على Wafer بشكل مشابه للمعالجات الرباعية ويتم تعطيل الأنوية الإضافية إما بسبب عطل معين أو لسد حاجة السوق فقط وهو الأمر الذي سمح بفتح الانويه
    [CENTER][COLOR=#800000][/COLOR][/CENTER][CENTER][COLOR=#b22222][SIZE=3][URL="http://arabhardware.net/forum/showthread.php?t=251887"]أ ب هاردوير "المعالج" الجزء الثاني[/URL][/SIZE][/COLOR]
    [/CENTER]
    [CENTER][COLOR=#800000][B]
    =====================
    [URL="http://arabhardware.net/forum/showthread.php?t=249113"]أ ب هاردوير...[/URL]
    ============
    مدونتي
    [URL="http://black0dreams.wordpress.com"] Black0Dreams[/URL]
    [/B][/COLOR]
    The Dreams are the fake hope of our pointless life
    [/CENTER]

  3. #3
    عضو فضي الصورة الرمزية nero&dante
    تاريخ التسجيل
    Apr 2009
    المشاركات
    2,441
    الدولة: Syria
    معدل تقييم المستوى
    26

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    عفوا اخي
    تصنيع هذه الامور يتم عن طريق استخدام الات دقيقة جدا
    ليس كتاطبخ اذا زودت ملح تطلع مالحة وسعرها كذا واذا طلعت الطبخة ممتازة يكون سعرها كذا

  4. #4
    عضو فضي الصورة الرمزية shaker3
    تاريخ التسجيل
    Feb 2008
    المشاركات
    3,298
    الدولة: Syria
    معدل تقييم المستوى
    41

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    - شركة انتل فقط تقوم بطرح المعالجات التي تشتغل على سرعات اقل مثل i7 960 نزولاً الى i7 920 وغير ذلك يقوم برميها
    اخي المعالج 920 من انجح المعالجات اللتي انتجتها انتل والعديد من الاخوة هنا قاموا بكسر سرعته بسهولة الى 4000

    كما تفضل الاخوة قبلي لايتم صناعة المعالجات بضربة حظ انما يكون مخططا له ومدروس بشكل كبير قبل ان يوضع على خطوط الانتاج
    تحدث احيانا بعض الطفرات كمعالج amd twicker اللذي يستحمل فولت عالي جدا بالنسبة لنفس الفئة من المعالجات
    اما عن x2 & x3 في معالجات amd فهي من نفس شرائح ال x4 لكن تم تعطيل بعض انويتها وبعض الكاش لتغطية كافة مستويات السوق
    سورية اقوى من فبركاتكم واعلامكم وتأمركم عندما تصلون لاقصى قمم حقدكم ستكتشفون انكم تحت قدميها
    شاهد عيان: رؤية فيل يطيروسط عاصفة مطرية دون ان يصيبه البلل

  5. #5
    عضوية جديدة
    تاريخ التسجيل
    Aug 2010
    المشاركات
    45
    معدل تقييم المستوى
    0

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة CR@N$H مشاهدة المشاركة
    الله يعطيك العافيهأخوي ولكن لدي العديد من التحفظات على موضوعك
    المعالج عندما يتم تصميمه يكون محدد نوعه وتردده أي لا يكون الامر ضربة حظ كما تقول
    وتحديد المعالج كمعالج بمعامل ضرب مفتوح او لا لا يكون عن طريق الصدفه أيضا بل يتم عن طريق إضافة دارات مساعده
    اما عن معالجات X2 & X3 فهي تصنع على Wafer بشكل مشابه للمعالجات الرباعية ويتم تعطيل الأنوية الإضافية إما بسبب عطل معين أو لسد حاجة السوق فقط وهو الأمر الذي سمح بفتح الانويه
    كلامك صحيح بالنسبة للتصميم فهي محدد ويتم تصميم أي موديل عندما يريدون لحاجة السوق. لكن كنت اشير الى أن عند صنع بعض المعالجات لا يكون كل المعالجات على Wafer تطابق جميع المواصفات الدقيقة جدا , لكنها كافية في صنع معالجات اخرى ارخص لسد خسارة الوافر , فمثلا سعر x4 965 180$ أما اذا لم يقوموا بذلك فيمكن يكون سعرها أعلى من ذلك بشكل نسبي.

