كيف تحمى الكمبيوتر من الحرارة الزائدة وضجيج المروحة

**man_ay2000** · 26-08-2007, 16:22

كيف تحمى الكمبيوتر من الحرارة الزائدة وضجيج المروحة
ان ارتفاع درجة الحرارة و ضجيج المروحة مرتبطين بعضهما البعض . حيث تطلق المعالجات السريعة كم كبير من الحرارة والتى يجب ان تشتت بشكل مناسب من اجل استقرار النظام وثبات الاداء وتعمل مجثات الحرارة على المعالج واللوحة الام على مراقبة درجة حرارة النظام , ولو ارتفعت عن المعدلات المثلى سوف تعمل المروحة بشكل اسرع لتزيد دفع الهواء مم ينتج عنه زيادة فى ضوضاء المروحة.
كما ان سرعة المعالج سوف تتأثر بشكل ملحوظ
والاسوأ انه اذا ما استمرت درجة الحرارة فى الارتفاع فان اللوحة الام مزودة بنظام حماية داخلى( thermal throttling condition ) للتجنب تلف مكوناتها فتعمل على ايقاف تغذية الطاقة و سينطفى الكمبيوتر.

ولكى نقلل الزيادة فى درجة الحرارة وسرعة المروحة من الهام ان نراعى النصائح والاقتراحات الاتية .

اولا اختيار الكيسة الجيدة

فالكيسة Case الجيدة مصممة لكى تعطى متوسط درجة حرارة نظام لا تزيد عن 38 * سيليزية وتسمح باتساع فوق الكروت وخاصة كارت العرض

-غطاء الكيسة
من الاقتراحات الهامة التى قدمتها انتل ان يحتوى غطاء الكيسة على قناة هوائيه ( Air Duct ) أعلى المعالج تسمح بالهواء البارد ان يتوجه مباشرة نحو المعالج والمروحة والمشتت - يمكن ايضاح تلك القناة فى الصورة التاليةة

ويجب ان تكون تلك القناة موجه نحو المعالج مباشرة وعلى مسافة لا تزيد عن 12-20 مم
وهى عبارة عن قناة مجوفة بنهاية مفلطحة ولا تستعمل فبها مراوح تثبت فى غطاء الكيسة

وتشير الصورة التالية الى الفارق فى درجات الحرارة بين كيسة بتلك القناة وبدونها

-كما من الهام جدا ويجب ان اوصى به ان تحتوى الكيسة على مروحة امامية تقوم بسحب الهواء البارد الى داخل الكيسة ومروجة خلفية تقوم باخراج الهواء الساخن الى الخارج (راعى مسألة اتجاه المروحة )

-اما عن المراوح فالحد الاقل المنصوح به 90 سم ولكن الامثل 120 سم
تفعيل تقنية توفير الطاقة EIST ان وجدت

-استخدام بورسبلاى مناسب لكى يوفى كل الوات المطلوب للنظام ( تكون هذة مرتبطة بالمعالج نفسه وكم مكونات النظام من كروت ومراوح وغيره)

ثانيا تركيب المعالج والمشتت

-ونوصى باختيار مشتت ومروحة ومعجون جيد -( وساترك لمشاركاتكم اقتراح أسماء منتجات جيدة ومجربة) -
-ويتم التثبيت بواسطة متمرس فان اغلب المشاكل التى تصدر تكون بسبب سوء التركيب

-والمهم جدا الذى أؤوكد عليه هوان يتم وضع المعجون على المعالج بكمية مناسبة قليلة – كمية كبيرة تعطى نتائج عكسية – ونضع المشتت والمروحة على المعالج مع الحركة بشكل دائرى قليلا ومع الضغط المناسب ثم التثبيت الجيد بحيث يظل المشتت ملتحم بالمعالج ولا نجد أن احد الأطراف تهتز على المعالج.

-من المنصوح به استخدام اداة مراقبة درجة الحرارة على نظام التشغيل وليس اداة مراقبة الهاردوير فى البيوس لان اداة البيوس تضع ضغطا على CPU ولذلك فاذا استمر النظام لفترة طويلة فان درجة الحرارة تميل للارتفاع
وعند اقلاع الجهاز الى نظام التشغيل فان درجة الحرارة من المفترض ان تهبط الى الطبيعى وتعمل المروحة بشكل عادى.

-جعل الكابلات منسقة داخل صندوق الجهاز بما لا يعيق سريان الهواء

rule:-رأيت على بعض المواقع اهمية تحديث البيوس فيما يتعلق بالتبديد الحرارى ولكن ربما يكون ذلك من اجل تحديث أدوات مراقبة الهاردوير فى البيوس او ربما تحدبث البيوس متعلق بكفاءة اللوحة الأم فى تقليل الحرارة لأجزائها والمعالج ولكن لم تتح لى الفرصة بعد للتأكد مما تتضمنه المعلومة

اصطلاحات هامة
thermal dissipation = التبديد الحرارى
Chassis/computer= صندوق الجهاز
بتصحيح من اخى النديم
- اخيرا ارجو ان اكون قد وفيت ولا تنسونا من دعائكم.

