ال physx يعمل على كروت ATI في لعية Brothers in Arms - Hell's Highway جقيقه ام خيل؟

[S@M]

كلاامك صحيح اخى ...OC ..........:cool:

[Salem AL Fituri]

كلما ذادت حجم البورد اطراريا ....يزداد عدد الليارات (( الطبقات ))
حتى لا تكون هشة مع الحجم الكبير فتكون سهلة الكسر........:rolleyes:
هذا من الطبيعى اخى المراقب ......لآنة من غير الممكن ان يتم تصنيع بورد كبيرة
الحجم دون ان يكون هناك عدد كبير من الطبقات المضغوطة حتى تستطيع
البورد التماسك والا اصبحت هشة فتكسر بسهولة .........

أنا لست مراقباً فهذا شرف لا أدعيه ..
بالنسبة لكبر حجم اللوحة أفهم من كلامك انك تقصد عرض اللوحة او فالنقل سماكتها او سمكها الخ..
هل افهم من كلامك ان إنفيديا تستخدم لوحات اكثر سمكاً في لوحاته في حين ATI مثلا تستخدم لوحات رقيقة وهشة ولا يمكن ان تتماسك مثلا قد يقع المعالج الرسومي الخاص بكرتي HD4830 اثناء نقلي لجهازي من مكان لآخر :D

اما موضوع كبر حجم اللوحة الذى تعتبرة عيبا ........فأنا اعتقد ان

مبادىء تصنيع اللوحات عامتا لا تتجزء ......فكروت الشاشة لوحاتها
شبيهة الى حد ما بالوحات ام ......ولا اعتقد ان اللوحات الآم الكبيرة
مثل GIGABYTE X58 & ASUS
تعتبر لوحات بطيئة بالرغم من حجمها الكبير فهى تعتبر اضخم
اللوحات الموجودة فى الآسواق حاليا ...ومع ذلك سريعة جدا..........ولكن قوة اللوحة
من حيث البطىء والسرعة ...العامل الآول المتحكم بها ....هو
الدايجرام .......اى طريقة المسارات ....وترتيب القطع عليها .....
...................هذا راى ...........اما المصدر هوة كان صدفة ....
على موقع ويكبيديا .....ممكن تعمل سيرش على كلمة
دايجرام .........بس اللينك مش معايا دلوقتى ....هدور علية واجيبة ..
.........................اسف على الآطالة ..............:cool::cool::cool:

ولو ان المثال الخاص باللوحة الام لا ينطبق حرفياً على كروت الشاشة ولكن ساعطي معلومة مفيدة عن اللوحات الاكبر حجماً ..
حيث تعبر اكثر سخونة واستهلاك للطاقة من اللوحات الاخرى ..ومواقع الاختبارات عندما يريد قياس أقل استهلاك لمعالج ما فانهم يستخدموا لوحات صغيرة داماً للحصول على اقل استهلاك للطاقة :ah5:

[overclockman]

أنا لست مراقباً فهذا شرف لا أدعيه ..
بالنسبة لكبر حجم اللوحة أفهم من كلامك انك تقصد عرض اللوحة او فالنقل سماكتها او سمكها الخ..
هل افهم من كلامك ان إنفيديا تستخدم لوحات اكثر سمكاً في لوحاته في حين ATI مثلا تستخدم لوحات رقيقة وهشة ولا يمكن ان تتماسك مثلا قد يقع المعالج الرسومي الخاص بكرتي HD4830 اثناء نقلي لجهازي من مكان لآخر :D

ولو ان المثال الخاص باللوحة الام لا ينطبق حرفياً على كروت الشاشة ولكن ساعطي معلومة مفيدة عن اللوحات الاكبر حجماً ..
حيث تعبر اكثر سخونة واستهلاك للطاقة من اللوحات الاخرى ..ومواقع الاختبارات عندما يريد قياس أقل استهلاك لمعالج ما فانهم يستخدموا لوحات صغيرة داماً للحصول على اقل استهلاك للطاقة :ah5:

الا تعلم ان سماكة اللوحة وحجمها يقلل من درجة حرارتها

والا ماكانت تتباهى شركات الكروت باضافة عدد من الشرائح للبوردة او للوحة الخاصة بها

وبالنسبة للسخونة والحرارة واستهلاك الطاقة ده بيعتمد على البروسسر وعدد ترانزستورته وحجم الوات المستخدم له والوات الخارج منه

[S@M]

انت لم تفهمنى .....وانا ماجبتش سيرة ATI اساسا فى الموضوع .....

