المشاركة الأصلية كتبت بواسطة شلاع العتر
صحيح ....
احيانا وليس دائما ..
ليس الأمر هكذا ... ففي الحقيقة أن AMD تقدم نسخا مخفضة من رقاقة دينيب والتي نعرفها تجاريا بإسم فينوم2 X4 6MB ... بقية وتوفر الشركة رقاقات أخرى بمواصفات مختلفة والامر ليس مُكلفا .... فقط كلّ ما تحتاجه الشركة هو عمليّة قص فقط ... فبمجرد قص نواتين من دينيب يتحول إلى Callisto وعند إزالة الذاكرة من المستوى الثالث من ديني يصبح اسمه Propus وعند إزالة نواتين من دينيب والذاكرة من المستوى الثالث يصبح Regor ..
الذي يحصل ان معمارية دينيب مرنّة ويمكن ل AMD إن وجدت خللا في احد الانوية أو أكثر ان تطرح الرقاقة تحت مُسمى أقل بدلا من اتلافها وإلقائها في القمامة .... فلذلك يمكن لمن يشتري معالجا من AMD ان يحاول فتح الانوية والذاكرة المُخبئة من المستوى الثالث ....
حسنا ... ما الذي يحصل حقيقة؛ لنأخذ مثالا على ما يمكن ان يحصل مع معالج فينوم 2 720 الثلاثي الانوية ...
بداية الانتاج قد لا تتوفر الشركة على رقاقات فيها خلل في احد الانوية مما يجعلها تعطل انوية صالحة لتلبية الحاجة السوقية من هذه الفئة من المثعالجات ... عندما يشتري المستهلك احد هذه المُعالجات سيتمكن من فتح النواة المُعطلة بكل أريحية وستعمل معه وكأنه اشتري معالجا رباعيا سليما تماما .
عندما تتوفر لدى الشركة كمية رقاقات رباعية تحوي نواة فشلت في تجاوز فحص الجودة والسلامة ... تقوم الشركة بتعطيل هذه النواة وبيع المعالج كمعالج ثلاثي ... عندما تشري هذه المعالجات قد تتمكن من فتح النواة غن كان الخلل بها بسيطا وقد لا تتمكن من فتحها إن كان الخلل مثتأصلا فيها .
المعالج الثلاثي لا يوجد رقاقة خاصة به لأن عملية الق لا تتوافق مع تصميمه .
المفضلات