النتائج 1 إلى 7 من 7

الموضوع: دورة التبريد داخل الحاسب ؟

  1. #1
    عضو برونزي
    تاريخ التسجيل
    Jul 2002
    المشاركات
    1,864
    معدل تقييم المستوى
    17

    دورة التبريد داخل الحاسب ؟



    اشتريت CASE تحتوي على 4 اماكن للمراوح ,2 في الامام و 2في الخلف الى جانب مروحة مركبة من تحت القرص الصلب فما هو افضل توزيع للمراوح الاربع ....فهل الافضل هو توجيه المروحتين الاماميتين للداخل (شفط) والخلفيتين للخارج (طرد) ام توحيد اتجاهات جميع المراوح سواء للداخل او الخارج ؟؟:rolleyes: :rolleyes: :rolleyes: :rolleyes:
    [URL=www.arabsoftware.net]عرب سوفتوير[/URL]

    [IMG]http://mohibm.jeeran.com/images/dr_moh.jpg[/IMG]

  2. #2
    عضو برونزي
    تاريخ التسجيل
    Jun 2002
    المشاركات
    2,138
    الدولة: Canada
    معدل تقييم المستوى
    18
    الأماميتين للداخل والخلفييتين للخارج.... الهدف هو أن نحصل على تيار هوائي متجدد داخل الجهاز يتيح باخراج الهواء الساخن إلى الخارج وادخال هواء أبرد إليه...

  3. #3
    إداري سابق
    تاريخ التسجيل
    Jun 2002
    المشاركات
    18,891
    معدل تقييم المستوى
    110
    الهواء الساخن دائما ما يرتفع للأعلى ، ولذلك يجب أن تكون المراوح الأسفل دافعة للداخلة والأعلى ساحبة للخارج

  4. #4
    عضو برونزي
    تاريخ التسجيل
    Jul 2002
    المشاركات
    1,864
    معدل تقييم المستوى
    17
    باذن الله سوف اعكس المروحتين الخلفيتين واجعلهم للخارج
    [URL=www.arabsoftware.net]عرب سوفتوير[/URL]

    [IMG]http://mohibm.jeeran.com/images/dr_moh.jpg[/IMG]

  5. #5
    عضو مؤسس
    تاريخ التسجيل
    Jun 2002
    المشاركات
    3,656
    معدل تقييم المستوى
    19
    بسم الله الرحمن الرحيم

    الاساس هو معادلة الهواء الداخل للهيكل بالهواء الخارج منه. اذا كانت مروحتان يدخلوا الهواء لداخل الهيكل فيجب ان يقابلهم مروحتان يقوموا بأخراج الهواء من الهيكل. ان لم يكن من الممكن معادلة الداخل والخارج، فالزيادة يجب ان تكون بالهواء الداخل للهيكل.

    مواقع مروحة الشفط يجب ان تكون قريبة من المعالج. كما نعلم فان المعالج يعتبر اكبر مصدر للحرارة بداخل الجهاز. الهواء الساغن الذى يحيط بالمعالج نحتاج ان نتخلص منه بأسرع وقت ممكن ولا نستخدمه كجزء من الهواء المتحرك بداخل الهيكل. لو كانت المراوح القريبة من المعالج تقوم بادخال الهواء لداخل الهيكل لأنتهينا بالهواء الساخن بسبب المعالج يدور بداخل الهيكل بدل الهواء البارد الذى نحتاجه وبالتالى يزيد حرارة الهيكل والقطع الداخلية. بينما لو كانت المراوح القريبة من المعالج تقوم بشفط الهواء لخارج الهيكل، فان الهواء الساخن بسبب المعالج سيغادر الهيكل مباشرة بدون ان يمر على باقى القطع بالجهاز.
    [IMG]http://alwaleed11.jeeran.com/alwaleed.jpg[/IMG]

  6. #6
    عضو برونزي
    تاريخ التسجيل
    Jun 2002
    المشاركات
    2,138
    الدولة: Canada
    معدل تقييم المستوى
    18
    أود أن أضيف أن الكثير من بطاقات الشاشة الحالية تأتي من دون مراوح على مشتتاتها وهي تصدر كميات حرارة معقولة جدا تجعلها مصدرا مهما للحرارة كذلك... هناك بعض المراوح التي توضع في ال PCI Slot والتي يمكنها التركي على هذه النقطة....

  7. #7
    إداري سابق
    تاريخ التسجيل
    Jun 2002
    المشاركات
    18,891
    معدل تقييم المستوى
    110


    رأيت في أحد المواقع لوحة توضع تحت النوتبوك فيها ثلاث مراوح ، وظيفتها تبريد أرضية النوت بوك التي تأتيها الحرارة من المعالج والقرص الصلب ، ولو كان هناك هيكل مرتب بهذه الطريقة لنفعنا كثيرا ، وربما أقوم بتصنيعها بنفسي.

المواضيع المتشابهه

  1. كيفية كتابة دورة a+داخل السيرة الذاتية
    بواسطة az_az57 في المنتدى الأرشيف
    مشاركات: 4
    آخر مشاركة: 26-09-2011, 22:56
  2. مشاركات: 1
    آخر مشاركة: 22-08-2011, 17:31
  3. مشاركات: 1
    آخر مشاركة: 24-05-2011, 22:25
  4. ايبيهات غريبة داخل الشبكة الخاصة بالشركة
    بواسطة qunawy في المنتدى منتدى الشهادات العام
    مشاركات: 3
    آخر مشاركة: 28-08-2009, 16:52
  5. مشاركات: 0
    آخر مشاركة: 10-03-2009, 17:44

الكلمات الدلالية لهذا الموضوع

المفضلات

ضوابط المشاركة

  • لا تستطيع إضافة مواضيع جديدة
  • لا تستطيع الرد على المواضيع
  • لا تستطيع إرفاق ملفات
  • لا تستطيع تعديل مشاركاتك
  •