شائعات: إنتل ستستخدم دقة تصنيع 14nm من جديد مع الجيل Comet Lake صاحب 10 أنوية - عرب هاردوير

للمرة السادسة على التوالي نحن نشهد معاناة إنتل من جديد مع دقة التصنيع التي تعتمد عليها, فهي للمرة السادسة ستستخدم دقة تصنيع 14nm من جديد مع الجيل القادم Comet Lake المقرر وفقاً لاخر الشائعات التي صدرت اليوم ان يعزز عدد الانوية من 8 انوية إلى 10 انوية و 20 مسار لتكون أول معالجات مركزية من إنتل بعشرة انوية لفئة Mainstream. هذه الخطوة تؤكد على حقيقة المأزق التي تعيشه إنتل مع هذه الدقة فالمشكلة ما زالت قائمة بالنسبة لها وهذا يعني المزيد من الضرر على صعيد قسم المعالجات المركزية.

الخصم يستعد للإنتقال إلى دقة تصنيع 7nm نهاية هذا العام مع معمارية Zen 2 بينما إنتل تحارب لتصل إلى دقة تصنيع 10nm التي تأجلت لعدة مرات لعدم جاهزيتها بعد, ليكون المتوقع ان ترى النور في نهاية عام 2019. بالعودة إلى هذه الشائعة التي صدرت من قبل موقع PTT التايواني الذي شاركنا بأن إنتل وخلال لقائها بالشركاء أبلغتهم بان هناك عائلة جديدة من المعالجات وهي Comet Lake-S وستكون عبارة عن معالجات مزودة بعدد أنوية أكبر من الجيل التاسع لتصل إلى عشرة أنوية, لكن المخيب للأمل هو أنها ستكون على نفس دقة التصنيع وهي 14nm. نحن نتحدث عن معضلة حقيقة هنا! فلقد تم استخدام هذه الدقة لاول مرة مع معالجات Broadwell و معالجات Skylake و Kaby Lake التي استخدمت الدقة المحسنة منها وهي +14nm ثم معالجات Coffee Lake التي اعتمدت على دقة اكثر تنقيحا وهي ++14nm وأخيراً مع معالجات الجيل التاسع Coffee Lake Refresh التي استخدمت نفس الدقة ++14nm.

الان تعود إنتل من جديد “مجبرة” على استخدام نفس دقة التصنيع ++14nm مع جيل اخر يحمل إسم Comet Lake ليكون الجيل العاشر الأول في تاريخ إنتل بعشرة انوية ضمن فئة Mainstream, فالجيل التاسع كان اول جيل بتاريخها ياتي ضمن فئة Mainstream بثمانية أنوية. استخدام نفس دقة التصنيع يعني أن إنتل ستستغل أخر قطرة من هذه الدقة لكي تقدم لنا هذه المعالجات كما انها ستستغل أقصى مراحل التنقيح للمعمارية حتى تقدم لنا الأداء المطلوب, مع العلم ان التوقعات الحالية تشير إلى عدم الانتقال إلى معمارية جديدة بل البقاء على نفس المعمارية السابقة دون أي فروقات جوهرية عن Skylake.

ماهو مقلق بالنسبة لي هو حصولنا على رقاقة تتضمن في قالبها 10 أنوية وهذا يعني أننا نتحدث عن ناتج حراري عالي جداً, لأننا إن عدنا لما هو متوفر لدينا الأن سنجد معالج 9900K ثماني النواة مع 16 مسار ينتج حرارة عالية فما بالك بمعالج يضم 10 انوية بقالب واحد! بالتأكيد نحن أمام معضلة هنا, وقد يكون الحل إما بتوفير وتحسين نوعية الغطاء الخارجي الذي يتصل بالمشتتت “لن يكون حل مثالي” أو محاولة تقليل الترددات قليلا حتى يكون معدل الحرارة مقبول نوعاً ما. بكل الاحوال إنتل لديها معضلة هنا وعليها ان تحلها بأي طريقة, بالتأكيد لو كانت الدقة المستخدمة 10nm أو أقل لكانت إنتل مرتاحة كثيراً لأن دقة التصنيع تساعد على خفض الحرارة من خلال خفض ناتج الاستهلاك وتساعد على استيعاب عدد أكبر من الترانزيستور.

على الجهة الأخرى الفرح لكل ما يحدث لإنتل الأن هو العملاق AMD الذي يستعد للكشف عن أولى المعالجات المركزية بدقة تصنيع 7nm نهاية هذا العام “شهر ديسمبر” حيث سنرى وصول اولى المعالجات لمركزية من معمارية Zen2 الجديدة والتي ستحصل على تحسينات أفضل على صعيد البنية الداخلية خاصة تحسين IPC. لندع جديد AMD في خبر منفصل ولنعود لنتحدث عن إنتل, حتى الان الأمور تشير إلى حاجتنا لتبريد مائي قوي ليستطيع التعامل مع هكذا معالجات أي عليك أن تقول وداعاً للتبريد الهوائي مع هذه المعالجات إن كنت تريد للحرارة أن تكون مقبولة.

ماهي المنصة التي سيعمل عليها المعالج حتماً نحن نتحدث عن LGA115x ولكن ليس هناك معلومات إن كنا مقبلين على تحديث للسوكيت ليكون بحجم أخر او عدد دبابيس أكبر كما لا نعلم إن كنا سنتجه نحو شرائح جديدة. هذا ما لدينا من معلومات حتى الان, شاركونا بتوقعاتكم..هل سنشهد استمرار في حرب الانوية بين الطرفين؟