القصد هو كما ذكرت مسبقاً أن AMD و IBM كانت السباقة لإنتاج شرائح 22 نانو تعمل بشكل تام وكانت الشرائح ماهي إلا ذاكرات SRAM والتي شرحتها مسبقاً ولماذا تكون هي فأر التجارب لتقنيات التصنيع الجديدة...
إذاً IBM و AMD تحدوا Intel بطرحهم أول رقاقة 22 نانو تعمل وليس أول معالج، فلايزال الطريق بحاجة لثلاث إلى أربع سنوات حتى نصل إلى 22 نانو، حيث تكون قفزة تقنيات التصنيع كل سنتين حتى 22 نانو ثم - شخصياً أتوقع - أن تطول المدة نحو تقنيات تصنيع 16 نانو وأقل لأن التقنيات السيليكونية الحالية عاجزة عن اقتحام عالم الـ 16 نانو وأقل، إلا إذا حصل تطور ما في عالم السيليكون... وحالياً الأنظار تتجه بعيداً عن السيليكون...
أما عنوان الموضوع هذا فهو يشير إلى تحدي AMD أنها ستطلق معالجات 22نانو قبل إنتل... وعنوان موقع THG لايشير إلى المعالجات وإنما أشار لتحدي AMD بكونها أطلقت رقاقات بتقنية تصنيع 22 نانو قبل إنتل...
كما ذكرت مسبقاً ذاكرات SRAM تكون هي فأر التجارب لتقنيات التصنيع بسبب تصميمها البسيط جداً والخالي من التعقيدات، أما المعالجات والرقاقات الأخرى فهي تحتاج لجهد كبير من أجل إعادة التصميم لتقنية تصنيع أفضل وذلك لتجنب مشاكل كثيرة كالتسرب الإلكتروني وغيرها...
نعم حالياً لاتزال AMD بعيدة عن Intel فأول إنتاج 45 نانو لـ AMD لم يظهر بعد وسيظهر في الربع القادم ( من أكتوبر حتى ديسمبر ) وإضافة لذلك فسيكون بتقنية تصنيع SOI 45nm مجردة دون تقنيات تطوير مما يجعل من التردد محدود نسبياً ( ليس كثيراً وإنما أفضل من الترددات الحالية ) قد يكون سقف التردد الأعظمي هو 3.8 جيجا هذا إن استطاعت الشركة الحفاظ على معدل الاستهلاك ضمن ترددات أعلى من 3.4، وشخصياً أتوقع أن تزيد الشركة من التردد بشكل تدريجي 2.8 و 3.0 و 3.2 وحتى 3.4 أثناء تطويرها لتقنية تصنيع SOI 45nm HKMG والتي ستتيح لها الوصول لترددات أعلى مع تخفيض استهلاك الطاقة...
هذه المعالجات ستكون معتمدة على نواة Shanghai لمعالجات Opteron، و Deneb لمعالجات Phenom والتي ستقدم تحسينات طفيفة على الأنوية الحالية من ناحية الأداء/التردد...
في النصف الثاني من 2009 يمكن أن تبدأ AMD في التحول إلى SOI 45nm HKMG، وفي الفترة الممتدة من الربع الثاني إلى الربع الرابع من 2010 ستكون على موعد مع تقنيات 32 نانو...
من جهة أخرى Intel تجهز نفسها لتقنيات 32 نانو مع النصف الثاني من 2009، وهذا سيضيق الهوة الزمنية بين AMD و Intel لتصبح أقل من سنة...
في 2011 إن سارت كل الأمور على ما يرام على جانبي AMD و Intel ستكون تلك السنة على موعد مع تقنيات 22 نانو في وقت متقارب جداً لتصبح الفترة الزمنية ربما ثلاثة أرباع السنة أو ربما النصف...
الجدول الزمني السابق صالح فقط إن سار كل شيء على ما يرام...
في النصف الثاني من 2009 سنشهد معالجات Fusion للمعالجات المحمولة والتي ستستند على نواة K10.5 + مسرع رسومي RV710 وستصنع بتقنية تصنيع 45نانو أو 40 نانو ( وربما الاثنين معاً إن صحت أخبار أنه سيكون MCM والذي سيكون خياراً وارداً إذا صعبت عملية تحويل نواة RV710 إلى تقنيات تصنيع AMD المعهودة SOI حيث ستحتاج النواة لإعادة تصميم بسبب اختلاف تقنية التصنيع )
في سنة 2010 سنكون على موعد مع معالجات Bulldozer من AMD والتي ستكون نواة جديدة كلياً K11 مشفوعة برؤية تصميمية تسمى M-Space والرامية إلى جعل الأنوية المختلفة ( CPU و GPU و APU - استناداً إلى Accelerated Processing Unit ) أشبه بما تكون بلعبة مكعبات تركب على بعضها استناداً للفئة السوقية...
بالمقابل، تتعهد Intel بنواة Nehalem قبل نهاية هذه السنة لتكون جنباً إلى جنب مع معالجات Shanghai و Deneb...
أما في 2009 فستنقل Intel نواة Nehalem إلى 32 نانو مع نواة Westmere
وفي 2010 ستواجه Intel نواة Bulldozer بمعماريته الجديدة K11 من AMD بمعمارية جديدة أيضاً بنواة تحت اسم Sandy Bridge والذي سيتم ترقيته في 2011 إلى IVY Bridge مع تقنية تصنيع 22 نانو، مع استبداله بمعمارية جديدة أيضاً في 2012 بنواة Haswell...
إن مضت AMD على ذات الخط، فستكون هناك معمارية جديدة أيضاً في 2012 ولكن الوضع الحالي يجعلنا لا نتوقع ذلك ولكن لا نعلم عن نجاح نواة Bulldozer ( رغم أن AMD مجبرة على جعلها متفوقة وناجحة إن أرادت أن لا تعلن إفلاسها وإغلاقها !! )
المفضلات