    ونعم يتم تعطيل الانوية لأنها قد تجعل الجهاز غير مستقر بسبب عدم التوافق الكلي أو ما شابه من الظروف والبيئات لضمان عملها الكامل. و أصلا AMD مش بتفضل انك تشتري جهاز باربع انوية , بدل ان تجرب تفتح الانوية من نواتين او ثلاث.

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة nero&dante مشاهدة المشاركة
    عفوا اخي
    تصنيع هذه الامور يتم عن طريق استخدام الات دقيقة جدا
    ليس كتاطبخ اذا زودت ملح تطلع مالحة وسعرها كذا واذا طلعت الطبخة ممتازة يكون سعرها كذا
    الالات دقيقة لكن نسبة الخطأ موجود , كما اشرت فوق يصنع لحاجة السوق بالطبع , و أيضا ظهر فتح الانوية لأنها مبنية بالأساس من الاربع نواة , لكن لا يمكن ضمان تشغيلهم بشكل مستقر فأصبحوا 2 او 3.

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة shaker3 مشاهدة المشاركة
    اخي المعالج 920 من انجح المعالجات اللتي انتجتها انتل والعديد من الاخوة هنا قاموا بكسر سرعته بسهولة الى 4000

    كما تفضل الاخوة قبلي لايتم صناعة المعالجات بضربة حظ انما يكون مخططا له ومدروس بشكل كبير قبل ان يوضع على خطوط الانتاج
    تحدث احيانا بعض الطفرات كمعالج amd twicker اللذي يستحمل فولت عالي جدا بالنسبة لنفس الفئة من المعالجات
    اما عن x2 & x3 في معالجات amd فهي من نفس شرائح ال x4 لكن تم تعطيل بعض انويتها وبعض الكاش لتغطية كافة مستويات السوق
    هي ناجحة ويتم طرحها لتنافس AMD , باقي الرد نفس الكلام فوق...

    أايد منظوركم تماماً . لكن اردت ان اري جانباً آخر يتم فعليا في جميع الصناعات وليس فقط بالحاسوب

  6. #6
    عضو فضي الصورة الرمزية DBZ-Lover
    تاريخ التسجيل
    Jul 2009
    المشاركات
    2,595
    الدولة: Jordan
    معدل تقييم المستوى
    23

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    فعلاً اخي موضوع يستحق التثبيت
    لم اعلم بعض المعلومات واشكرك مرة اخرى

  7. #7
    عضو برونزي الصورة الرمزية CR@N$H
    تاريخ التسجيل
    Mar 2008
    المشاركات
    6,152
    معدل تقييم المستوى
    69

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    لا يجوز أخي استخدام أي Wafer محل واحده اخرى ولا تستطيع الشركه مثلا اعتماد شريحة كانت مخصصة ل 965 لتكون مكان 955 في حال كان هناك عذر كما ذكرت حضرتك وذلكك بسبب اختلاف مكونات دارة الPLL بين الاثنين ولا تنسى انه عند تصميم معالج يتم تهيئته للعمل عند مواصفات معينة من جهد و يتم تعيين الTDP له قبل تصنيعه أي في مراحل التصميم وليس التصنيع
    [CENTER][COLOR=#800000][/COLOR][/CENTER][CENTER][COLOR=#b22222][SIZE=3][URL="http://arabhardware.net/forum/showthread.php?t=251887"]أ ب هاردوير "المعالج" الجزء الثاني[/URL][/SIZE][/COLOR]
    [/CENTER]
    [CENTER][COLOR=#800000][B]
    =====================
    [URL="http://arabhardware.net/forum/showthread.php?t=249113"]أ ب هاردوير...[/URL]
    ============
    مدونتي
    [URL="http://black0dreams.wordpress.com"] Black0Dreams[/URL]
    [/B][/COLOR]
    The Dreams are the fake hope of our pointless life
    [/CENTER]

  8. #8
    عضو فضي الصورة الرمزية shaker3
    تاريخ التسجيل
    Feb 2008
    المشاركات
    3,298
    الدولة: Syria
    معدل تقييم المستوى
    41

