خاص بمعمارية وبطاقات HD 8000 AMD القادمة/sea islands

**bobolelo** · 18-10-2012, 20:17

ازيكم يا رجاله

فى الموضوع ده هتتم مُتابعة ومُناقشة

اخر مُستجدات واخبار واشاعات جيل البطاقات الرسومية

القادمة من شركة

AMD

Sea Islands
Graphic Chipset

HD 8000 Graphic Cards

سوف نُتابع كُل جديد عن هذة المعمارية ان شاء الله .

نسترجع بالذاكرة كدة من حوالى 3 شهور ظهر اسماء الشرائح القادمة فى الجيل الجديد

هذة الشرائح الرسومية عددها 4 شرائح

هى
AMD Venus Chipset high-end chip

AMD OLAND Chipset performance chip

AMD SUN Chipset mainstream chip

AMD MARS Chipset low cost chip

************************************************** ***

سوف تأتى جميع هذة الشرائح مُصنعة بدقة تصنيع 28nm بمصانع TSMC

***************************

سوف تعتمد هذة المعمارية على الجيل الثانى من GNC 2

***************************

**bobolelo** · 18-10-2012, 20:32

ظهرت ايضا مُنذ فترة بعض اهم المواصفات التقنية عن الشرائح القادمة فى جيل الhd 8000

ووُضعت فى مُقارنة مع الشرائح الرسومة الموجودة فى الاسواق حاليا لجيل ال hd7000

وكانت هذة المواصفات كلآتى

طبعا هذة المُواصفات من المُحتمل ان تكون غير دقيقة الى ان يتم تأكيد بأى حال من الاحوال

************************************************** ************

**bobolelo** · 18-10-2012, 21:05

تفاصيل جديده حول البطاقات الكبرى من عائلة AMD RAdeon HD 8900 Series عرفنا من قبل ان تسمية المعالجات الجديده ستاتي تحت اسم Volcanic Islands الخليفه الشرعيه لـSea Islands ومن التسريبات السابقه كان من المفروض ان تأتى البطاقات الجديده تحت أسم Tenerife ولكن اظهرت اخر تعريف رسمى من AMD انها ستأتى تحت اسم Venus وستاتى الشريحة الكبرى HD 8970 تحت الأسم الكودى Venus XTX ,وشقيقتها الصغرى تحت أسم Venus XT/Pro لبطاقة 8950 كما هو المعهود من الشركه

التسريب السابق وضح أن الفئة الوسطي التى تأتى تحت أسم Oland بحجم 270mm² للمعالج الرسومي وعدد 3.4 بليون ترانزيستور فستاتى العائلة الكبرى Venus بحجم 420mm²وعدد 5.1 بليون ترانزيستور حجم هائل للمعمارية ولكن لنترقب درجات الحراره وسحب الكهرباء ولكن ايضا دقة التصنيع ستلعب دورها بطاقة 8970 يتوقع ان تحمل 2560 ستريم مقابل 2048 ستريم من بطاقة 7970 وعدد 160 وحدة إكساء ومن 32-48 وحدة ...... وتأتى شقيقتها الصغرى بـ2304 ستريم و 144 وحدة إكساء و عدد 32 وحدة إخراج في جانب الذواكر لا يوجد جديد حتى الأن ستاتى البطاقات في الغالب بسرعات تزيد عن 6 GHz+ وبناقل عرضي 384-bit أما عن ترددات المعالجات الرسوميه لا يوجد تأكيد حتى الأن تدخل البطاقت مرحلة الأنتاج والأختبار في نهاية العام الحالى وستكون متاحه في بدايات العام الجديد أوالربع الاول تحديدا من العام القادم تابعونا لمعرفة المزيد.