بسم الله الرحمن الرحيم
الشركة : ZALMAN
اسم المنتج : VF900-Cu LED
صفحة المنتج : https://www.zalman.co.kr/usa/product...x=201&code=013
النوع : مشتت حراري للمسرعات الرسومية
مواصفات الجهاز التجربة : مسرع رسومي BFG GeForce 7950GT OC 512MB على اللوحة ASUS M2N32-SLI Deluxe، الباقي في الأعلى
أثناء اختياري لمكونات جهازي الجديد، كنت أتصفح المنتديات الأجنبية إضافة لبحثي عن العروض والاختبارات بحثاً عن تجارب سابقة لأحصل على فكرة عن الإيجابيات والسلبيات على الواقع العملي وليس كعرض فقط خصوصاً وأن تجارب المستخدم ستكون نهائية وعلى المدى البعيد.
فأثناء بحثي وجدت أن المسرعات الرسومية التي تستخدم معالج التسريع GeForce 7950GT تعتمد على حل تبريد عادي مثل الأخت الأصغر منها GeForce 7900GS وحل التبريد هذا يعتمد على مروحة ومشتت نحاسي صغير لايحتاج لاحتلال شق توسعة إضافي كما هو حال النسخ الأرقى. ولكن هذا أتى على حساب الصوت، فرغم أن المسرع في حالته الاعتيادية يكون هادئاً إلا أنه وعند تشغيل التسريع الثلاثي تزداد سرعة المروحة بشكل أكبر.
ففكرت في حل تبريد متطور أكثر للمسرع الرسومي، وبعد البحث والتمحيص بين مواقع الاختبار بحثاً عن حل تبريد مناسب مع موازنة كفتي الأداء والضجيج صفى الاختيار على منتج شركة ZALMAN الكورية وهو ZALMAN VF900-Cu LED وكان لحظة اختياري له أعلى الموجود، طبعاً يوجد إصدارين منه الفرق بينهما وجود إضاءة الـ LED الزرقاء في النسخة LED كما يبين اسمها.
بعد عدة أيام تجربة مع المشتت العادي للمسرع BFG GeForce 7950GT OC 512MB فعلاً لحظت زيادة مستوى الضجيج لدى تشغيل التسريع الثلاثي نتيجة زيادة سرعة دوران المروحة والتي هي أساساً صغيرة، وقبل البدء بعملية تركيب المشتت الجديد، قمت بإجراء اختبار لقياس درجة الحرارة اعتماداً على وسيلة ثابتة أعيدها لاحقاً
عذراً على رداءة الصور فجميعها تم التقاطها بالهاتف Sony Ericsson K750i
بعد إلقاء نظرة على قائمة التطبيقات الثلاثية الأبعاد لدي بحثاً عن أكثرها تضوراً للقوة وجدت تطبيقي 3D Mark 06 و لعبة Serious Sam 2، واخترت الأخيرة لكونها تتضمن عرضاً ثابتاً جميلاً إضافة لعدم وجود فرق يذكر بين حرارة الضغط بين التطبيقات.
قمت باستخدام برنامج خاص لتسجيل درجة الحرارة في ملف على سطح المكتب يتضمن درجة الحرارة كل 5 ثواني، وقمت بتجربته أولاً، ثم اعتمدته.
الحرارة في الوضع العادي كانت تتأرجح بين 52 و 53 درجة، ولكن عند تشغيل اختبار الضغط ورغم زيادة سرعة المروحة ترتفع درجة الحرارة إلى 65 درجة.
لم تكن هذه الحرارة شيء مزعج باللنسبة لي، فالمسرع قادر على تحمل درجات أعلى ولكن الأمر المزعج هو الضجيج خصوصاً أن الجهاز لايزال في بيئة مفتوحة ( لازلت أبحث عن صندوق جهاز مناسب ).
فبدأت بمرحلة تركيب المشتت.
المسرع الرسومي مع المشتت السابق
البطاقة من الخلف
إزالة المشتت السابق ليس بالعملية الصعبة مطلقاً، فهي مجرد فك الصواميل بالخلف كما تبين الصورة السابقة. ولكن الاحتياطات معروفة مسبقاً، يفضل دائماً فكها بشكل تدريجي وبشكل متقابل، بمعنى نفك أحدها بشكل بسيط ( ليس كاملاً ) ثم نفك الصامول المقابل له ( الزاوية المعاكسة ) وذلك لمنع تركيز القوى الفيزيائية على معالج التسيع من جهة واحدة.
المسرع بعد إزالة المشتت.
المشتت كان نحاسياً كما ذكرت مسبقاً، والجانب المخفي له لم يكن لميعاً كثيراً وهذا عادي نظراً لكونه حل ليس احترافي ولكنه كما يقال يؤدي العمل
المشتت الأصلي من الخلف
قمت بتنظيف نواة معالج التسريع من بقايا المعجون الحراري تجهيزاً لاستقبال المشتت الجديد
معالج التسريع GeForce 7950GT بعد التنظيف، وتبدو في الخلف رقائق الذاكرة ( من أصل ثماني رقاقات كل واحدة بحجم 64MB لتكون ما مجموعه 512MB من ذاكرات GDDR3 )
يأتي المشتت ZALMAN VF900-Cu LED في علبة صغيرة مع تدرج مخضر اللون، وفي المقدمة دائرة شفافة من البلاستيك تكشف عن وجه المشتت ومروحته ذات الـ 80 ملم.