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة CR@N$H مشاهدة المشاركة
    لا يجوز أخي استخدام أي Wafer محل واحده اخرى ولا تستطيع الشركه مثلا اعتماد شريحة كانت مخصصة ل 965 لتكون مكان 955 في حال كان هناك عذر كما ذكرت حضرتك وذلكك بسبب اختلاف مكونات دارة الPLL بين الاثنين ولا تنسى انه عند تصميم معالج يتم تهيئته للعمل عند مواصفات معينة من جهد و يتم تعيين الTDP له قبل تصنيعه أي في مراحل التصميم وليس التصنيع
    100% صحيح
    لايجوز القول انه بعد التصنيع تتم فرز المنتجات الى فئات حسب مواصفاتها او جودتها الامر هنا ليس كفرز الفواكه والخضار او كتصنيف صناعة عادية

    ال WAFER يدخل التصنيع لانتاج معالجات بمواصفات محددة وبعد الخروج من المسابك يتم تقطيع الانوية واختبارها
    في حالة AMD فمعماريتها تتيح لها امكانية تعطيل اجزاء متضررة وتغليفها كمعالجات ثنائية او ثلاثية
    لكن معمارية انتل لا تتيح ذلك فلايمكن القول ان المعالجات تخرج من المسابك ومن ثم يتم تحديدها ان كانت 920 او 960 كل معالج منهم يختلف

    هي ناجحة ويتم طرحها لتنافس AMD , باقي الرد نفس الكلام فوق...
    يرجى التصحيح في المعلومة
    معالج 920 معالج متفوق وسبق AMD بجدارة والاخيرة هي من تحاول اللحاق ب 920 واداؤه

    أايد منظوركم تماماً . لكن اردت ان اري جانباً آخر يتم فعليا في جميع الصناعات وليس فقط بالحاسوب
    ولو جدلا كانت فرضيتك صحيحة ووصلت دقة التصنيع لمرحلة ندرة حدوث اخطاء في التصنيع في جيل I7 هذا يعني انه لم يكن ليوجد معالج 920 او ما ادنى منه في السوق وارغاام الناس على شراء المعالجات فئة اكستريم لعدم وجود غيرها
    سورية اقوى من فبركاتكم واعلامكم وتأمركم عندما تصلون لاقصى قمم حقدكم ستكتشفون انكم تحت قدميها
    شاهد عيان: رؤية فيل يطيروسط عاصفة مطرية دون ان يصيبه البلل

  9. #9
    ممثل شركة Cairo Computer - مصر الصورة الرمزية S@M
    تاريخ التسجيل
    Jul 2009
    المشاركات
    17,266
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    26

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    موضوعك جيد يا عزيزى
    كلامك صحيح بالنسبة للتصميم فهي محدد ويتم تصميم أي موديل عندما يريدون لحاجة السوق. لكن كنت اشير الى أن عند صنع بعض المعالجات لا يكون كل المعالجات على Wafer تطابق جميع المواصفات الدقيقة جدا , لكنها كافية في صنع معالجات اخرى ارخص لسد خسارة الوافر , فمثلا سعر x4 965 180$ أما اذا لم يقوموا بذلك فيمكن يكون سعرها أعلى من ذلك بشكل نسبي.
    بالنسبة لل WAFER ..لا بد ان تكون مصمم عليها معمارية واحدة ...

    ماينفعش انها تكون اقل فى التصميم

    الفكرة كلها فى ان بيكون فيها نسبة تالف او مواصفات اقل على حسب وجود تلك النواة او قربها من طرف الWAFER نفسة


  10. #10
    عضوية جديدة
    تاريخ التسجيل
    Aug 2010
    المشاركات
    45
    معدل تقييم المستوى
    0

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة CR@N$H مشاهدة المشاركة
    لا يجوز أخي استخدام أي Wafer محل واحده اخرى ولا تستطيع الشركه مثلا اعتماد شريحة كانت مخصصة ل 965 لتكون مكان 955 في حال كان هناك عذر كما ذكرت حضرتك وذلكك بسبب اختلاف مكونات دارة الPLL بين الاثنين ولا تنسى انه عند تصميم معالج يتم تهيئته للعمل عند مواصفات معينة من جهد و يتم تعيين الTDP له قبل تصنيعه أي في مراحل التصميم وليس التصنيع
    يتم اطفاء نواتين او اكثر , اضافة الى تخفيض الفولتية , فتختلف ال TDP ولكن هذا اهم لصانعي المشتتات بشكل عام .


