أنا أكثر الذي عجبني فيه عرض الكيبل ، ربما يكون خمس أو سدس الكيبل العادي ، وهذا يعني سهولة في التركيب سهولة في تحريك الكيبلات ، تهوية أفضل.
اعلنت انتل الانتهاء من المواصفات التقنية لبحثها الجديد مع شركاء كبار في عالم التقنية ( SATA ( Serial ATA ) والذي سيكون قادر على نقل البيانات بين القرص الصلب \ دي في دي \ الاقراص المدمج إلى اللوحة الام بسرعة 1500 ميغابايت بالثانية ( 1.5 جيجابايت بالثانية ) وهي سرعة هائلة جدا ، ولكن كانت ضرورية لوجود اقرص حاليا بسعة 175 جيجابايت .
متى سوف ينزل ؟
في العام القادم 2003 بمشيئة الله ، وهو متوافق مع جميع انظمة التشغيل المشهورة وسيكون محتاج طبعا لتغير اللوحة الام لدعمه وهذا امر طبيعي .
سيقول قائل لدينا حاليا مواصفة فاير واير ( اختراع شركة ابل ) ( IEEE1394 ) ولدينا USB2 وهي الاصدار الثاني وكلها تحمل سرعات كبيرة فلماذا هذا العناء ؟
رد الباحثون بالقول أن المذكور اعلاه موصلات خارجية ، ونحن نرغب بتطوير سرعات عالية بالنقل لموصلات داخلية .
لمزيد من المعلومات : https://www.serialata.org/index.html
أنا أكثر الذي عجبني فيه عرض الكيبل ، ربما يكون خمس أو سدس الكيبل العادي ، وهذا يعني سهولة في التركيب سهولة في تحريك الكيبلات ، تهوية أفضل.
مرحبا،
ربما لا يتطلب الأمر تغيير اللوحة الأم، مجرد بطاقة تحكم Controller Card سوف تقوم بالمهمة.
بالنسبة لمصنعي اللوحات الأم فلن يستطيعوا الإنتظار إلى ان تنتج شركة Intel أو VIA أو أي شركة رقاقات أخرى طقم رقاقات يدعم هذه التقنية، فأعتقد أنهم سوف يبدأون بدعم التقنية عن طريق رقاقة من طرف ثالث ( Promise مثلا ) إلى أن يبدأ مصنعوا الرقاقات بدمج هذه التنقية في الجسر الجنوبي ( KT533 مثلا ؟؟ :D )
قال بوصالح و بوصالح صادق: "The moment you're born, you start dying"
كأنني اطلعت على نموذج مبدئي من طقم رقاقات KT400 ويحتوي على هذه التقنية.
ضوابط المشاركة
المفضلات