السلام عليكم ورحمة الله وبركاته
في سعي AMD للانتقال الى تقنية تصنيع 45 نانو بشكل شامل خلال الربع الثالث من هذا العام , ستقوم بطرح المعالجات Phenom II X2 و Athlon II يشمل X2 , X3 و X4 بحيث تصبح هذه المعالجات هي المعالجات المتوفرة في الاسواق وذلك سعيا من الشركة للارتقاء بمستوى الادا وتقليلا لتكاليف التصنيع .
المعالجات التي سيتم طرحها تاتي كالاتي :
المخيب للرجاء هو قلة المعلومات المتوفرة حول المعالجات المذكورة ولكن سنحاول استعراض أهم النقاط وذلك حول معالجين ثنائيي الانوية هما اثلون2 250 وفينوم2 550 ...
لقطات من برنامج CPU-z ...
الفروق الاساسية تتركز في الذاكرة المخبأة "Cache" ... ففي الوقت الذي يمتلك فينوم2 550 6MB ذاكرة من المستوى الثالث يأتي أثلون2 250 دون هذه الذاكرة تماما ... ولكنه وللمفاجأة يمتلك ضعف حجم الذاكرة للمستوى الثاني ...
التركيبة المرنة للانوية Deneb خدمت AMD بشكل جيدجدا ... حيث سمحت لمهندسي شركة AMD بدمج الذواكر المخبأة للانوية العاملة مع الذواكر المخباة للأنوية المُعطلة ...
سنحاول شرح كيفية تحوبل رقاقة Deneb الرباعية الانوية وتامة العملانية الى رقاقة ثنائية الانية والتي تعرف باسم Callisto (فينوم2 X2) او Regor (أثلون2 X2) .
*** الجزء المضلل بالاحمر هو الجزء الذي تم تعطيله من النواة Deneb للحصول على الانوية الجديدة ...
برغم الاختلاف البسيط في طبيعة الذواكر المخباة في أثلون2 من المستوى الثاني , الا انها تمتلك نفس الترابطيات "associativity " مثلها مثل الذاكرة المخبأة من المستوى الثاني في فينوم2 X2 ....
يتبع >>>
المفضلات