    لايجوز القول انه بعد التصنيع تتم فرز المنتجات الى فئات حسب مواصفاتها او جودتها الامر هنا ليس كفرز الفواكه والخضار او كتصنيف صناعة عادية

    ال WAFER يدخل التصنيع لانتاج معالجات بمواصفات محددة وبعد الخروج من المسابك يتم تقطيع الانوية واختبارها
    في حالة AMD فمعماريتها تتيح لها امكانية تعطيل اجزاء متضررة وتغليفها كمعالجات ثنائية او ثلاثية
    لكن معمارية انتل لا تتيح ذلك فلايمكن القول ان المعالجات تخرج من المسابك ومن ثم يتم تحديدها ان كانت 920 او 960 كل معالج منهم يختلف
    +1


    يرجى التصحيح في المعلومة
    معالج 920 معالج متفوق وسبق AMD بجدارة والاخيرة هي من تحاول اللحاق ب 920 واداؤه
    آسف نعم , انت محق , كنت مستعجل :rolleyes: , الكل يعرف ان انتل امام AMD بسنين ضوئية :p طبعأ AMD افضل في التوفير من ناحية توافقها مع مقابسها والخ , لكن تلك موضوع آخر.

    ولو جدلا كانت فرضيتك صحيحة ووصلت دقة التصنيع لمرحلة ندرة حدوث اخطاء في التصنيع في جيل I7 هذا يعني انه لم يكن ليوجد معالج 920 او ما ادنى منه في السوق وارغاام الناس على شراء المعالجات فئة اكستريم لعدم وجود غيرها
    طبعا لسياسة التسويق و عامل حاجة السوق اثر على الشركتين , بل ان كلا الشركتين تطرح لجعل كسر السرعة مهما في منتجاته ليشعر المستهلك بالرضا في منتجاته وكسب ولائهم.

    صحيح أن AMD ملزماً لتكون اسعارها اقل نسبياً من انتل لأن ادائها اقل , ولكنها كسبت شراه من كل قصة فتح الانوية,
    و استطاعت التوفير بدل الرمي.

    و في المقابل Intel تستطيع فرض اسعار اعلى لأن معالجاتها اسرع , و تقوم بالرمي أكثر من AMD لأنها تستطيع ذلك.

    و لكن شيء الذي لا نعلمه هي أن من الاكثر كفاءة في صنع معالجاتها ؟

  11. #11
    عضوية جديدة
    تاريخ التسجيل
    Aug 2010
    المشاركات
    45
    معدل تقييم المستوى
    0

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة DBZ-Lover مشاهدة المشاركة
    فعلاً اخي موضوع يستحق التثبيت
    لم اعلم بعض المعلومات واشكرك مرة اخرى

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة S@M مشاهدة المشاركة
    موضوعك جيد يا عزيزى
    بالنسبة لل WAFER ..لا بد ان تكون مصمم عليها معمارية واحدة ...

    ماينفعش انها تكون اقل فى التصميم

    الفكرة كلها فى ان بيكون فيها نسبة تالف او مواصفات اقل على حسب وجود تلك النواة او قربها من طرف الWAFER نفسة

    اشكركم يا اخوان , اعرف ان الموضوع مثير للجدل , لكنها ممتعة وتعطي فكرة عن سياسة الشركات في موضوع الانتاج والتسويق.

  12. #12
    عضو فضي الصورة الرمزية nero&dante
    تاريخ التسجيل
    Apr 2009
    المشاركات
    2,441
    الدولة: Syria
    معدل تقييم المستوى
    26

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    في حالة AMD فمعماريتها تتيح لها امكانية تعطيل اجزاء متضررة وتغليفها كمعالجات ثنائية او ثلاثية
    لكن معمارية انتل لا تتيح ذلك فلايمكن القول ان المعالجات تخرج من المسابك ومن ثم يتم تحديدها ان كانت 920 او 960 كل معالج منهم يختلف
    تماما اخي
    هذا الامر الوحيد الذي يمكن ان يوافق نظريتك
    معمارية amd تتيح لها التخلص من الانوية التي حصل خلل اثناء تصنيعها وتعطيلها
    ولا تنسى اخي ان الشركة قامت بتعطيل انوية كثيرة وهي تعمل يكامل كفائتها وباعت المعالجات على انها ثنائية او ثلاثية
    لا اظن ان اشركة على حسب كلامك اخي كانت الشركة ستكتفي ببيع المعالجات التي تحوي على الانوية المتضررةعلى انها ثنائية فقط دون تعطيل اخرى سليمة لان هامش الربح سينخفض بكل تاكيد