انا كل كلاامى على تصنيع بورد الكروت عامتا ودة كان رد على الآخ مينا

لكن انا ماقولتش ان كروت ATI ضعيفة او هشة او خلاافة .....:rolleyes:

اقرأء المشاركات كلها .....يا عزيزى لكى تعرف مسار الحديث .....من اين بدأء

والى ماذا وصل.........................:cool:

[Salem AL Fituri]

ان لم اقصد ان المعالج يقوم بتنظيم فولتية وتيار
ده عمل التزستورات والمكثفات
وذكرت ال ic عند الاوامر
مثلا البروسسر ماسك اوامر صوت واوامر اضاءة واوامر فلترة صورة وكذا وكذا
فى شركة مثلا مثل سونى تجد ان الصوت له ic الالوان والاضاءة لها ic وووظيفة البروسسر تنظيم اوامر هذه الشيبات فيما بينها او ممكن يوجد شيب اكبر يسمى خلية او jungle لتلاقى الاوامر قبل البروسسر
ثم تنظمها وترسله الى البروسسر
وياريت لو احد من الاخوة المهندسين المتواجدين بالمنتدى توضيح هذه النقطة
يعنى العلاقة ليست بطردية كما ذكرت فى السابق

هذه ال ICs تسمى معالجات مضمنة او متخصصة واعتقد تصمي كروت الشاشة تعدى هذه المرحلة مند فترة مثال على ذلك وحدة RAMDAC لانها وصلت لحدودها القصوى مع كروت Rage 128 و TNT و VOODOO .

مثال RAMDAC منفصلة في اللوحة الام في اولى كروت VGA ل IBM ترجع لسنة 1987 :D




.

[S@M]

ويا ريت يا اخ OC تشرحلهم لحسن انا خلاص بهنج .....وتعبت :ah38: :D

.................................................. ..........:cool:

[Salem AL Fituri]

الا تعلم ان سماكة اللوحة وحجمها يقلل من درجة حرارتها
والا ماكانت تتباهى شركات الكروت باضافة عدد من الشرائح للبوردة او للوحة الخاصة بها
وبالنسبة للسخونة والحرارة واستهلاك الطاقة ده بيعتمد على البروسسر وعدد ترانزستورته وحجم الوات المستخدم له والوات الخارج منه

كأني بك أجبت على سؤالك بنفسك ..
يعني حجم اللوحة هو شيء ثانوي أتعلم لماذا ..أولاً درجة حرارة باقي قطع اللوحة ماعدا المعالج والذاكرة تكون في الحدود الطبيعية دائماً ...
سأعطيك مثال معدات التبريد المائي الخاصة بكروت الشاشة أين يتم وضعها :confused:

[Jiraiya]

جاري رفع فيديو ل Brothers in Arms - Hell's Highway و Ghost Recon 2

[abdallah937]

متأسف على غيابي على متابعة الموضوع
ساقوم بالردود غدا سبب ظروف العمل الطارئه

[| Fusion |]

في شوية "مصائب" علمية تم ذكرها مؤخراً :ah38: <<<< شكله هيتعب معانا تاني يا عم سام :D

كلما ذادت حجم البورد اطراريا ....يزداد عدد الليارات (( الطبقات ))
حتى لا تكون هشة مع الحجم الكبير فتكون سهلة الكسر........:rolleyes:

هذا من الطبيعى اخى ......لآنة من غير الممكن ان يتم تصنيع بورد كبيرة
الحجم دون ان يكون هناك عدد كبير من الطبقات المضغوطة حتى تستطيع
البورد التماسك والا اصبحت هشة فتكسر بسهولة .........