**Ryuuga hideki** · 26-08-2007, 16:43

شكرا لك معلومات مفيدة جدا وتحل مشاكل عديدة في قسم المشكلات
أتمنى تلقى التفاعل مع الأعضاء.
بالتوفيق

**النديم** · 27-08-2007, 17:46

شكراً للمعلومات والرسوم التوضبحبة. بودي الأشارة أن وظيفة القناة الهوائية ( Air Duct ) المساعدة في طرد الهواء الساخن من المعالج الى خارج الصندوق وعدم تكراره داخل الصندوق، وهي تُستعمل مع المعالجات بمقبس LGA775 فمافوق لأن المروحة في هذا النوع من المعالجات تقوم بسحب الهواء من الجوانب وطرده من الوسط.
ملاحظة أخيرة، عبارة (صندوق الجهاز) هي المرادف الأصح في اللغة العربية لكلمة (Case).
النديم

**man_ay2000** · 27-08-2007, 18:39

شكرا اخى النديم على التوضيح لكننى اختلف معك فى وظيفة القناة الهوائية

حيث يظهر بشكل واضح من الصورة السابعة ان اتجاه الهواء هو اتجاه الهواء البارد الى داخل الصندوق عن طريق القناة الهوائية وذلك بسبب عمل مروحة المعالج التى تشد الهواء الى الداخل اما خروج الهواء فيكون عن طريق المروحة الخلفية بحيث يتم توجيهها للدفع للخارج على الاقل الامر كذلك فى هذا التصميم .
والمسالة فى النهاية مسالة توازن الضغط داخل الصندوق الذى يتحكم فى سريريان الهواء
ويمكننى ان ازود حضرتك بالملف الذى يحتوى على تصميم تلك القناة ووصف عملها
حيث قمت بتحميله من موقع انتل

**dxbboy77** · 27-08-2007, 20:08

اخوي النديم اعتقد انك انت الغلطان .. وكلام الرجل صحيح .. وانا لما سألت احد المهندسين الهنود قالي نفس الكلام ..

شكرا لك اخوي علي هذا الموضوع الرائع المدعوم بالصور ..

**الزعيم** · 27-08-2007, 21:08

ألف شكر
موضوع مميز

**واحد مسكين** · 27-08-2007, 22:30

السلام عليكم ورحمة الله :
أما بعد :
بورك فيك على هذا الموضوع ..
وحبيت أوضح أنه المروحة الجانبية من الأفضل لها أن تدخل الهواء البارد وليس العكس .

**النديم** · 28-08-2007, 00:30

لفترة طويلة قبل هذا الموضوع كنتُ أتصور أتجاه سريان الهواء في المجرى الهوائي خارج الصندوق، وقد كونت هذا التصور إستناداً لماقرأته من أنتل ، اليوم أخذتُ الكثير من الوقت لأراجع مرة أخرى ما كتبته أنتل ولأكتشف خطأ تصوري السابق، فهذا المجرى يدخل الهواء الى الجهاز ولا يطرده خارجاً . لآ أدري كيف قرأتُ نشرات أنتل وقتها؟ الحق معك أخي man_ay2000.
النديم

**arc civil** · 28-08-2007, 01:47

فعلا الموضوع مفيد جدا وانا كانت حرارت الموزربورد مع الالعاب تصل الى 43 وبعد توفير المراوح ومراعات الاتجاة لدخول وخروج الهواء اصبحت لا تتعدى 37 مع الالعاب لان كارت الفيجا بيلتا ان

**hatem_lhse** · 28-08-2007, 01:53

جزاك الله خيرا الموضوع مهم ويعرض كثير من المفاهيم التي تلتبس على الكثير منا

**HESHAM.SY** · 28-08-2007, 02:04

مشكور أخي على الموضوع ......
أحببت أن أضيف أمرين اثنين....الأول أن وضع مروحة على الكيس فوق المعالج مباشرةً لسحب الهواء البارد من الخارج للداخل سوف يخفض من حرارة المعالج من 2 الى 6 درجات حسب درجة الحرارة الخارجية ولكنه بالمقابل سوف يؤثر سلباً على دورة الهواء داخل الكيس ويؤدي لارتفاع حرارة ال chipset و كرت الشاشة بشكلٍ ملحوظ لذلك لا ينصح بفعل ذلك ويكفي وجود ال air duct للمساهمة بتبريد أفضل للمعالج.....

الأمرالثاني أن وضع مروحة اضافية في أعلى الكيس (في حال كانت تتوافر فتحات هناك) تقوم بسحب الهواء االساخن من الكيس للخارج سيساهم بشكل فعال في التبريد وذلك لأن الهواء الساخن فيزيائياً يرتفع نحو الأعلى لتقوم تلك المروحة بطرده خارجاً.....
مع التحية........