  13. #13
    عضو فضي الصورة الرمزية shaker3
    تاريخ التسجيل
    Feb 2008
    المشاركات
    3,298
    الدولة: Syria
    معدل تقييم المستوى
    41

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    و لكن شيء الذي لا نعلمه هي أن من الاكثر كفاءة في صنع معالجاتها ؟
    الكفائة موجودة لدى الطرفين لكن اللذي يحدث الفرق هو قوة المعمارية وتفوقها
    سورية اقوى من فبركاتكم واعلامكم وتأمركم عندما تصلون لاقصى قمم حقدكم ستكتشفون انكم تحت قدميها
    شاهد عيان: رؤية فيل يطيروسط عاصفة مطرية دون ان يصيبه البلل

  14. #14
    عضو برونزي الصورة الرمزية CR@N$H
    تاريخ التسجيل
    Mar 2008
    المشاركات
    6,152
    معدل تقييم المستوى
    69

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

    العامل المؤثر تحديدا في كفائة المعالج هو معيار MIPS
    وعدد التعليمات المدعومه في المعالج نفسه
    وعدد دورات الساعه التي يقوم بها المعالج لتفيذ تعليمه واحده وخاصة في التعليمات المعقده والحديثه
    [CENTER][COLOR=#800000][/COLOR][/CENTER][CENTER][COLOR=#b22222][SIZE=3][URL="http://arabhardware.net/forum/showthread.php?t=251887"]أ ب هاردوير "المعالج" الجزء الثاني[/URL][/SIZE][/COLOR]
    [/CENTER]
    [CENTER][COLOR=#800000][B]
    =====================
    [URL="http://arabhardware.net/forum/showthread.php?t=249113"]أ ب هاردوير...[/URL]
    ============
    مدونتي
    [URL="http://black0dreams.wordpress.com"] Black0Dreams[/URL]
    [/B][/COLOR]
    The Dreams are the fake hope of our pointless life
    [/CENTER]

  15. #15
    عضو فضي الصورة الرمزية shaker3
    تاريخ التسجيل
    Feb 2008
    المشاركات
    3,298
    الدولة: Syria
    معدل تقييم المستوى
    41

    رد: شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...



    لا اظن ان اشركة على حسب كلامك اخي كانت الشركة ستكتفي ببيع المعالجات التي تحوي على الانوية المتضررةعلى انها ثنائية فقط دون تعطيل اخرى سليمة لان هامش الربح سينخفض بكل تاكيد
    ولا تنسى ان الشركة وفرت على نفسها انشاء خطوط انتاج مخصصة لانتاج المعالجات الثنائية والثلاثية لان تكلفة تصنيع النواة هو نفسها تقريبا ان كانت رباعية او ثنائية
    سورية اقوى من فبركاتكم واعلامكم وتأمركم عندما تصلون لاقصى قمم حقدكم ستكتشفون انكم تحت قدميها
    شاهد عيان: رؤية فيل يطيروسط عاصفة مطرية دون ان يصيبه البلل

صفحة 1 من 2 1 2 الأخيرةالأخيرة

المواضيع المتشابهه

  1. nvidia تدخل عالم المعالجات
    بواسطة alshamsi330033 في المنتدى الأرشيف
    مشاركات: 15
    آخر مشاركة: 06-03-2009, 04:01
  2. ثورة في عالم الإنترنت الشخصي : عالم نعرف فيه كل ما يجري
    بواسطة امجد البصري في المنتدى الأرشيف
    مشاركات: 4
    آخر مشاركة: 31-12-2008, 14:55
  3. مشاركات: 8
    آخر مشاركة: 21-04-2007, 04:46
  4. مشاركات: 3
    آخر مشاركة: 30-08-2006, 22:33
  5. نقلة نوعية في عالم بطاقات الاظهار..بطاقات256 في عالم النسيان
    بواسطة الصقر القادم في المنتدى الأرشيف
    مشاركات: 6
    آخر مشاركة: 31-12-2005, 16:46

الكلمات الدلالية لهذا الموضوع

المفضلات

ضوابط المشاركة

  • لا تستطيع إضافة مواضيع جديدة
  • لا تستطيع الرد على المواضيع
  • لا تستطيع إرفاق ملفات
  • لا تستطيع تعديل مشاركاتك
  •