السلام عليكم و رحمة الله و بركاته
اخوانى الاعزاء
قالت شركة TSMC أنها تهدف الى زيادة انتاج دقة تصنيع 28nm الى معدل 24 ألف Wafer شهريا بحلول الربع الثالث من عام 2012 و بداية تصنيع دقة 20nm فى عام 2013
TSMC قررت تصنيع الرقاقات القائمة على دقة تصنيع 28nm فى المصنع رقم 15 فقط و هذا المصنع سيكون قادر على انتاج أكثر من 100 ألف 300mm Wafer شهريا عند العمل بكامل قوته
بناء هذا المصنع سيتم على أربعة مراحل و الاستثمار الكامل فيه قدر بمقدار 9.322 بليون دولار أمريكى
بدأت شركة TSMC بالمرحلة الأولى فى يونيو 2011 و بدأت تصنيع منتجات قائمة على دقة تصنيع 28nm فى شهر أكتوبر
المرحلة الثانية من المطلوب أن تكون قد تمت بحلول الربع الرابع من عام 2012 و هذا سيؤدى الى قدرة الشركة الى تصنيع 50 ألف Wafer شهريا
قررت شركة TSMC أيضا أن المرحلة الثالثة و الرابعة ستتم بطريقة موازية مما سيؤدى الى زيادة كفائة المصنع و قدرته على الانتاج بنسبة كبيرة جدا
كما أن الشركة تريد بداية تصنيع دقة تصنيع 20nm فى عام 2013
المصدر
كلمتان خفيفتان على اللسان ثقيلتان في الميزان
سُبحان الله و بحمد سُبحان الله العظيم
و يا ريت فعلاً نشوف معالجات بدقة 28 نانومتر في 2012
ضوابط المشاركة
المفضلات