ليس هذا هو الهدف مطلقا من استخدام ال Multilayer PCBs و مش عارف فين قريت الكلام دا ؟!

لو عندك PCB بطبقة واحدة: نفترض انك تستطيع وضع 50 مكون الكتروني (مقاومات, مكثفات,...الخ).

لو عندك PCB بطبقتين: سيمكنك ذلك من وضع 100 مكون الكتروني, فلنفترض, 50 على الطبقة الأولى
و ال 50 الآخرين على الطبقة الثانية, مثلما نرى تماما مع بطاقات العرض, فترى المكونات على وجهي البطاقة.

و لكن هذا لا يعني على الاطلاق ان ال PCBs بطبقات اكثر ستسمح بوضع مكونات اكثر, لانهم وجهين فقط اللي باستطاعتك تستخدمهم!

** اذن ما هي الفكرة في زيادة عدد الطبقات اكثر من ذلك طالما لن يفيدني في زيادة عدد المكونات؟

هنا يجب علينا التعمق قليلا:

في الترددات المرتفعة جدا ( RF Frequencies ) بال MHz و ال GHz يزداد تعقيد التصميم جدا
و يتطلب استخدام المزيد و المزيد من الطرق التي تساعد على الحفاظ على صحة و سلامة
الاشارة الكهربية - ان صح التعبير للتبسيط.

و ذلك بسبب طبيعة الاشارة الكهربية في الترددات المرتفعة حين مرورها في مساراتها
(سلك نحاسي على سبيل المثال) فيمكن اذا تناسب الطول الموجي للاشارة ( Wavelength )
مع طول السلك النحاسي بطريقة ما يؤدي ذلك الى تحول السلك النحاسي الى ما يشبه ال Antenna
و يؤدي ذلك الى تحول تلك الاشارة الكهربية الى طاقة كهرومغناطيسية و بالتالي تتسبب في تشتت
الاشارة الكهربية في الهواء بدلاً من الوصول الى الهدف على البطاقة نفسها.

و هذه المشكلة المتمثلة في المحافظة على الاشارات الكهربية يأتي التصميم المتعدد الطبقات ليحل جزء منها.
لانه لتفادي هذه المشكلة و يطلق عليها Electromagnetic Emissions, يتم اضافة Shields على مسارات تلك
الاشارات لتقليل نسبة هذه الانبعاثات, و بالتالي ذلك يتطلب المزيد من التعقيد في التصميم و بالتالي يمكن
اضافة Layer كامل مصمم كShield لمثل هذه الانبعاثات, و ال Shield ايضا يمنع مشكلة شهيرة في عالم
الاتصالات و الاكترونيات و خصوصا على الترددات المرتفعة و يطلق عليها Crosstalk, اي ببساطة, تداخل الاشارات
الكهربية و لعل البعض منا حدثت معه هذه المشكلة, عندما تتحدث في الهاتف (الأرضي بالتحديد) و تسمع
اصوات جيرانك في تليفونك :D, و هذا حدث بسبب قرب المسارات التي تنقل الاشارة الكهربية و بالتالي
حصل تداخل بينها و يرجع ذلك الى تحول الاشارة الكهربية الى اشارة كهرومغناطيسية تنبعث من مسارك
و تتحول الى اقرب مسار لك و هو مسار هاتف جارك !

طيب تخيل الوضع شكلوا ايه مع بطاقات العرض, دقق النظر في اي دائرة كهربية معقدة و لنأخذ بطاقة العرض كمثال,
سترى العديد و العديد من المسارات الرفيعة جدا التي تربط المكونات ببعض و هي قريبة جدا من بعض, و بالتالي
عرضة اكبر لمشكلة ال Crosstalk و التي تعالجها الى حد كبير استخدام ال Shields.

ايضا, مشكلة اخرى و هي كيفية مد جميع المكونات على اللوحة بالطاقة اللازمة للتشغيل, دون الحاجة لمد اسلاك
او مسارات طويلة بين المكونات الالكترونية و نقاط ال VCC و ال Ground (او Gnd اختصاراً) التي تغذيها.
بالتالي يقومون بصنع طبقة مخصصة لل VCC و طبقة اخرى لل Gnd لكي لا تطول المسارات و يسهل التوصيل.

