حصرياً : شرح المعمارية الهندسية لمعالجات Ivy Bridge

[H@IDER]

السلام عليكم و رحمة الله وبركاته

سوف أتكلم اليوم عن معمارية جديدة محسنة مبنية على معمارية Sandy Bridge و سوف تأتي في العام القادم بدقة تصنيع 22 نانو و هي أول معمارية سوف تصدر بهذه الدقة, سوف تحتوي هذا المعمارية عدة تعديلات على خلية النواة و القسم الرسومي الموجود داخل المعالج نفسه.

سوف نتلكم عن معمارية Ivy Bridge أو الجيل الثالث من معماريات Intel

سوف تأتي معالجات هذا المعمارية بمعالج رسومي محسن من ناحية معالجة البيانات و قد قامت Intel بتكبير حجم القسم الخاص به و هو القسم الرسومي.
الشيء المثير للأعجاب في هذه المعمارية الجديدة هو أنه تم تقليل دقة تصنيع رقاقة السيليكون و تم زيادة عدد الترانستورات إلى 1.6 بليون و سوف يتم أستخدام ترانسيستورات 3D Transistors و المسماه بـ(FinFET) , رقاقة سيليكون معالج Sandy Bridge تحتوي على 1.4 بليون ترانسيستور فقط.

ملخص الكلام:

في وقت ما في الربع الثاني من العام القادم سوف تقوم Intel بطرح الجيل القادم (الجيل الثالث) للمعالجات المركزية و سوف تعمل هذه المعالجات على مقبس LGA 1155 بشرائح السلسة السابعة Panther Point و هي (Z77/Z75/H77/Q77/Q75/B75) كما أن هذه المعالجات سوف تكون متوافقة مع شرائح السلسلة السادسة Cougar Point الموجودة في اللوحات الحالية بمقبس LGA 1155 و هي (Z68/P67/H67) عن طريق تحديث البايوس.
أمر مهم أيضاً أن هذه المعالجات سوف تتوافق مع لوحات الأم بشريحة X79 الداعمة لمعالجات Sandy bridge-Extreme

Ivy Bridge هي تقليص لحجم رقاقة السيليون لمعالجات Sandy Bridge مع بعض الأضافات و التحسينات.

هذه المعالحات سوف تأتي بحجم قالب سيليكون Wafer 300mm , أي أن المعالج سوف ياتي بحجم 162mm^2 تقريباً, بينما معالج Sandy Bridge ياتي بحجم 216mm^2


Mooly Eden يعرض قالب السيليكون Wafer في معرض IDF 2011.

ترددات هذه المعالجات لم يعلن عنها بعد (أو على الأغلب لم تسرب) و لكن المعالجات التي تم الأعلان عنها هي:
QBB1 و يأتي بتردد 2.0GHz و مع تقنية Turbo Boost تصعد تردد الأنوية الأربع إلى تردد 2.4GHz و الكاش بحجم Cache 6MB , و TPD سوف يكون 65W فقط !
المعالج الثاني هو QB5U يأتي بتردد 2.2GHz و حجم الكاش Cache 8MB , و TPD سوف يكون 95W فقط !
المعالج الرسومي المدمج يأتي بترددات 400-900MHz للـ GT1, GT2 . الـ GT2 سوف يعطي زيادة في الاداء تصل إلى 60% في برنامج 3DMark Vantage بسبب الوحدات EU الـ16 الجديدة. كما أن تحويل الفيديو عن طريق تقنية Quick Sync سوف يزداد للضعف.
هذه المعالجات سوف تكون طفرة ثورية في مجال المعالجات المركزية, حيث أنها سوف تدعم كسر السرعة عن طريق رفع التردد الأساسي BCLK على عكس معالجات Sandy Bridge المنتهية بحرف ‘K’ أو معالجات AMD Black Edition التي تأتي بمعالم ضرب مفتوح Unlocked Multiplier. (لم يتم تأكيد المعلومة الأخيرة بعد)
كما سوف تستحمل هذه المعالجات كسر سرعة الذواكر إلى تردد 3000MHz أو 2133MHz و 1600MHz بالوضع الأفتراضي على وضعية Dual Channel لذواكر DDR3.