الـ VF900-Cu LED في علبته الخضراء
بعد فتح العلبة، تبين ما تحتويه من عدة
محتويات العلبة ( إضافة للمشتت الموجود بداخل بلاستيك قاسي شفاف )، دليل الاستخدام، متحكم FAN MATE 2 وكيس بلاستيكي شفاف ( سنأتي له لاحقاً ) إضافة إلى كيس جل السيليكا المعروف ( يلاحظه الكثيرون ولايعرفون لماذا يتم وضعه ففائدته تكمن بامتصاص الرطوبة من داخل العلبة لمنع أي أثر سلبي لها ).
مع العذر لرداءة الصورة
الكيس الذي سبق وذكرناه يتضمن قطع أكثر
- 8 مشتتات من الألومنيوم المطلي باللون الأزرق لرقائق الذاكرة ( 7 منها مصفوفة بشك قوس وأحدها مقلوباً )
- لاصق دعائي للمشتت يمكن وضعه على صندوق الجهاز عند الرغبة.
- المعجون الحراري.
- سلك التوصيل بثلاث أطراف، طرفين ملاصقين لبعضهما وطرف آخر بعيد، الطرفين الملاصقين لبعضهما أحدهما يتم توصيله بمروحة المشتت والآخر بمدخل الكهرباء له، والطرف الآخر يتم توصيله بمتحكم FAN MATE 2
- كيس يتضمن عدة التثبيت، وهي أربع حلقات مطاطية و8 صواميل بنوعين مختلفين ( نحتاجها كلها لمسرعات nVIDIA ) وشريط به 6 حلقات PVC وشريط لاصق من الجهتين لتثبيت متحكم FAN MATE 2 بأي مكان ترغب فيه.
نأتي للمشتت نفسه
المشتت نفسه كبير قياساً للمشتت الأصلي، وهو عبارة عن مشتت دائري يحيط بالمروحة، مصنوع بأكمله من النحاس عدا قطع التثبيت والمصنوعة من الألومنيوم، يبلغ قطر المروحة فيه 80 ملم وتنتقل الحرارة من القلب النحاسي إلى شرائح التشتيت عن طريق أنبوبين حراريين.
المشتت الحراري من الأعلى وتبدو مروحة الـ 80 ملم.
قلب المشتت مصنوع من النحاس وقد ذهلت لأمر ما انظروا إليه في الصورة
لا هذه ليست مرآة، إنه السطح الذي يلامس معالج التشتيت، تم تنعيمه ومعالجته بشكل ممتاز وجعلته أقرب للمرآة من كونه قاعدة مشتت، ما ترونه هو انعكاس لصورة الهاتف على القلب الدائري.
نبدأ عملية التركيب بوضع المشتتات الحرارية الصغيرة الثمانية على رقائق الذاكرة.
تتضمن المشتتات الصغيرة قطعة لاصقة بأسفلها موصلة جيدة للحرارة، ما علينا سوى إزالة قطعة صغيرة من الورق حتى نلصقها على الذاكرة وهي تلصق بشكل ممتاز وقوي أيضاً.
البطاقة بعد تثبيت المشتتات الحرارية
جدير بالذكر أنه وبعد تثبيت المشتتات الحرارية لن يمكنك تثبيت المشتت السابق فالمشتت السابق يغطي أساساً بضع رقاقة ( ولكن لايلامسها )، لتثبيت المشتت السابق يجب إزالة المشتتات الصغيرة والتي يمكن أن تكون إزالتها محفوفة بالمخاطر فاللاصق قوي وقد تسبب إزالتها بطريقة خاطئة ضرر فيزيائي بتوصيلات رقائق الذاكرة.
نظرة مقربة لأحد رقاقات الذاكرة بعد تثبيت المشتت عليها
لم آخذ معي معجون حراري متقدم ( مثل الـ Arctic Silver 5 ) ولهذا فاعتمدت على المعجون الذي يأتي مع المشتت مؤمناً بأنه حل ممتاز وأفضل من المعاجين المرمية بالأسواق.
تثبيت المشتت لم يكن صعباً البتة، فهو مجرد تثبيت ذات الصواميل الأربع ولكن بترتيب معين، حيث تأتي أربع صواميل تثبت في المشتت، ثم أربع قطع مطاط تثبت واحدة لكل صامول، ويتم تثبيت المشتت على البطاقة، ويتم وضع الصواميل الأربعة من الخلف، الصواميل الأربعة يجب وضع زنبرك معدني عليها لتوزيع الضغط بشكل متعادل ( يأتي أيضاً بشكل مرفق ).
البطاقة بعد تبيت المشتت كاملاً.
