كشف موقع hardspell الصيني عن مواصفات المعالجات الرسوميه القادمه وهي كالاتي:
R700
2x RV770, also 800 Shader-ALUs, 32 TMUs, 512 Bit Speicherinterface
RV770:
850-900 MHz Chip
400 Shader-ALUs
16 TMUs
16 ROPs (endlich repariert, 4z/clk, MSAA-Resolve in den ROPs)
55nm
~ 800-830M Transistoren
schnelles GDDR4
Leistun RV670+50% und mehr
TDP (Karte) ~150 Watt
Geforce Next (GT200)
550-650 MHz Chip, ~1,5 GHz Shader
240 Shader-ALUs
80 TMUs
32 ROPs
65nm
>600mm² Die-Size
~1,5 Mrd. Transistoren
GDDR3-RAM, 1,0-1,1 GHz, 512 Bit
Leistun G80+100%
TDP (Karte): >200 Watt
المفضلات