هذه بعض الاسباب العلمية التي تضطر الكثير من المصنعين للجوء الى التصميمات متعددة الطبقات.

وايضا كلما ذادت حجم البورد الخاصة بالكرت ......كلما اتاح الفرصة للمصممين
ان يكون هناك براحا ....بين القطع الموجودة على الكرت ..........هذا ينعكس
على درجة حرارة الكرت ........( فلا تسخن القطع الموجودة على البورد بعضها
البعض )) فبالتالى يكون هناك برودة نوعا ما ......

اتفق معك جزئياً في ان المسافة بين المكونات كلما زادت, كلما قل تأثير حرارة كل جزء على الآخر و هذا منطقي.

و لكن اختلف معك بخصوص "البراح" , فالموضوع ليس بهذه البساطة, هم محكومون في التصميم بالعديد
من العوامل, فموضوع الحرارة يمكن حله ببساطة بالمشتتات الحرارية, او باستخدام طبقات نحاسية اضافية
تؤدي الى تشتيت الحرارة الموجودة بين طبقات ال PCB نفسها (مثل تقنية UD3 من جيجابايت), انما هنالك
الكثير من المشاكل التي ذكرت بعضها في هذه المشاركة, لحلها يتوجب استخدام تصميم اكثر تعقيدا.

ايضا كنت ذكرت سابقا, ان توجه معظم الشركات الآن هو الى الاهتمام بالكفائة او ال Efficiency لان الاهتمام
بزيادة الكفائة يؤدي الى زيادة في الأداء مقابل تقليل تكلفة التصنيع و يؤدي ايضا الى قلة الطاقة الناتجة من
الجهاز الالكتروني (بطاقة العرض مثلا) مقابل تقديم اداء عالي. و هذا يتمثل جليا عند المقارنة بين معمارية
ال GT200 و ال RV770 و تفوق الاخير باقتدار في موضوع الكفائة.

نقطة اخيرة بخصوص تكلفة اللوحات متعددة الطبقات, فلو نظرنا لتكلفة ال Layers نفسها, فلن نجد فرق كبير
في السعر بين لوحة ذات طبقة واحدة ( ب 3 جنيه في القاهرة لحجم قد كف اليد, بس نوع رديئ شوية :D)
و لوحة بطبقتين ( لا اتذكر سعرها تحديدا و لكن كانت قريبة من سعر الأولى) انما الفرق يكون في تكلفة المكونات
التي ستستخدمها الشركات لاستغلال هذه الطبقات الزائدة.

اضافة بسيطة: اذا نظرنا الى صور البطاقات التي وضعها الاستاذ مينا, يتضح جدا "حرفنة" تصميم ال HD 4890

هناك العديد و العديد من النقاط التي كنت اود الخوض باستفاضة اكثر فيها, و لكن ما يمنعني الآن هو تأخر الوقت, وبداية فقدان التركيز.

ان شاء الله لي عودة غدا, و ارجوكم لو في اي شيء غير دقيق ذكرته او لديكم اي استفسارات, فلا تترددوا في السؤال

[Jiraiya]

شباب تأخر رفع Brothers in Arms - Hell's Highway علشان جاري الرفع HD وليس SD :D

[overclockman]

في شوية "مصائب" علمية تم ذكرها مؤخراً :ah38: <<<< شكله هيتعب معانا تاني يا عم سام :D

ليس هذا هو الهدف مطلقا من استخدام ال Multilayer PCBs و مش عارف فين قريت الكلام دا ؟!

لو عندك PCB بطبقة واحدة: نفترض انك تستطيع وضع 50 مكون الكتروني (مقاومات, مكثفات,...الخ).

لو عندك PCB بطبقتين: سيمكنك ذلك من وضع 100 مكون الكتروني, فلنفترض, 50 على الطبقة الأولى
و ال 50 الآخرين على الطبقة الثانية, مثلما نرى تماما مع بطاقات العرض, فترى المكونات على وجهي البطاقة.

