Western Digital تعلن عن تطويرها بنجاح للجيل التالي من تقنية 3D NAND - عرب هاردوير

wd-3d-nand-832x333

بسبب الطلب المتزايد والتطور الكبير الذي يحصل في عالم NADA أعلنت Western Digital أنها طورت بنجاح جيلها التالي من تقنية 3D NAND ، المسمى BiCS3، مع 64 طبقة من سعة التخزين الرأسية. الإنتاج التجريبي للتقنية الجديدة ابتدء في منشأة يوكايتشي، وهو مشروع ياباني مشترك مع توقعات بأن يكون الناتج الاستهلالي له لاحقاً في هذا العام. على الجهة الاخرى تتوقع WD كميات كبيرة لـBiCS3 في النصف الأول من من عام 2017.

وتعليقاً على هذا الإنجاز تحدث أحد مسؤولي شركة Western Digital قائلاً “إطلاق الجيل القادم من تقنية 3D NAND مستند على معمارية 64 طبقة الرائدة في المجال والتي تعزز من ريادتنا في تقنية NAND flash . ستضم BiCS3 باستخدام تقنية 3bits per-cell إلى جانب تطورات في معالجة أشباه الموصلات ذات أبعاد متزنة عالية لتقديم سعة أعلى، أداء متفوق وبتكلفة منخفضة. سوياً مع BiCS2، فإن منتجات 3D NAND  قد توسعت بشكل كبير، معززة قدرتنا على معالجة طيف كامل من تطبيقات المستهلكين في مركز الخدمات، الموبايل وبيع التجزئة”.

WD-3D-NAND-64-layer

بتطوير BiCS3 بالتعاون مع تقنية WD و شريكها في التصنيع توشيبا، فإنه سيتم توزيعها بسعة 256 غيغابايت وستكون متوفرة في مجموعة من السعات تصل إلى نصف تيرا بايت على رقاقة واحدة. تتوقع WD أن تتم شحنات BiCS3 لسوق التجزئة في الربع الرابع لعام 2016 وستبدأ عملية إرسال العينات الى OEM هذا الربع.