النتائج 1 إلى 3 من 3

الموضوع: شرح تفصليلي للجيل الجديد للوحات GIGABYTE

  1. #1
    Audio Distribut
    زائر

    Thumbs up شرح تفصليلي للجيل الجديد للوحات GIGABYTE



    الموضوع اليوم عن الجيل الجديد للتحمل الفائق GIGABYTE-UltraDurable 3


    نتحدث قليلا عن المقاومه تمهيدا للموضوع




    القانون


    =============================================


    Ultra Durable 3
    الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3
    (نظره عامه )

    لمرة أخرى تثبت GIGABYTE ريادتها لعالم صناعة اللوحات الرئيسية بطرحها لسلسة اللوحات الرئيسية المدعومة بالجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 . السلسلة الجديدة من اللوحات الرئيسية لا يقتصر تميّزها على الجودة العالية ولكنها تتميز أيضاً بتصميم مبتكر وفريد. هذا التصميم هو الأول في عالم صناعة اللوحات الرئيسية الذي يتميز بمضاعفة سمك طبقات النحاس في تركيب اللوحة الرئيسية حيث تم مضاعفة كمية مادة النحاس الموجودة في تركيب الطبقات التى تتكون منها اللوحة الرئيسية، وهو ما يعمل على رفع كفاءة استخدام الطاقة وزيادة استقرار الأداء عند رفع تردد التشغيل.

    سلسة اللوحات الرئيسية من GIGABYTE والمدعومة بالجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 مدعومة بمجموعة مزايا التحمل الفائق التى تتميز بها كل اللوحات الرئيسية من GIGABYTE مثل المكثفات الصلبة يابانية الصنع والتى يصل عمرها الافتراضي إلى 50,000 ساعة عمل، الملفات الكهربية Choke ذات القلب من سبيكة الفرّيت والتى تتميز بكفاءة أكبر في استخدام الطاقة مقارنة بالملفات العادية ذات القلب من الحديد، الدوائر الكهربية منخفضة المقاومة
    Low RDS(on) MOSFET والتى تعمل على خفض استهلاك الطاقة وخفض الحرارة الناتجة عن ذلك. سلسلة اللوحات الرئيسية من GIGABYTE المدعومة بالجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 توفّر استقراراً في الأداء كما أنها يعتمد عليها وتتميز بطول العمر الإفتراضي ، لتتناسب مع احتياجات المعالجات فائقة الأداء والمكونات الأخرى المطلوبة للتعامل مع التطبيقات والألعاب ذات المتطلبات العالية.


    نأتى للتفاصيل

    تصميم باستخدام أونصتين من النحاس

    (اضافه طبقه او شريحه من النحاس بحيث تصبح مضاعفه )

    2oz Copper PCB

    وهذا فيديو يوضح صلابه اضافه طبقه من النحاس
    http://www.youtube.com/watch?v=NmvulKImEpQ

    مميزاتها

    1_ خفض درجة الحرارة 50 درجة مئوية، خفض المقاومة للتيار الكهربي بمقدار 2X
    طبعا زى ما قلنا فى اول الموضوع
    المقاومه عكسيه مع المساحه كلما زادت مساحه المقطع كلما قلت المقاومه والعكس صحيح .










    مضاعفة سمك طبقات النحاس في تركيب اللوحة الرئيسية يمنح فعالية أكبر في عملية التبريد من خلال توزيع الحرارة على كل سطح اللوحة الرئيسية بعيداً عن مناطق هامة من اللوحة الرئيسية مثل المنطقة المحيطة بالمعالج. وهو ما يجعل درجة حرارة الناتجة عن اللوحات الرئيسية من GIGABYTE والتى تدعم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 أقل حتى 50 درجة مئوية مقارنة باللوحات الرئيسية التقليدية .

