التقنية المستخدمة في كلا المشتتين هي تقنية جديدة نوعا ما .. وهي تتألف من ثلاث قطع رئيسية .. الاولى هي قطعة تركب فوق المعالج مباشرة تسمى cold plate والثانية هي موصلات للحرارة تسمى thermo-electric module واخيرا المشتت مع المروحة .. ال cold plate يقوم بتجميع حرارة المعالج وال thermo-electric module يقوم بنقلها الى المشتت .. في الصورة الثانية نرى نفس التقنية ولكن يزيد عليها كرت PCI يقوم بتزويد الطاقة والتحكم بالمروحة ومراقبة الحرارة بواسطة معالج خاص موجود على الكرت نفسة ..
المفضلات