سوف تدعم هذه المعالجات تقنية التسريع التلقائي Turbo Boost و تقنية الخيوط الوهمية Hyper-Threading .
سوف تعمل هذه المعالجات على شرائح السلسلة السابعة من (Intel 7 Series Chipsets) و المسماه بالأسم الكودي Panther Point و يعرف حالياً بأن هذه الشرائح سوف تكون سهلة و قوية في كسر السرعة حيث أنها تحتوي على Integrated Clock Generator of 100MHz.
يشاع بأن هذه المعالجات سوف تصل إلى تردد 6.65MHz أو أقل بنسبة 5% في كسر السرعة و هو ما يعني زيادة 133MHz في تردد FSB



هل سوف تأتي هذه المعالجات بقبس LGA مختلف ؟

لا هذه المعالجات مبنية على معمارية Sandy Bridge أيّ أن عدد الدبابيس كما هي, هذه اللوحات سوف تعمل على مقبس LGA 1155 و لكنها تحتاج إلى شرائح جديدة لأستخراج كامل طاقتها و مميزاتها, كما أن هذه المعالجات سوف تعمل على لوحات الأم المبنية على شرائح السلسلة السادسة و أقصد هنا اللوحات الداعمة لمعالجات Sandy Bridge عن طريق تحديث البايوس, و لكن حسب أخر الأخبار فأن هنالك مشكلة عدم توافق في البايوس الجديد الداعم لمعالجات Ivy Bridge, و يجب أرسال اللوحة إلى متخصص أو إلى التوكيل لأعادة شحن بايوس اللوحة.

هل سوف تكون معالجات Ivy Bridge سداسية الانوية ؟

لا. فحسب أخر الأخبار فان المعالجات الرباعية الأنوية هي التي سوف تصدر أولاً في شهر March/April في العام القادم, و بعدها سوف تنزل المعالجات ثنائية الانوية, و هو امر غريب جداً صراحة.
و ربما يظهر معالج كمعالج 2700 بعد أصدار جميع المعالجات.

كيف ستكون المعمارية الهندسية للمعالجات الجديدة ؟

سوف تكون مشابه لمعمارية Sandy Bridge مع بعض التحسينات و التطويرات في الهندسة الداخلية.
رقاقة المعالج سوف تحتوي على معالج مركزي و معالج رسومي قوي مدمج و سوف يكون أفضل بكثير من أخوه الصغير في معالجات Sandy Bridge , كما سوف تحتوي الرقاقة على متحكم ذاكرة مدمج و كذلك جسر شمالي مدمج و متحكم PCI-E.



هل سيكون المعالج الرسومي المدمج في معالجات Ivy أقوى من ذلك في معالج Sandy ؟

نعم سيكون أفضل بكثير حيث أنه سيكون مصنوعاً على دقة تصنيع 22 نانو, بينما المعالج الرسومي المدمج في معالج Sandy مصنوع على دقة 32 نانو.
المعالج الرسومي المدمج في المعالجات القادمة سوف يكون داعماً لـ DirectX 11 و كذلك OpenCL 1.1 مما يعني أن المعالج الرسومي سوف يدعم معالجة بيانات GPGPU و كما أنه سوف ياتي بعدد أكبر للـوحدات EUs مما يعني زيادة في الاداء قد تصل إلى نسبة 60% !
كما تم نقل Antialiasing إلى المعالج الرسومي.
المستوى الثالث من الكاش L3 سوف يتقاسم بين المعالج المركزي و المعالج الرسومي, كما تم زيادة ترددات المعالج الرسومي المدمج لتصل زيادة الاداء بنسبة 95% !
و سوف يعمل المعالج الرسومي المدمج على جهّد أقل بفضل دقة التصنيع المصغرة, مما سوف يعطي أداء أفضل بكثير عن معالجات المعمارية الحالية.

