نقاش: ما هي تقنية Hybrid Memory Cube الجديدة؟

**H@IDER** · 18-09-2011, 12:46

السلام عليكم

تم الكشف عن هذه التقنية Hybrid Memory Cube في مؤتمر Hot Chips و لكن لا يوجد لحد الاّن شرح لهذه التقنية على المواقع العربية أو على الأقل في عرب هاردوير.

لذلك سوف نقوم بشرح هذه التقنية في هذا الموضوع و نحاول جاهداً أيصال المعلومة الصحيحة و سهلة الفهم للأعضاء

تقنية Hybrid Memory Cube و هي أختصار لكلمة HMC مقدمة من شركة Micron , و التي تعد بأنها سوف تكون أسرع بعشرين مرة من ذواكر DDR3 الحالية. قامت الشركة في مؤتمر Hot Chips بتجربة شريحة تجريبية و وصلت سرعة نقل البيانات إلى 128 غيغابايت في الثانية!
بينما الذواكر الحالية من موديل DDR3-1600 تصل سرعة نقل بياناتها إلى 12,8 غيغابايت في الثانية.

تقنية Hybrid Memory Cube كما هو موضح من أسمها سوف تكون عبارة عن عدد من شرائح الذاكرة في ذاكرة واحدة ثلاثية الأبعاد, و لكي تتصل بين شرائح الذاكرة فأنها سوف تستخدم أتصال TSV و المسماه بــThrough-silicon via و التي تسمح للأشارات للدخول فيما بينما شرائح السيليكون. عن طريق هذا التصميم ثلاثي الأبعاد تزعم شركة Micron بأن التقينة سوف تتطلب مساحة أقل بنسبة 90% من ذواكر RDIMM التقليدية.

أتصالات TSV العالية و السافات القصيرة بين الشرائح سوف تكون المفتاح لسرعة البيانات العالية للمعمارية الهندسية لهذه الذواكر. و هي شيء سوف يكون علاجاً لعنق زجاجة الذواكر الحالية التي نواجهها اليوم, مثال على ذلك معالجات Fusion APU الجديدة من AMD التي تحتوي على أنوية معالج مدمجة و تحتوي كذلك على معالج رسومي قوي مدمج و مع نطاق محدود لترددات الذاكرة, و هو ما يشكل عنق زجاجة واضح جداً في يومنا هذا.

السؤال الكبير هو متى سوف تتوفر هذه التقنية HMC في المنتجات الحالية, لا توجد أي معلومات لحد الاّن عن ذلك و لكننا نتمنى أن نراها قريباً جداً.

الموضوع حصري لعرب هاردوير

لمزيد من المعلومات حول هذه التقنية أضغط هنا

المصدر

**mostafa97** · 18-09-2011, 13:11

مشكور على الموضوع
واعتقد اننا على وشك الدخول الى عصر جديد من الذواكر

**H@IDER** · 18-09-2011, 13:29

^^ عفواً, نحن سوف ندخل في عصر جديد من التقنيات و الأبتكارات الجديدة, أحدها هو دمج شرائح السيليكون فوق بعضها البعض و الحصول على أداء أفضل و مستوى أستهلاك طاقة أقل, عن طريق تقليل دقة التصنيع أو أستخدام الجرافين أو ما خالفه بدلاً من السيليكون, و هذا كلها أختراعات جديدة ..

لاحظ هذا الخبر:

https://arabhardware.net/news/hardwa...ter-video.html

شرائح 3D و تقنية TSV Through Silicon Via هي التقنيات الجديدة القادمة بقوة, سوف نرى في المستقبل شريحة واحدة SoC تحتوي على معالج مركزي و معالج رسومي مدمج, و الجسر الشمالي و الجنوبي مدمج في داخل الشريحة, و الشيء الذي تفكر فيه أغلب الشركات هو دمج الذاكرة في المعالج نفسه, لننتظر و نرى

**hisoo** · 18-09-2011, 13:50

ممكن يكون ده فى خلال العشر سنوات القادمه اة اقل .