أتى وقت الحسم، فبدأت تركيب البطاقة مرة أخرى على اللوحة الأم ASUS M2N32-SLI Deluxe Wireless Edition وهنا واجهت مشكلة أرجأت وقت الحسم قليلاً.
المشكلة لم تكن عيباً وإنما أشبه بما يكون سوء تصميم لموقع مزود الطاقة 12 فولت على اللوحة الأم، فهو يتوضع مباشرة قرب شق المسرع الرسومي، وتثبيت المشتت يضيف صامول كبير خلف البطاقة يتعارض مع سلك الطاقة هذا مما يمنع تركيبها، حسناً بما أن هذه اللوحة SLI فيمكنني وضع البطاقة بالشق الثاني ولكن هذا سيفقدني شق PCI أنوي استخدامه لاحقاً فالمشتت الجديد كبير ويحتاج لحجز شق توسعة جنب شق الـ PCIe x16.
توكلت على الله وقمت بإزالة صامولين من صواميل المشتت ( متقابلين كل منهما بزاوية ) وذلك لمنع تركيز ضغط المشتت على جهة واحدة من معالج التسريع، وقمت أيضاً بتجربته ببعض الهز البسيط فكان ثابتاً نظراً لوجود الحلقات المطاطية بين المشتت والبطاقة، ولكن كاحتياط قمت بمراسلة ZALMAN بالأمس مستفسراً عن المسألة وهل يمكن أن يؤدي هذا إلى أي ضرر أم لا ولكن واصلت المسألة بشكل عادي
نأتي لوقت الحسم، اممم تطور جميل، في الوضع العادي انخفضت درجة الحرارة من 52 إلى 42 وهذا فرق 10 درجات
وزاد الفرق عند الضغط حيث كانت درجة الحرارة في تأرجحية بين 51 و 53 درجة ولم تزد عن ذلك، أما الصوت، فلايكاد يسمع لها شيء إلا هسيس بسيييط يغطيه صوت مروحة المعالج !!
مهلاً مهلاً، كانت تلك درجة الحرارة في أقل سرعة لدوران المروحة فكيف إذا زدناها أكثر ؟؟
حسناً لم يكن الفرق كبيراً، فدرجة الحرارة في الوضع العادي صارت تتأرجح بين 41 و 40 وعند الضغط صارت تتأرجح بين 48 و 49 و 50 ولم تزد عن ذلك، وثمن هذه الثلاث درجات كان في زيادة الضجيج حيث صار مسموعاً ولكن لايزال أقل من صوت المشتت الأصلي
حسبما يذكر في دليل الاستخدام والتثبيت فإن وجود مروحة خلف الجهاز يفيد في زيادة كفاءة المشتت خصوصاً عند السرعة القصوى، وأعتقد أن ذلك يعود لمسألة ركود الهواء، فرغم أن الجو الآن مفتوح لديه إلا أن زيادة سرعة دوران المروحة ستؤدي بالهواء إلى الدوران، يخرج من الأسفل ويدور لينسحب مرة أخرى، وجود المروحة خلف الجهاز ستؤدي إلى تعكير هذه الدوامة وتحريك الهواء بشكل أكثر تهوية.
الخاتمة...
تطور كبير قياساً للمشتت الأصلي والذي يتبع ذات التصميم الأساسي من nVIDIA، أعطى المشتت حرارة ممتازة أفضل بكثير من الأصلي وعند مستوى ضجيج أقل بكثير أيضاً، وأضافت إضاءة مصباح الـ LED الأزرق شكلاً مميزاً أيضاً للمشتت.
الإيجابيات
- هادئة.
- حرارة ممتازة.
- مشتتات للذاكرة.
- تصميم المشتت يسمح بتهوية مشتتات الذاكرة أيضاً بشكل أكبر.
- تثبيت سهل ولايحتاج لأي أدوات.
- المروحة تستخدم ثلاث إبر، رغم أنها لا تثبت في البطاقة ( إبرتين ففط ) إلا أن الطرف الثالث يتيح إمكانية أكبر لمراقبة سرعة دوران المروحة، كما أن اللوحة الأم التي لدي يمكنها التحكم بسرعة دوران المرواح حسب درجة الحرارة، وليس هناك من مشكلة في عدد المنافذ المتاحة فاللوحة تدعم حتى 7مرواح، أربع منها للصندوق وواحدة لكل من المعالج، طقم الرقاقات، مزود القدرة.
السلبيات
- تستهلك شق توسعة إضافي.
- الصواميل خلف البطاقة كبيرة نسبياً، هل يمكن تصغيرها ؟
- إضاءة مصباح الـ LED تخفت عند ضبط سرعة الدوران لأقل سرعة.
وآخر دعوانا أن الحمد لله رب الععالمين
----------------------------------
جميع الحقوق محفوظة ولا أجوز لأحد نقل أو نسخ الموضوع بأي شكل من الأشكال دون أخذ تصريح مني مع ذكر المصدر ووضع وصلة للموقع
ضوابط المشاركة
المفضلات