و لكن هذا لا يعني على الاطلاق ان ال PCBs بطبقات اكثر ستسمح بوضع مكونات اكثر, لانهم وجهين فقط اللي باستطاعتك تستخدمهم!

** اذن ما هي الفكرة في زيادة عدد الطبقات اكثر من ذلك طالما لن يفيدني في زيادة عدد المكونات؟

هنا يجب علينا التعمق قليلا:

في الترددات المرتفعة جدا ( RF Frequencies ) بال MHz و ال GHz يزداد تعقيد التصميم جدا
و يتطلب استخدام المزيد و المزيد من الطرق التي تساعد على الحفاظ على صحة و سلامة
الاشارة الكهربية - ان صح التعبير للتبسيط.

و ذلك بسبب طبيعة الاشارة الكهربية في الترددات المرتفعة حين مرورها في مساراتها
(سلك نحاسي على سبيل المثال) فيمكن اذا تناسب الطول الموجي للاشارة ( Wavelength )
مع طول السلك النحاسي بطريقة ما يؤدي ذلك الى تحول السلك النحاسي الى ما يشبه ال Antenna
و يؤدي ذلك الى تحول تلك الاشارة الكهربية الى طاقة كهرومغناطيسية و بالتالي تتسبب في تشتت
الاشارة الكهربية في الهواء بدلاً من الوصول الى الهدف على البطاقة نفسها.

و هذه المشكلة المتمثلة في المحافظة على الاشارات الكهربية يأتي التصميم المتعدد الطبقات ليحل جزء منها.
لانه لتفادي هذه المشكلة و يطلق عليها Electromagnetic Emissions, يتم اضافة Shields على مسارات تلك
الاشارات لتقليل نسبة هذه الانبعاثات, و بالتالي ذلك يتطلب المزيد من التعقيد في التصميم و بالتالي يمكن
اضافة Layer كامل مصمم كShield لمثل هذه الانبعاثات, و ال Shield ايضا يمنع مشكلة شهيرة في عالم
الاتصالات و الاكترونيات و خصوصا على الترددات المرتفعة و يطلق عليها Crosstalk, اي ببساطة, تداخل الاشارات
الكهربية و لعل البعض منا حدثت معه هذه المشكلة, عندما تتحدث في الهاتف (الأرضي بالتحديد) و تسمع
اصوات جيرانك في تليفونك :D, و هذا حدث بسبب قرب المسارات التي تنقل الاشارة الكهربية و بالتالي
حصل تداخل بينها و يرجع ذلك الى تحول الاشارة الكهربية الى اشارة كهرومغناطيسية تنبعث من مسارك
و تتحول الى اقرب مسار لك و هو مسار هاتف جارك !

طيب تخيل الوضع شكلوا ايه مع بطاقات العرض, دقق النظر في اي دائرة كهربية معقدة و لنأخذ بطاقة العرض كمثال,
سترى العديد و العديد من المسارات الرفيعة جدا التي تربط المكونات ببعض و هي قريبة جدا من بعض, و بالتالي
عرضة اكبر لمشكلة ال Crosstalk و التي تعالجها الى حد كبير استخدام ال Shields.

ايضا, مشكلة اخرى و هي كيفية مد جميع المكونات على اللوحة بالطاقة اللازمة للتشغيل, دون الحاجة لمد اسلاك
او مسارات طويلة بين المكونات الالكترونية و نقاط ال VCC و ال Ground (او Gnd اختصاراً) التي تغذيها.
بالتالي يقومون بصنع طبقة مخصصة لل VCC و طبقة اخرى لل Gnd لكي لا تطول المسارات و يسهل التوصيل.

هذه بعض الاسباب العلمية التي تضطر الكثير من المصنعين للجوء الى التصميمات متعددة الطبقات.

اتفق معك جزئياً في ان المسافة بين المكونات كلما زادت, كلما قل تأثير حرارة كل جزء على الآخر و هذا منطقي.