ما هي ترانسستوات 3D و ما دورها في التأثير على أداء المعالج ؟

ترانسستوات 3D أو ما تسمى بـ Tri-Gate transistor و هي ترانسستورات جديدة, سوف تستخدم لأول مرة في معالجات Ivy Bridge, و سوف تعطي زيادة في الاداء تصل إلى نسبة 18% للفولت الواحد مقارنة بدقة التصنيع الحالية 32nm. هذه الترانستورات الجديدة سوف تعطي زيادة أداء تصل إلى 37% أجمالياً و كذلك تقليل مستوى أستهلاك الطاقة بنسبة 50% !
سوف يستخدم ترانسيستوات FinFET Transistors في الكاش Cache الموجود داخل المعالج, مما سوف يعطي قابلية لزيادة عدد الترانستورات بشكل كبير في ذلك القسم و بدوره سوف يزيد الأداء.








هل سوف تدعم المعالجات الجديدة الناقل الجديد PCI Express 3.0 ؟

معالجات Ivy Bridge سوف تعطي 16 قناة للناقل العام PCI Express, و حسب كلام GIGABYTE فأن هذه المعالجات سوف تعطي الحق للمنفذ الأول في اللوحة للعمل على الناقل الجديد, أما عند وضع بطاقتين فسوف تتحول السرعة إلى السرعة التقليدية للناقل الحالي PCI Express 2.0 أذا لم يكن هنالك Switch مركب على اللوحة نفسها, هذا الـ Switch يساعد على توزيع الخطوط بشكل كامل لكي تدعم بطاقتين سوياً.
لمزيد من المعلومات راجع هذه الموضوع:
https://arabhardware.net/forum/showthread.php?t=242537

ما هو مستوى استهلاك الطاقة لهذه المعالجات ؟

تتراوح الطاقة الكهربائية المغذية لهذه المعالجات ما بين 95 وات و 65 وات و هي للـTPD و هو أمر رائع و مثير للأهتمام مقارنة بمعالجات Sandy Bridge.

ما التقنيات الحديثة التي تأتي بها هذه المعالجات ؟

سوف تأتي هذه المعالجات بدعم لتقنية Intel Turbo Boost 2.0 بأصدارها الجديد, و الجيل الجديد لتقنية تحويل الفيديو بأستخدام المعالج الرسومي المدمج Quick Sync Video Technology , كما تدعم تعليمات مسرعة و محسنة كما فهتها AVX acceleration.
دعم كامل لمنافذ USB 3.0 ! مما يعني سرعة نقل بيانات أسرع بـ10 مرات من المنفذ الحالي USB 2.0 !
سوف تدعم هذه المعالجات تقنية المشهورة RST SSD caching و هي موجودة حالياً في لوحات المبنية شريحة Z68 .
كما سوف تأتي هذه المعالجات بتقنيات لم تغطي عليها المواقع و لا توجد معلومات عنها, و هي Intel Vpro و Intel Identity Protection و 2012 Intel SIPP و هي تقنيات لحماية المعالجات من البرامج السوفتويرية المضرة به.



و أمر مثير للأهتمام و هو دعم هذه المعالجات لمنفذ HDMI 1.4 الذي بدوره يدعم تقنية 3D !
و تدعم كذلك ثلاث شاشات مستقلة بفضل تقنية FDI أختصار لـFlexible Display Interface ! و دقة 4096x4096 !
و سوف تدعم واجهة Thunderbolt !

ما هي الشرائح الداعمة لهذه المعالجات ؟

الشرائح الداعمة لهذه المعالجات هي Z77/Z75/H77 و شرائح اللوحات الحالية H67/P67/Z68 عن طريق البايوس.









متى سوف تصدر هذه المعالجات و ما هو المحبط فيها ؟

هذه المعالجات سوف تصدر في الربع الثاني و الثالث من العام القادم Q2 2012 في الشهر الثالث أو الرابع بعد تأجيلها من الربع الأول.
الشيء المحبط هو الأسعار, فكما نعرف فأن أسعار شركة أنتل عالية جداً !

