Micron تستخدم تقنية 3D XPoint لتقدم أسرع قرص SSD بالعالم

في خطوة مثيرة للاهتمام في عالم أقراص SSD انطلقت Micron نحو مرحلة قد تؤدي إلى نقلة نوعية في تحسين الحلول الحالية لأقراص SSD. فلقد أعلنت وبكل فخر عن أسرع قرص SSD بالعالم Micron X100 القادر على عرض سرعة نقل تصل حتى 9GB/s للقراءة أو الكتابة!!! ويعرض ما يصل إلى 2.5 مليون عملية إدراج/إخراج في الثانية “IOPs”! نعم هذا الرقم الذي تشاهده صحيح وليس رقم نتخيله.

السبب وراء حماسنا حول هذا القرص هو بسبب استخدام تقنية 3D XPoint التي سمحت برؤيتنا لأسرع قرص SSD بالعالم, هذا القرص الجديد موجه من أجل تطبيقات مراكز البيانات. تلك الحلول سوف تستفيد من قوة تقنية 3D XPoint  لتعرض لنا سعة وثبات أعلى من DRAM، إلى جانب تحمل وأداء أعلى عن NAND.

الاعتماد على القرص من ناحية واجهة التشغيل كانت من خلال PCIE 3.0 x16 أي أنه يأخذ مكان منفذ البطاقة الرسومية,  المدهش كذلك هو مستوى الخمول للقرص الذي يصل إلى 8 ميكروثانية! هذا الرقم مدهش للغاية لانه يتفوق على خمول قرص إنتل Optane SSD الذي يأتي بمستوى خمول 10 ميكروثانية! بنفس الوقت هو يطحن جميع أقراص إنتل الجديدة Optane من ناحية القراءة والكتابة العشوائية والتسلسلية.

رغم التعاون بين الطرفين أي كلاً من intel و Micron والإعلان عن سلسلة أقراص Micron QuantX في عام 2016 التي للأسف لم ترى النور, وصلت الأمور لطريق مسدود بين الطرفين بعد أن تعاونوا مع بعضهم البعض لتقديم تقنية IM Flash اختصار لـ Intel-Micron Flash التي ذهبت في مهب الريح بعد إعلان Micron رغبتها بشراء حصة إنتل من هذا المشروع أي عملياً انفصال الطرفين عن بعضهما البعض لتطويرها.

Micron كشفت بشكل رسمي في شهر أكتوبر 2018 عن نواياها بشراء حصة Intel من مشروع IM Flash Technologies المشترك بين الطرفين، إلا أن Intel صرحت بأن Micron لن تتمكن من القيام بذلك حتى تاريخ 1 يناير 2019 بسبب العقد الذي يلزم الطرفين بذلك.

وبعد تخطينا لتاريخ 1 يناير 2019 ، لم تضيع Micron أي وقت في ممارسة حقها في شراء حصة Intel من المشروع حيث دفعت 1.5 مليار دولار لحصة Intel حتى تستحوذ عليها وهذا ما حصل فعلاً. الخطوة هذه سمحت للشركة بتطوير تقنية 3D XPoint بشكل منفصل حتى لا تكون حكراً على إنتل فقط “مع العلم أنه في عام 2015 تم تطوير هذه التقنية من كلتا الشركتين” وها نحن نرى النتائج اليوم مع قرص Micron X100 SSD التي ستغير حتماً من حالة سوق أقراص SSD المخصصة لمحطات العمل ومراكز البيانات.

للتوضيح: 3D XPoint هي فئة جديدة من حلول الذاكرة بمصطلح يطلق عليه بـ”الذاكرة الغير متطايره” وهي ليست من نوع ذاكرة فلاش, وعند المقارنة مع رقاقات NAND فلاش يتبين أن رقاقات ذاكرة 3D XPoint أسرع بنسبة كبيرة وذات خمول منخفض بـ 11 مرة, أما أثناء مقارنتها مع DRAM، فذاكرة 3D XPoint ستكون ذات كثافة أعلى من ناحية السعة بـ 16 مرة منها, ولا ننسى أنها أفضل من أقراص HDD من ناحية الخمول بـ 1000 مرة!

وفقاً للصورة الخلفية للقرص فنحن نرى بوضوح 16 حزمة ذاكرة 3D XPoint على PCB البطاقة ولكن لم يتم الكشف عن الجيل المستخدم من تلك الذاكرة هل هو الجيل الأول أم الجيل الثاني الأحدث “أغلب الظن انه الجيل الثاني”. ولتشغيل هذا القرص ستحتاج إلى منفذ طاقة منفصل 8pin مما يعني بشكل بديهي أن القرص سوف يستهلك قدر طاقة أكبر من المتوقع. أما بالنسبة لتبريد القرص فهو يتضمن مشتت تبريد داخلي ولكن من دون مروحة بل سيكتفي بحركة الهواء الموجودة ضمن المنصة التي سيتم تركيبه بها ليدخل الهواء نحو الزعانف النحاسية للمشتت لتحقيق تشتيت مثالي للحرارة.

مميزات القرص الجديد Micron X100 SSD:

  • تخزين عالي الأداء – يعرض ما يصل إلى 2.5 مليون عملية إدراج/إخراج في الثانية، وهي أسرع بثلاث مرات عن أقراص SSD التنافسية المتواجدة اليوم.
  • عرض النطاق الترددي الأعلى في المجال – قادر على عرض سرعة نقل تصل إلى 9GB/s في القراءة، الكتابة وهو أسرع بثلاث مرات من الأقراص المستندة على NAND المتواجدة اليوم في الأسواق.
  • تسريع التطبيقات – يتيح تسريع أكبر باثنين لأربع مرات في تجربة المستخدم للتطبيقات المتنوعة لمراكز البيانات.
  • مستوى خمول فائق الانخفاض – يعرض مستوى خمول منخفض للقراءة والكتابة أفضل بـ 11 مرة من أقراص NADA SSD.
  • سهل الاستخدام – لأن Micron X100 SSD يستخدم واجهة NVMe القياسية فهو لا يتطلب أي تغيير للسوفت وير لكي تحصل على كامل الأداء منه.

قرص Micron X100 SSD سيقدم بلا شك أداء مغير لقواعد اللعبة بالنسبة لتطبيقات البيانات الكبيرة وأعباء العمل العملياتية لانه يدمج بين عرض النطاق العالي الرائد في المجال، الخمول المنخفض والجودة العالية في الاداء وتحمل مضمون لفترات طويلة. أخيراً سيتوفر بنماذج محدودة لعملاء مختارين في هذا الربع من هذا العام دون معرفة السعر بعد.

ما رأيكم بهذا الإنجاز يا سادة؟ شاركونا الأن برأيكم