كشفت AMD عن المزيد من التفاصيل حول معالجها المرتقب فيوجن FUSION الذي سيحوي معالج رسوميا مدمجا IGP بالاضافة الى انوية المعالجة التقليدية ، وكانت التفاصل التقنية التي ذكرتها الشركة عن هذه المعالجات تختلف بشكل ملحوظ عن التفاصيل التي سبق لها الاعلان ، عنها وهو الامر الذي يشير الى ان الشركة لا تملك بعد مخططا نهائيا للخصائص التقنية للمعالج المذكور .


و يبدو ان المعالج الاول الذي تنوي AMD طرحه من هذه المعمارية الموجهة للاجهزة المحمولة سيحمل الاسم الرمزي سويفت SWIFT ، وسياتي بنواتين او ثلاث(وهو امر لم يحدد بعد) ، بالاضافة الى معالج الرسوميات المدمج ، وبعد ذلك بفترة سيتم انتاج المعالجات الرباعية من الجيل نفسه ، وستدعم هذه المعالجات ذواكر DDR3 ، وستصنع بدقة 45 نانومتر وستبنى بالاساس على نواة الفينوم وذلك بعد اضافة بعض التحسينات اليها ، خصوصا في مجال توفير الطاقة .

و كانت AMD قد صرحت على لسان احد كبار الموظفين فيها ان المعالجات الاولى من هذه المعمارية ستأتي في النصف الثاني من العام 2009 ، وان النواة الرسومية التي ستدمج معها هي نواة لم يتم طرحها للاسواق حتى الان . فاذا اخذنا بعين الاعتبار ان الشركة قد طرحت سلسلة REDON HD 3000 المبنية على النواة R670 ، فهذا يعني حكما ان المعالج فيوجن سيزود اما بنواة R700 ، او نواة R770 ، ويتوقع ان اداء الرسومي للفيوجن سيصل لمستويات غير مسبوقة بالنسبة للحلول المدمجة التي تعتمد في اللوحات الحالية ، حيث سيضاهي اداؤه اداء البطاقات المتوسطة الى العالية الاداء .

و من المرجح حسب AMD ان هذه المعالجات ستحتاج الى لوحات ام جديدة تبنى على اطقم رقاقات جديدة غير الموجودة حاليا ، حيث ان الشركة تعمل على ان تجعل هذه المعالجات متوافقة مع اللوحات الموجودة حاليا ولكنها ليست متاكدة من امكانية عمل ذلك .

وبالنظر الى ان التفاصيل التقنية لم يتم اعتمادها بشكل نهائي بعد ، يبدو ان الجدول الزمني الذي حددته AMD لهذه المعالجات قد يكون مرنا ومطاطيا بعض الشيء .

ايجابيات هذا الدمج:

1-زيادة في الاداء الرسومي عن الحالة التي لا يكون فيها معالج الرسوميات مدمجا ، وذلك بفضل سرعة التجاوب بين المعالج الرسومي والمركزي كنتيجة لوجودهما على الشريحة نفسها .
2-فائدة اقتصادية متاتية من كون كلفة تصنيع المعالج الرسومي مدمجا بالمعالج المركزي هي حكما اقل من التكلفة لو صنع كلا منهما عى حدى .
3-تقليل في الطاقة المستهلكة . وهو الامر الذي يهم سوق المحمول بشكل خاص كونه السوق الذي سوف يوجه اليه هذا المعالج .

*وهنا قد يتبادرالى ذهن اقارئ السؤال التالي هل سيقوم المعالج الرسومي المدمج بمساندة المعلاج المركزي في التطبيقات التقليدية الغير الرسومية ؟ و الجواب هو نعم ولكن ليس الان ؛
، اذ ان الرسومية منذ العام 2002 وحتى يومنا هذا بدات تتطور في منحى يتيح لها القيام بالكثير من المهام التي يقوم بها المعالج المركزي ، ولكن AMD لن تقدم على ذلك في الجيل الاول من الفيوجن ، الا انها ستقوم بذلك في الجيل الثاني او الثالث منه . والسبب هو انتظار الوقت الكافي حتى يقوم المبرمجون بكتابة برامجهم بحيث تستفيد من المعالج الرسومي في الاغراض العامة . وتتوقع AMD ان يتم اطلاق الجيل الثالث من الفيوجن في الفترة الممتدة بين العامين 2012 -2013 ، ويتوقع ان يتم مضاعفة الاداء عند الاستفادة من النواة الرسومية المدمجة بشكل كبير جدا يصل لـ 20 – 30 ضعفا في تطبيقات معينة ، وتحديدا تلك التي تستفيد كثيرا من قيمة الجيجا فلوب في المعالج .

والتحدي الحالي امام AMD هو ان تقوم باقناع المبرمجين بكتابة برامجهم بحيث تستفيد من النواة الرسومية المدمجة . وهو امر نجده هاما بالنظر الى وضع برامج 64 bit الحالي ، حيث انه بالرغم من الايجابيات التي يقدمها هذا النظام نجد انه وبعد اكثر من خمس اعوام على طرحه لا يزال الدعم له محدود نسبيا !

الامر الجدير بالذكر ان كلمة فيوجن بالانكليزية تعني انصهار او اندماج وهو الاسم الذي اختارته AMD ليكون اسما لما يفترض ان يكون اول معمارية في العالم تقوم بدمج المعالج الرسومي بوحدة المعالجة المركزية