معالج انتل 775 بدون مسامير توصبل ...هل كانت انتل موفقة ؟

[ZigZag]

السلام عليكم و رحمة الله و بركاته ...

لقد قامت انتل بانتاج معالجاتها من نوعية LGA 775 بدون مسامير توصيل و تحويل مسامير التوصيل الى مقبس المالج على اللوحة الأم .

1) ما هي الأسباب أو لأهداف المنشودة من وراء هذا التحول و هل كانت انتل موفقة بذلك .

2) هل صحيح بان مقبس المعلج 775 علي اللوحة الأم معرض للتلف بسهولة ام ان هذا الكلام مبالغ فيه و ان العملية برمتها ما هي الا نقل للمشكلة (( سهولة تلف مسامير التوصيل )) من المعالج الى المقبس على اللوحة الأم .

3) هل هناك تغير باداء المعالج سواء صعودا ام هبوطا .

4) هل ستحذو AMD حذو أنتل بانتاج معالجات بدون مسامير توصيل أم ان انتل ستعود ادراجها كما حدث عند انتاج انتل معالج بنظام الشق .

يرجى من أهل الخبرة افادتنا و لهم كل الشكر .

[محمد الأصبحي]

أخي كانت إنتل تقصد بذلك التقليل من التأخير في نقل المعلومات
مثلما طورت المعالجات السلوت إلى سوكيت
و أرى أنها سوف تتوفق فيها و لا أظن أنها خطوة عشوائية لأنها حركة كبيرة منها على معالجات من الوزن الثقيل
و إنها مدروسة بدقة و غير قابلة للتلف بسهولة إلا إذا كان اللي عم يركب الجهاز محشش !!!!!!!!!

[alaaaweee]

ما هي الأسباب أو لأهداف المنشودة من وراء هذا التحول و هل كانت انتل موفقة بذلك .

أعتقد أهم الأسباب هي تقليل حرارة المعالج، والسبب الآخر هو تنظيم توصيل الطاقة للمعالج بصورة أكثر كفاءة من المقبس 478 خاصة وأن معالجاتها بنواة البريسكوت وخاصة ذو السرعات العالية تحتاج إلى ما يقارب 160، من الطاقة عندما يكون المعالج تحت الضغط. وإذا ألقيت نظرة على المقبس 478 وقارنته بالمقبس 775 ستجد أن المقبس الجديد صمم فعلا بشكل ممتاز حتى يتم توفير الطاقة اللازمة للمعالج، وذلك عن طريق وضع مكثفات صغيرة الحجم قريبة جدا من مقبس المعالج.

هل صحيح بان مقبس المعلج 775 علي اللوحة الأم معرض للتلف بسهولة ام ان هذا الكلام مبالغ فيه و ان العملية برمتها ما هي الا نقل للمشكلة (( سهولة تلف مسامير التوصيل )) من المعالج الى المقبس على اللوحة الأم .

نعم، المقبس الجديد معرض للتلف أكثر من المقبس القديم، ويفضل عدم تكرار عملية إزالة المعالج وتركبيه كثيرا.

هل هناك تغير باداء المعالج سواء صعودا ام هبوطا .

بالنسبة لمعالجات البريسكوت نعم، أعتقد مشاكل المقبس 775 مع الحرارة أقل بنسبة قليلة، من معالجات البريسكوت بمقبس 478.

هل ستحذو AMD حذو أنتل بانتاج معالجات بدون مسامير توصيل أم ان انتل ستعود ادراجها كما حدث عند انتاج انتل معالج بنظام الشق .

لا أعتقد، لأن المقبس الجديد من AMD وهو M2 راح يكون مع مسامير.

[الخلف]

هناك هدفين أساسيين من عملية تحويل طريقة التوصيل من إبر إلى كرات...

الهدف الأول هو زيادة الطاقة فثخن الكرات أكبر من ثخن الإبر هذا يعني قابلية قابلية كل كرة أن تحمل تيار أكبر من قابلية الإبرة الواحدة... هذا يعني من جهة أخرى عدم الحاجة لزيادة الإبر بشكل كبير من أجل تلبية متطلبات الطاقة الأكبر..

الهدف الثاني هو زيادة التسرب الحراري إلى اللوحة الأم حيث تفيد المساحة الأكبر للتواصل في الكرات إلى زيادة المساحة التي يتصل بها المعالج بالعالم المحيط مما يعني زيادة النقل الحراري...

التصميم الجديد قد يكون مناسباً كحل لمشكلتي الطاقة والحرارة ولكنه سبب مشاكل أكثر فهذه الكرات ليست ثابتة كما هو الحال بالإبر فالإبر يتم الضغط عليها داخل المقبس بحيث يستحيل إزالة المعالج وإن حاولت إزالته فإن الإبر ستتدمر أو تنقلع... أما الكرات فإنه لايوجد ما يمسكها بل إن هناك طبقة معدنية هي التي تمسك المعالج من التحرك وهي حل ضعيف نسبياً قياساً لحل مسك الإبر فتصور عدد الإبر وكل إبرة مضغوط عليها فكلما زاد عدد الإبر كما هو حال معالجات AMD زادت قوة ثبات المعالج...

الخطأ الفادح الذي ارتكبته Intel هو إزالة الإطار البلاستيكي المثبت على اللوحة الأم والذي يثبت المشتت الحراري... واستبدلته بأربع قوائم فنظرا لعدم وجود هذا المثبت فإن القوائم الأربع لايمكنها تثبيت المشتت بشكل جيد حيث يمكنه بسهولة أن يميل خصوصاً مع وجود الضغط الفيزيائي أو إن كان المشتت كبيراً وثقيلاً، وإن مال المشتت فإن هناك خلل سيحصل في الاتصال الفيزيائي بين المعالج والمشتت مما يرفع حرارة المعالج بشكل كبير جداً

[ZigZag]

أشكرالأخوان كثيرا علي هذه المعلومات و التوضيحات