الرئيسية الأخبارCES21: شركة ASRock تكشف عن 24 لوحة بشرائح Z590/H570/B560

CES21: شركة ASRock تكشف عن 24 لوحة بشرائح Z590/H570/B560

2021-01-13 01:43 ص

من بقي ولم يعلن عن لوحات بشريحة Z590؟ ما زال هناك أكثر من شركة ومن بينها الشركة العملاقة ASRock التي كشفت عن ترسانتها من اللوحات الأم بهذه الشرائح لتشغيل معالجات Rocket Lake من الجيل الحادي عشر.

هذه اللوحات الجديدة تدعم بشكل كامل واجهة PCI-Express من الجيل الرابع بداية مع لوحة ASRock Z590 Taichi والتي تتضمن دعم USB4 مع تقنية Thunderbolt 4 ، مما يوفر معدل نقل لا يصدق بـ 40 جيجابت / ثانية المثالي لأجهزة التخزين الخارجية فائقة السرعة.

كما تتميز باتصال Killer WiFi بأحدث معيار WiFi 6E والذي يشمل نطاق ترددي يصل إلى 6 جيجاهرتز ليخدمك بشكل مدهش في عالم الاتصال اللاسلكي. جنبًا إلى جنب مع Killer LAN الموجود على اللوحة ، يمكن استخدام Killer Double Shot للجمع بين منافذ الاتصال السلكي واللاسلكي معًا ، مما يؤدي إلى زيادة أداء الشبكات التي لديك إلى أقصى حد. تشمل الميزات الجديدة التي تمت إضافتها إلى اللوحات الأم المتميزة من سلسلة ASRock 500 منافذ Lightning Gaming التي تستخدم بشكل فريد مسارات إشارة USB المصممة خصيصًا لاستيعاب أحدث ماوسات الألعاب بمعدلات إشارة عالية جدًا ؛ حيث أن تصميم إشارة USB التقليدية لا يمكن أن يدعم بشكل كامل الاجهزة الطرفية ذات معدل التسليم العالي وبالتالي يحد من الأداء العام.

لنتعرف أكثر على ما يميز اللوحات الجديدة

لنتحدث الأن حول لوحة Z590 PG Velocita المتضمنة ولأول مرة كما يبدو لخاصية CPU Direct Source LAN حيث يمكن التحكم ببطاقة الشبكة Killer E3100 2.5G LAN على لوحة ASRock Z590 PG Velocita مباشرة بواسطة المعالج المركزي بسبب الاتصال المباشر بين الرقاقة والمعالج دون وسيط ، مما يوفر زمن أقل في عملية الاتصال وتعزيز أداء الشبكات بشكل عام  ليضمن للمستخدمين دائمًا الأفضلية في ألعاب الأون لاين مع أقل بينق ممكن.

بينما وعند تعطيل هذه الخاصية سيكون الوصول إلى شريحة LAN من خلال مسارات أطول تمر عبر DMI و PCIe وهذا يعني مسار أطول مقارنة بالاتصال المباشر بالمعالج المركزي, ليؤدي ذلك إلى زمن انتقال أطول وأداء اتصال أقل من المطلوب.

ماذا عن كسر سرعة الذاكرة؟ لقد أصبح الأن متاح  في جميع اللوحات الأم ASRock  بشريحة Z590 و H570 و B560 ، مما يمنح المزيد من المستخدمين أفضل أداء ممكن. تجدر الإشارة إلى أن جميع اللوحات الأم تستخدم Steel Legend مع لوحة PCB من 6 طبقات لتحسين الإشارة وتتبع الطاقة ، وخفض درجة حرارة اللوحة بالإضافة إلى تحسين استقرار الذاكرة عند الترددات العالية ، وإمكانية كسر السرعة بشكل أكبر

أضف إلى كل ذلك, تم تجهيز كل لوحة أم في هذه السلسلة بشبكة اتصال سلكي LAN بسرعة 2.5 جيجابت / ثانية وموصل USB 3.2 Gen-2×2 باللوحة الأمامية. 2.5Gb/s LAN تعزز أداء الشبكات بـ 2.5 مرة مقارنة بسرعات إيثرنت المنزلية المعتادة. إنه مثالي لعمليات الاتصال مع وحدات التخزين الشبكي NAS المنزلي والنسخ الاحتياطي ، ومنشئي المحتوى ، ومتطلبات المتحمسين للألعاب ذات زمن الوصول المنخفض ، وعمليات نقل الملفات الأسرع. وبالمثل، فإن USB 3.2 Gen-2×2 قادر على عرض 20 جيجابت في الثانية المثالي لأجهزة تخزين التي تعمل من خلال منفذ USB والتي تحتاج إلى سرعات قصوى.

ماذا أيضاً؟ لتوفير كل الخيارات لجميع المستخدمين قدمت ASRock أيضاً لوحة Z590 Pro4 (ATX) و Z590M Pro4 (micro ATX) القادمة بتصميم PCB من 6 طبقات ودوائر طاقة رقمية من 12 مرحلة القادرة على تقديم أداء قوي وإمكانية كسر سرعة جيدة. وحدات MOSFET المتكاملة من Dr.MOS تعمل بشكل أكثر كفاءة من الحلول البديلة ، مما يتيح درجات حرارة منخفضة لتحسين الأداء العام.

كما تقدم ASRock مزايا واجهة PCIe من الجيل الرابع لجميع اللوحات من جميع الفئات. أضف إلى ان جميع اللوحات الأم بشريحة B560 ستتضمن منفذ PCIe Gen-4 x4 M.2 SSD واحد على الأقل (عند استخدام معالجات Intel Core من الجيل الحادي عشر). حتى لوحة B560M-HDV ستتضمن منفذين M.2 Key-M بفضل مسارات PCIe القادمة من المعالج المركزي وشريحة B560.

إذا ها أنت امام 24 لوحة بشريحة Z590/H570/560 لتختار منها ما انت بحاجة إليه. فريق عرب هاردوير وللأسف لن يكون متواجد في هذا العام على أرض المعرض بسبب فيروس كورونا لكن مع ذلك سنتكفل بتغطية مثالية كما عودناكم على ذلك…فعاليات المعرض تبدأ من 11 يناير حتى 14 يناير…تابعونا 😉