و لكن اختلف معك بخصوص "البراح" , فالموضوع ليس بهذه البساطة, هم محكومون في التصميم بالعديد
من العوامل, فموضوع الحرارة يمكن حله ببساطة بالمشتتات الحرارية, او باستخدام طبقات نحاسية اضافية
تؤدي الى تشتيت الحرارة الموجودة بين طبقات ال PCB نفسها (مثل تقنية UD3 من جيجابايت), انما هنالك
الكثير من المشاكل التي ذكرت بعضها في هذه المشاركة, لحلها يتوجب استخدام تصميم اكثر تعقيدا.

ايضا كنت ذكرت سابقا, ان توجه معظم الشركات الآن هو الى الاهتمام بالكفائة او ال Efficiency لان الاهتمام
بزيادة الكفائة يؤدي الى زيادة في الأداء مقابل تقليل تكلفة التصنيع و يؤدي ايضا الى قلة الطاقة الناتجة من
الجهاز الالكتروني (بطاقة العرض مثلا) مقابل تقديم اداء عالي. و هذا يتمثل جليا عند المقارنة بين معمارية
ال GT200 و ال RV770 و تفوق الاخير باقتدار في موضوع الكفائة.

نقطة اخيرة بخصوص تكلفة اللوحات متعددة الطبقات, فلو نظرنا لتكلفة ال Layers نفسها, فلن نجد فرق كبير
في السعر بين لوحة ذات طبقة واحدة ( ب 3 جنيه في القاهرة لحجم قد كف اليد, بس نوع رديئ شوية :D)
و لوحة بطبقتين ( لا اتذكر سعرها تحديدا و لكن كانت قريبة من سعر الأولى) انما الفرق يكون في تكلفة المكونات
التي ستستخدمها الشركات لاستغلال هذه الطبقات الزائدة.

اضافة بسيطة: اذا نظرنا الى صور البطاقات التي وضعها الاستاذ مينا, يتضح جدا "حرفنة" تصميم ال HD 4890

هناك العديد و العديد من النقاط التي كنت اود الخوض باستفاضة اكثر فيها, و لكن ما يمنعني الآن هو تأخر الوقت, وبداية فقدان التركيز.

ان شاء الله لي عودة غدا, و ارجوكم لو في اي شيء غير دقيق ذكرته او لديكم اي استفسارات, فلا تترددوا في السؤال

اولا شكرا على المعلومات وسردها بطريقة علمية

ثانيا ياراجل يا طيب عايز تقارن لوح البكسولين ابو 2 جنيه مع لوحة من xfx او من لوحة evga التى تعطى ضمان مدى الحياة على كروتها


والصور اللى واضعها الاخ مينا تظهر فعلا الفرق فى ال finish فى كلا اللوحتين

ومنتظر بقية ردك غدا

[| Fusion |]

ثانيا ياراجل يا طيب عايز تقارن لوح البكسولين ابو 2 جنيه مع لوحة من xfx او من لوحة evga التى تعطى ضمان مدى الحياة على كروتها

:D

بالتأكيد لا اقصد المقارنة هكذا, انا قصدت ذكر مثال للفارق السعري في اللوحات العادية بين الطبقة و الطبقتين,
و ذكرت انه نوع رديء, لكن يمكن خانني التعبير لتوصيل المقصود

والصور اللى واضعها الاخ مينا تظهر فعلا الفرق فى ال finish فى كلا اللوحتين

ليس ال Finish فقط, انما:

ال Digital PWM و ال Volterra Chips

[Jiraiya]

كنت ارفع ملف بحجم 1 جيجا على اليوتيوب ولكن الحمدلله بعد ضغط الفيديو عن طريق برنامج PocketDivXEncoder_0.4.5 الحجم الان 60 ميجا :eek: :D جاري الرفع

[Jiraiya]

نبدأ صور









رابط الفيديو على اليوتيوب HD

https://www.youtube.com/watch?v=Vb92J5muPQg

بجودة أفضل على mediafire

https://www.mediafire.com/download.php?wojmiz5y14w