    الاختبار هذا لا يعجبنى :D
    لكن هو اختبار GIGABYTE



    مكونات الجهاز

    المعالج : Core 2 Quad Extreme QX6800 من Intel

    الذاكرة : وحدتي ذاكرة من النوع DDR2 800 بسعة 512MB


    كارت الشاشة : NX73G-128D-RH





    : طريقة الاختبار

    برنامج الاختبار: Intel P4MaxPower عند تحميل 100% على المعالج

    وسيلة التبريد: نظام تبريد مائي لتفادي التيارات الهوائية لقياس دقيق


    درجة حرارة الغرفة: 25 درجة مئوية


    الدوائر الكهربية منخفضة المقاومة
    ‧دائرة كهربية أفضل لعملية تحويل كهربي أفضل
    ‧ درجة حرارة أقل، حجم أصغر، مواصفات حرارية أفضل
    قررت GIGABYTE استخدام الدوائر الكهربية منخفضة المقاومة Low RDS(on) MOSFETs في صناعة اللوحات الرئيسية على الرغم من ارتفاع سعرها. هذه الدوائر الكهربية مصممة ليتم شحنها و تفريغ شحنها بسرعة وهو ما يعمل على خفض استهلاك الطاقة ويؤدي إلى خفض الحرارة الناتجة عن ذلك


    ما هي الدائرة الكهربية MOSFET ؟
    الدائرة الكهربية MOSFET هي مفتاح للسماح بمرور أو منع التيار الكهربي من المرور خلال دائرة الكهربية

    العاب مدهشة لاهل الخليج
    تلبيس بنات للسعوديات
    العاب الرعب

    للخليجيين فقط

    <a href="http://www.ad2games.com/">Advertising - powered by ad2games.com</a>. This ad requires a flash player.


    2_ مقاومة أقل للتيار الكهربي بمقدار 2X



    بالإضافة إلى ذلك، فإن مضاعفة سمك طبقات النحاس في تركيب اللوحة الرئيسية
    يعمل على خفض المقاومة للتيار الكهربي عند مروره في اللوحة الرئيسية بنسبة 50%. وعند خفض المقاومة لمرور التيار الكهربي،
    ينخفض معدل فقد الطاقة. وهو ما يعني أن اللوحات الرئيسية من GIGABYTE والتى تدعم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 تعاني من فقد أقل للطاقة الكهربية
    بمقدار 50%، وهو ما يعني أيضاً خفض الحرارة المتولدة أثناء مرور التيار الكهربي.
    كما أن زيادة كمية النحاس المستخدمة يعمل على تحسين نقل الاشارات الالكترونية،
    وهو ما يوفّر استقراراً أكبر للجهاز ويسمح بامكانيات أكبر لرفع تردد التشغيل .


    ============================================









    فى النهايه ارجو ان اكون وضحت الجزء الذى اريد ان اوضحه وهو

    ان اضافه شريحه او طبقه من النحاس
    جعلت اللوحه اكثر استقرارا من ناحيه توزيع الحراره و كفاءة أكبر في
    استخدام الطاقة وطبعا امكانيه رفع التشغيل ( الاوفر كلوك ) والكثير كما ذكرت




  2. #2
    عضو محترف
    تاريخ التسجيل
    Jul 2008
    المشاركات
    16,549
    الدولة: Cuba
    معدل تقييم المستوى
    115

    رد: شرح تفصليلي للجيل الجديد للوحات GIGABYTE

    أخي اثناء نقلك للموضوع نسيت أن تحذف هذة العناوين :


    كن مع الله ولا تبالي

    The Ωverclocker

  3. #3
    محمد أبوحجلة
    زائر

    رد: شرح تفصليلي للجيل الجديد للوحات GIGABYTE



    مشكور على النقل ... :rolleyes: ... وعلى الموضوع.
    أكثر شيئ عجبني بالفيديو الموجود على الـ youtube هو إستخدام المطرقة :D

المواضيع المتشابهه

  1. مشاركات: 3
    آخر مشاركة: 28-07-2011, 21:46
  2. مشاركات: 17
    آخر مشاركة: 15-05-2007, 15:29

المفضلات

ضوابط المشاركة

  • لا تستطيع إضافة مواضيع جديدة
  • لا تستطيع الرد على المواضيع
  • لا تستطيع إرفاق ملفات
  • لا تستطيع تعديل مشاركاتك
  •