هل توجد صورة للمعالج نفسه و للمقبس ؟

نعم توجد صورة للنسخة الهندسية و كما ترون فأن الدبابيس و التصميم مختلف كلياً










أذا لديكم أي معلومات أخرى عن المعالجات القادمة يرجى مراسلتي على الخاص لتعديلها أو أضافتها إلى الموضوع

[unexpected]

مشكور جدا جدا معلومات جيدا جدا وشكرا على الشرح

[Ĩ ф И_ Ĥ Ξ λ Я Ŧ £]

ما شاء الله شرح كامل ووافي لو تضيف اي مقاطع فيديو داعمة للموضوع بيكون أفضل (أن وجد)
بارك الله فيك حيدر

[abdo1234]

هذها المعالجات سوف تكون طفرة ثورية في مجال المعالجات المركزية, حيث أنها سوف تدعم كسر السرعة عن طريق رفع التردد الأساسي BCLK على عكس معالجات Sandy Bridge المنتهية بحرف ‘K’ أو معالجات AMD Black Edition التي تأتي بمعالم ضرب مفتوح unlocked multiplier.
كما سوف تستحمل هذه المعالجات كسر سرعة الذواكر إلى تردد 3000MHz أو 2133MHz و 1600MHz بالوضع الأفتراضي على وضعية Dual Channel لذواكر DDR3.

المعالج الرسومي المدمج في المعالجات القادمة سوف يكون داعماً لـ DirectX 11 و كما أنه سوف ياتي بعدد أكبر للـ EUs مما يعني زيادة في الاداء قد تصل إلى نسبة 60% !
كما تم نقل Antialiasing إلى المعالج الرسومي.
المستوى الثالث من الكاش L3 سوف يتقاسم بين المعالج المركزي و المعالج الرسومي, كما تم زيادة ترددات المعالج الرسومي المدمج لتصل زيادة الاداء بنسبة 95% !
و سوف يعمل المعالج الرسومي المدمج على جهّد أقل بفضل دقة التصنيع المصغرة, مما سوف يعطي أداء أفضل بكثير عن معالجات المعمارية الحالية.

ما هي ترانسستوات 3D و ما دورها في التأثير على أداء المعالج ؟

ترانسستوات 3D أو ما تسمى بـ Tri-Gate transistor و هي ترانسستورات جديدة, سوف تستخدم لأول مرة في معالجات Ivy Bridge, و سوف تعطي زيادة في الاداء تصل إلى نسبة 18% للفولت الواحد مقارنة بدقة التصنيع الحالية 32nm. هذه الترانستورات الجديدة سوف تعطي زيادة أداء تصل إلى 37% أجمالياً و كذلك تقليل مستوى أتسهلاك الطاقة لمستوى 50% !
سوف يستخدم ترانستوات FinFET Transistors في الكاش Cache الموجود داخل المعالج, مما سوف يعطي قابلية لزيادة عدد الترانستورات بشكل كبير مما سوف يؤدي بالتأكيد لزيادة الأداء.


الشيء المحبط في هذه المعالجات أنها مصنوعة في أسرائيل !

يا سلام سأتمكن من الكسر بطقم رقاقات H67

ومن الواضح أن HD6550D ( أفضل معالج رسومي مدمج رأيته على الإطلاق ) سيتعرض لهزيمة نكراء !

بشأن أن المعالجات يتم تطويره في إسرائيل فعلا خبر مؤسف أنك ستضطر إلى دعم الإقتصاد الإسرائيلي إذا إشتريته

لكن إنظر إلى الجانب المشرق لاطالما اليهود كانو ناجحين في المجالات العلمية ( يعني سوف يكون المعالج جيد ) :o

[CR@N$H]

الله يعطيك العافية يا حيدر
موضوع متعوب عليه

هذها المعالجات سوف تكون طفرة ثورية في مجال المعالجات المركزية, حيث أنها سوف تدعم كسر السرعة عن طريق رفع التردد الأساسي BCLK على عكس معالجات Sandy Bridge المنتهية بحرف ‘K’ أو معالجات AMD Black Edition التي تأتي بمعالم ضرب مفتوح unlocked multiplier.
كما سوف تستحمل هذه المعالجات كسر سرعة الذواكر إلى تردد 3000MHz أو 2133MHz و 1600MHz بالوضع الأفتراضي على وضعية Dual Channel لذواكر DDR3.

