أستطيع ان أقول في بداية هذا الخبر بأن AMD نجحت بشكل مبدئي بتوجيه الضربة الاولى نحو عائلة معالجات إنتل من الجيل التاسع وذلك من خلال الجيل الثالث Ryzen 3000 الذي أعلن عنه بشكل رسمي اليوم مع توفره بالأسواق في 7 يوليو في مختلف الأسواق. هذه العائلة الجديدة وضعت بصمتها بكل قوة مستفيدة من تطور معمارية Zen 2 ومستفيدة كذلك من دقة التصنيع الجديدة 7nm من مسابك TSMC التي فتحت باب زيادة الأداء مع تحقيق استهلاك طاقة منخفض وغير مسبوق مع هكذا قوة حوسبية.

الجيل الجديد الذي أعلن في مؤتمر AMD Next Horizon Gaming اعتمد على دقة تصنيع 7nm من قبل TSMC, وعلى معمارية Zen 2 التي حصلت على زيادة في IPC "وهي تعني عدد التعليمات أو الاوامر التي أصبح المعالج قادر على معالجتها خلال النبضة الواحدة للتردد” بنسبة 15%, كما اعتمد على دعم واجهة PCIe 4.0 كأول معالجات بالعالم تدعم تلك الواجهة, كما ستعمل بشكل مثالي مع اللوحات الام بشريحة X570 المناسبة لاستخراج كامل المميزات من تلك المعالجات.

معمارية Zen 2 نقلة إضافية نحو الامام!

في بداية القول عليك أن تعلم أن معمارية Zen 2 ماهD إلا تطوير للجيل الأول لمعمارية Zen بدلا من كونه تصميم من الصفر, فهي منطقياً ليست بحاجة إلى إعادة تصميم المعمارية من الصفر بل إلى إضافة تحسينات عليها لانها بالأساس ناجحة وتقدم ماهو مطلوب منها بعكس الفشل المحدق الذي كنا قد رأيناه في السنوات المظلمة مع Bulldozer. ما كان على المهندسين فعله هو التدقيق فيما تم الوقوع فيه من أخطاء أو ثغرات في التصميم الأول لمعمارية Zen، ثم تحسين ومعالجة تلك الثغرات ومن ثم التركيز على زيادة عدد الترانزيستور التي تعزز من الأداء العام مع تحسين IPC الذي يعتبر مفتاح زيادة الأداء. مع هذه المعمارية نجحت الشركة بفضل مهندسيها من الوصول لتحقيق زيادة قدرها 15% بالنسبة لـ IPC “وهي تعني عدد التعليمات أو الاوامر التي أصبح المعالج قادر على معالجتها خلال النبضة الواحدة للتردد”.

هناك عدد من التقنيات التي تعتمدها معمارية المعالج المركزي لكي تعزز من الـIPC. كل ذلك يبدأ من تحسين الطرف الأمامي للنواة مما يتيح أخطاء أقل في عمليات المسار، الحفاظ على الطاقة، وبشكل جوهري تشغيل نواة التنفيذ بمستوى أفضل. استخدم مهندسي AMD ما يعرف بـ TAGE بجانب BTB أكبر مع ضعف حجم L1 BTB وضعف حجم L2 BTB الذي أصبح الأن بحجم 7K, مع زيادة حجم الذاكرة المخبئة MOP القادرة على استعياب تعليمات 4K. هذا يفيد المعالج المركزي لان المعالج لا يرغب بأن يقوم بعملية فك ترميز MOP عدة مرات في كل مرة, لكن الأن أصبحت العملية أسهل من خلال فك ترميزها مرة واحدة ووضعها في كاشيه أكبر ليسرع من أداء المعالج ويجعله أكثر كفاءة.

الملفت أنه وبعد تحليل تطبيقات متعددة وحجم مجموعة بياناتها المختلف، فإن كاشيه الأوامر في الواقع تنخفض من 64KB إلى 32KB لكن يزيد النشاط المشترك بينهم من 4way إلى 8way مما يجعل من الكاشيه الجديد يتميز بمستوى أداء أفضل. هذا يعني بأن هذه الخطوات المنفذة سوف تزيد من كفاءة المعمارية وتحسن من IPC ولكن هناك ثمن من وراء هذه التحسيات وهي زيادة مساحة القالب بشكل أكبر بقليل, مع ذلك ستتفاجئ بأن AMD وصلت إلى كل ذلك بتصغير حجم قالب CCX وهو شيء يحسب لها.

