(SiS) تخطط لإطلاق رقائق جديدة فى الربع الأول من 2008

[zwawy]

السلام عليكم ورحمة الله وبركاته.



شركة ( Silicon Integrated Systems ( SiS تخطط لطرح خط إنتاجها الجديد من الرقائق وذلك فى الربع الأول من عام 2008 .

وتنوى الشركة طرح الرقائق الجديدة وهى :

The performance level SiS 757 IGP
Mainstream level SiS 772 IGP


بالإضافة إلى الجسر الجنوبى الجديد SiS 969
والرقائق الجديدة 772 و 775 ستكون داعمة لمنصات AMD المعروفة بـ AM2 و AM3 .
يذكر أن طاقم الرقائق SiS 772 IGP سيدمج به نواة الـ Mirage 4 graphics
والمفاجأة دعم هذا الكارت المدمج للـ DX10 والـ SM4.0 !Clap بالإضافة لتقنية SiS Real Video technology . وأيضاً لمنفذ HDMI وخاصية HDCP
أخيراً هذه الجسور الشمالية ستأتى متكاملة مع الجسر الجنوبى الجديد SiS 969 والذى يتميز بالآتى :

[Supports up to 10 built-in USB 2.0 ports
2 ATA 133 ports
4 SATA 3Gbps ports
NCQ and 4 PCI Express
Onboard HD-Audio

المصدر

[x22x]

ألف شكر لك على الخبر الرائع

[mostafa741]

جزاك الله كل خير

[Brigadier]

خبر جيد لكن ياترى ستنافس سيس انتل و ان فيديا ؟


شكرا لك اخي.

[hemo200]

ربما و تكون مثل شركة cyrix في الماضي لكن في أطقم الشرائح (الله يرحمها)

[احمدسلطان]

مشكوووور

[Q 8]

مشكور على الخبر

يعطيك العافية

[dxbboy77]

مشكور اخوي زوازي علي الخبر ..

[zwawy]

شكراً على الردود الطيبة.

مشكور اخوي زوازي علي الخبر ..

زواوى :D

[azzozy]

نتمنى ان تنافس Intel و nVIDIA و AMD في هذا المجال وان لا تبقى على الحلول الاقتصادية فقط .

[The Mysterious]

جميل جداً هذا الخبر ولكن شركة SiS تأخرت بعض الشئ...

مشكور أخ يحيى جزاك الله خيراً