**AhmedSeif** · 18-09-2011, 14:19

موضوع رااااائع ومبشر للمستقبل
ولكن اتمنى ان تظهر هذة التكنولوجى الجديد فى وقت قصير
وأأمل ان تدعم نفس شقوق الذواكر الحالية

**H@IDER** · 18-09-2011, 14:33

أخي hisoo

لا تفكر بعيداً, فالتكلوجيا في تطور سريع جداً, و كما تلاحط فأن المعماريات تأتي بعد بعضها البعض بمدة سنة واحدة فقط أو أقل, الطاقة الضوئية سوف نراها في معمارية Haswell و هي المعمارية التي سوف تلحق معمارية Ivy Bridge , أي أننا في عام 2013 ممكن نرى ذواكر DDR4 و بطاقات رسومية جديدة و تقنيات جديدة أيضاً ..

**CR@N$H** · 18-09-2011, 16:21

حيدر ذكرت أكثر من مرة لك لا يوجد شيء اسمه معالج يعمل على الطاقة الضوئية
أرجو أن تعدل ردودك بهذا الخصوص
الTSV تم ذكرها أول مرة عندما بدء الحديث عن ذواكر الDDR4 وقد قيل أنها قد تحوي على طبقتين من السيليكون ولكن هذه التقنية لن تحسن الكثير في ذواكر الDRAM فمشكلت الأخيرة تكمن في التأخيرات "ما يسمى بالتواقيت"
في حال انتقلنا إلى دقة تصنيع أقل بكثير من الأن من الممكن الأعتماد على ذواكر الSRAM
حاليا لا يوجد مشكلة في كمية البيانات و سرعة نقلها ولكن المشكلة في التأخيرات

**H@IDER** · 18-09-2011, 16:35

شكراً على المعلومات, فعلاً الواحد يستفاد و يفيد

---
أذا المعالج لا يعمل على الطاقة الكهربائية, فعلا ماذا يعمل أذاً؟
+
ممكن تعريف لسيط باللغة العربية لتقنية Through Silicon Via ؟

**CR@N$H** · 18-09-2011, 16:48

بخصوص أول نقطة فهي خطأ طباعي وتم تصحيحه وكنت أقصد الضوئية
بخصوص ثاني نقطة فهي بكل بساطة عبارة عن طريقة تسمح بوصل الشرائح السيليكونية مع بعضها البعض
الvia بحد ذاتها عبارة عن نقطة تصل بين الطبقات وتجدها بكثرة على الPCB الخاص باللوحات الأم
الفكرة بكل بساطة وضع طبقتين من السيليكون وو صلهما سويا عن طريق اماكن معينة وهو أمر لم يطبق حتى الأن

**H@IDER** · 18-09-2011, 16:56

شكراً و صلت المعلومة الاّن

**H@IDER** · 23-09-2011, 03:35

Hybrid Memory Cube is the technology of three-dimensional layout of integrated circuits (3D stacking), supplemented with high-speed input-output interface. This is achieved due to high energy efficiency of memory (8 PJ / bit), and significantly, at times increasing the data rate - up to 128 GB / s! Shown at Intel Event HMC model was able to show the data rate of 1 Tbit / s while consuming 70% less energy than DDR3 memory . In this case, the multilayered architecture HMC can save up to 90% of the area occupied by the current memory modules

.

It is clear that HMC expect a bright future, Intel says that all developments in this direction will be focused on two important elements: energy efficiency and productivity.

المصــدر

**Sherrah** · 23-09-2011, 04:15

معني كده ان اسعار المكونات اللي تعتمد على التقنية دي حتزيد مش اقل من الضعف.

فلنفرتض ان المعالج الواحد بدل ما يتكون من طبقة سيليكون واحدة, حيبقي طبقتين. و طبقة السيليكون هي اللي بتكون اكثر من نصف المصاريف على المعالج الكامل.

لا اتوقع ان يتم تطبيقها على مستوي المستخدم العادي في المستقبل القريب.

سلام

**CR@N$H** · 23-09-2011, 12:34

تكلفة المعالج ليست بصنعه فهو رمل في النهاية
التكلفة في عملية التصميم
============
حيدر لا تهتم كثيرا بالسرعة فكما قلت لك الDRAM تبقى بطيئة بغض النظر عن سرعة النقل