من خلال النظر إلى هذه الصورة سوف نلاحظ أن AMD تحافظ على أربع وحدات ALU لكن تضيف وحدة (AGU) ثالثة لتسريع حساب عناوين الذاكرة المطلوبة قبل جلب البيانات من الذاكرة نفسها. زيادة قدرة الفاصلة العائمة مع معمارية Zen2 يعني تقوية قدرة AVX وذلك بتوسيعها. لهذا السبب هي قادرة الآن على معالجة AVX256 في دورة التردد الواحدة، وذلك ضعف معمارية Zen الاولى.

كل نواة في معمارية Zen 2 تتميز بذاكرة مخبئة من المستوى الأول L1 D-Cache بحجم 32KB وعرض نطاقها الترددي للتحميل/التخزين أصبح مضاعف هذه المرة بالقفز من 16bytes إلى 32bytes هذه الزيادة عملية لأنها تحافظ على البيانات بقدر ما أمكن على الرقاقة. بينما الذاكرة المخبئة من المستوى الثاني لكل نواة قد حافظت عليها كما هي بحجم 512KB. التصميم العام للرقاقة يضم أربع نوات تم جمعها فيما يعرف باسم CCX أي هناك 8 أنوية مجموعة في قالب واحد CCD وهي تمتلك الوصول المباشر إلى الذاكرة المخبئة من المستوى الثالث.

التغير الاكبر مع معمارية Zen 2 هو أن حجم الذاكرة المخبئة من المستوى الثالث لكل مجموعة CCX أصبح مضاعف من 8MB إلى 16M. هذه التركيبة هي للحفاظ على البيانات بقدر ما أمكن على الرقاقة فمن خلال امتلاك طرف أمامي أذكى، وحدة تنفيذ أوسع وقدرة فاصلة عائمة معززة فإنها سويتاً ستعرض مستوى IPC أعلى من الإصدارات السابقة لمعمارية Zen. الفائدة بالضبط هو الاعتماد على مدى استفادة عبء العمل المتنوع من كل من تلك الميزات المضافة لزيادة الاداء, حيث سنجد أن بعض المهام ستستفيد على نحو ممتاز بسبب ارتفاع حجم الكاشيه مع معدل خمول أقل مشترك، بينما على الجهة الثانية ستكون الفائدة أكبر نحو زيادة الفاصلة العائمة التي حصلت، لكن في كل حال ينبغي ان تعرف ان معمارية Zen 2 أسرع من Zen+ عند المقارنة بينهما كتردد واحد.

معالجات Ryzen 9

فئة معالجات Ryzen 9 ستتمتع بمعالج Ryzen 9 3900X وهو عبارة عن معالج بـ 12 نواة و 24 مسار, من الداخل يعتمد على قالبين كل واحد بـ 6 انوية مع ذاكرة مخبئة من المستوى الثاني بحجم 6MB وذاكرة مخبئة من المستوى الثالث بحجم 64MB أي كل قالب يضم 32MB من الذاكرة المخبئة. المعالج يستهلك 105 واط وهو يدعم 24 خط PCIe 4.0 أي 16 للمعالج الرسومي و 4 للتخزين و 4 للشريحة.

بالنسبة للأداء فهذا المعالج يعرض مستوى أداء قوي مع بينشمارك Cinebench R20, وعلى صعيد معالجة المهام للنواة الواحدة يتفوق بنسبة 14% على معالج إنتل 9920X ويتفوق عليه في المهام التي تعتمد على تعدد الانوية بنسبة 6% ويستهلك بنفس الوقت طاقة أقل منه, فمعالج إنتل يعمل باتسهلاك 165 واط بينما AMD يستهلك فقط 105 واط اي زيادة قدرها 60 واط. بالنسبة للسعر فهو مسعر عند 500 دولار.