هناك خطأ في هذا الكلام , اعطيني المصدر حول اول نقطة , ثانيا من قال أن معالجات AMD لا تدعم كسر السرعة عن طريق رفع الBCLK

سوف تكون مشابه لمعمارية Sandy Bridge مع بعض التحسينات و التطويرات في الهندسة الداخلية.
رقاقة المعالج سوف تحتوي على معالج مركزي و معالج رسومي مدمج و سوف يكون أفضل بكثير من أخوه الصغير في معالجات Sandy Bridge , كما سوف تحتوي الرقاقة على متحكم ذاكرة مدمج و كذلك جسر جنوبي مدمج و متحكم PCI-E.

لا يوجد جسر جنوبي في المعالج , و إلا أصبح SOC ولم يعد هناك من داع لبقية الشرائح

البطاقة الرسومية المدمجة ستكون أقوى من الموجودة في SNB بحدود 250% لان كل EU من IVY يعادل 2EU من SNB و أيضا تم زيادة عدد الEU

هذه المعالجات سوف تصدر في الربع الثاني من العام القادم Q1 2012 في الشهر الثالث أو الرابع بعد تأجيلها من الربع الأول.
الشيء المحبط في هذه المعالجات أنها مصنوعة في أسرائيل !

ولا يوجد معامل سبك لIntel في اسرائيل , الموجود مراكز أبحاث فقط
---------------------------------------------------------------

ومن الواضح أن HD6550D ( أفضل معالج رسومي مدمج رأيته على الإطلاق ) سيتعرض لهزيمة نكراء !

في أفضل الأحوال سيتعادل معه

[abdo1234]

الله يعطيك العافية يا حيدر
موضوع متعوب عليه


هناك خطأ في هذا الكلام , اعطيني المصدر حول اول نقطة , ثانيا من قال أن معالجات AMD لا تدعم كسر السرعة عن طريق رفع الBCLK

لا يوجد جسر جنوبي في المعالج , و إلا أصبح SOC ولم يعد هناك من داع لبقية الشرائح

البطاقة الرسومية المدمجة ستكون أقوى من الموجودة في SNB بحدود 250% لان كل EU من IVY يعادل 2EU من SNB و أيضا تم زيادة عدد الEU


ولا يوجد معامل سبك لIntel في اسرائيل , الموجود مراكز أبحاث فقط
---------------------------------------------------------------

في أفضل الأحوال سيتعادل معه

أظن أنه يقول أن ال black edition فقط لا يمكن كسرها عن طريق ال BCLK

[CR@N$H]

في الحالتين الكلام خاطئ فجميع معالجات AMD الحالية "ما عدا المبنية على معمارية الBobCat" تدعم كسر السرعة عن طريق رفع الBCLK

[H@IDER]

شكراً على التعليق

ما كنت أقصده هو دعم المعالجات لمعالج ضرب BCLK مفتوح و تم تعديل الموضوع

[م.كاكاشى]

والله موضوع جامد جامد جامد..
جزاك الله كل خير يا حيدر

[H@IDER]

شكراً على المرور أخواني, رجاء أذا كان هنالك خطاً في الموضوع يرجى تصحيحي و لكم جزيل الشكر

[CR@N$H]

حيدر لم تعطني مصدر كلامك حول امكانية كسر السرعة عن طريق رفع الBCLK فلم اقرا اي شيء حول هذه النقطة من قبل Anand

Sent from my X8 using Tapatalk

[abdo1234]

نعم فعلى حسب علمي سيتم زيادة معامل الضرب من x57 ( معالج i7 2600K ) إلى X63

IMG_0199_575px.JPG

المصدر : معرض IDF 2011

إذا سيتم الكسر عن طريق ال BCLK فلماذا زيادة معامل الضرب ؟:rolleyes:

أم سوف يصبح مثل ال Black edition كسر ثنائي مع معالجات K :ah7:

[DaRk L0rD]

رائع اخي حيدر شكرا جدا ليك علي الشرح الوافي تقبل تقييمي المتواضع

[H@IDER]

^ أسف أخي خير, هذا هو المصدر:

https://www.guru3d.com/news/intel-iv...cking-support/

[mouhammed963]

الله يعطيك العافية أخي حيدر الموضوع متعوب عليه و المعلومات رائعة
لك تقييم على مجهودك الطيب