معالجات Ryzen 7

أما فئة معالجات Ryzen 7 فلقد حظيت بمعالجين كلاهما بثمانية أنوية ويتمتعان من الداخل بقالب واحد فقط ولكن الاختلاف بالسعر والترددات. المعالج الأول Ryzen 7 3700X يتمتع بثمانية انوية مع 16 مسار و بتردد 3.6GHz ومع Boost يعمل بتردد 4.4GHz. يتضمن المعالج ذاكرة مخبئة من المستوى الثاني بحجم 4MB و ذاكرة مخبئة من المستوى الثالث بحجم 36MB. أما استهلاكه فهو يصل إلى 65 واط فقط ومسعر عند 320 دولار. وهو منافس لمعالج إنتل Core i7-9700K الذي يتفوق عليه في المهام التي تعتمد على تعدد الانوية مثل اختبار R20 الذي حظي فيه معالج AMD بـ 4806 مقارنة بـ 3726 لمعالج إنتل. فاختبارات المهام التي تعتمد على النواة الواحد أظهر تعادل المعالجين ولكن على تعدد الانوية أظهر تفوق معالج AMD بنسبة 28%.

المعالج الثاني والأقوى Ryzen 7 3800X يتمتع بثمانية انوية مع 16 مسار و بتردد 3.9GHz ومع Boost يعمل بتردد 4.5GHz. يتضمن المعالج ذاكرة مخبئة من المستوى الثاني بحجم 4MB و ذاكرة مخبئة من المستوى الثالث بحجم 36MB. أما استهلاكه فهو يصل إلى105 واط فقط ومسعر عند400 دولار. زيادة استلاك الطاقة يسمح لتقنية XFR بان تعطي المعالج دفعة أفضل على صعيد رفع التردد وكسر السرعة. أما من ناحية الأداء فهو ينافس معالج إنتل 9700K ويتعادل معه مع مهام النواة الواحدة ومهام تعدد الانوية.

معالجات Ryzen 5

معالجات Ryzen 5 ستشمل معالج Ryzen 5 3600X بستة انوية مع 12 مسار و بتردد 3.8GHz ومع Boost يعمل بتردد 4.4GHz. يتضمن المعالج ذاكرة مخبئة من المستوى الثاني بحجم 3MB و ذاكرة مخبئة من المستوى الثالث بحجم 32MB. أما استهلاكه فهو يصل إلى 95 واط فقط ومسعر عند 250 دولار. يليه معالج 3600 بستة انوية مع 12 مسار و بتردد 3.6GHz ومع Boost يعمل بتردد 4.2GHz. يتضمن المعالج ذاكرة مخبئة من المستوى الثاني بحجم 3MB و ذاكرة مخبئة من المستوى الثالث بحجم 32MB. أما استهلاكه فهو يصل إلى 65 واط فقط ومسعر عند 200 دولار.

المدمر الأقوى في عائلة Ryzen هو R9 3950X

قبل أقل من أسبوع تم تداول معلومات حول نية AMD الكشف عن ماهو أقوى من معالج صاحب 12 نواة من خلال معالج أخر يتمتع بعدد أنوية أكبر تصل إلى 16 نواة وكنا نحن في عرب هاردوير غطينا تلك المعلومات من خلال هذا الرابط. اليوم أصبح الأمر حقيقة وواقع مؤلم بالنسبة لإنتل فهو أول معالج مركزي مخصص للالعاب بالعالم يأتي بعدد 16 نواة...لذلك كل ما عليك فعله هو الترحيب بهذا المدمر Ryzen 9 3950X.

المعالج يعتمد على تصميم MCM وهو يضم قالبين كل قالب يتضمن 8 انوية ليكون المجموع 16 نواة مع 32 مسار مع ذاكرة مخبئة من المستوى الثالث بحجم 72MB, وأكثر ما يلفت هو استهلاك الطاقة الذي يصل إلى 105 واط فقط! وهذا يعتبر إنجاز بالنسبة لـ AMD. المعالج يعمل بتردد 3.50GHz وعم Boost يصل لتردد 4.70GHz هذا المدمر حدد له أن يطلق بسعر 750 دولار في شهر سبتمبر مع عدم معرفتنا لمستوى الاداء ولكن حتماً سيكون مدمر وحتماً ايضاً أن إنتل ليس لديها في الوقت الحالي ما ينافس هذا المعالج ضمن هذه الفئة السعرية.

ماهو أبرز معالج مركزي كان ملفتاً بالنسبة لكم أداء وسعراً في عائلة Ryzen 3000 الجديدة؟ شاركونا الأن