الأداء المتوقع لـ HD5870X2 ، وGT300 (مناقشة تقنية) ..

[HD5870X2]

شيء آخر فهمته من الصور وهو ان في الذواكر الجديدة يمكن أن تعمل على تردد أقل كثيراً في وقت الخمول وهذا سيقلل استهلاك الطاقة كثيراً عن الجيل السابق الذي كانت فيه ذواكرال GDDR5 تعمل بكامل ترددها حتى وقت الخمول

استنى مني تليفون بكره أو بعده :D

[Hameedo]

شيء آخر فهمته من الصور وهو ان في الذواكر الجديدة يمكن أن تعمل على تردد أقل كثيراً في وقت الخمول وهذا سيقلل استهلاك الطاقة كثيراً عن الجيل السابق الذي كانت فيه ذواكرال GDDR5 تعمل بكامل ترددها حتى وقت الخمول

استنى مني تليفون بكره أو بعده :D

هذا صحيح :

Allow Voltage and Clock switches on the fly without glitches

Waiting ..

[S@M]

وقدمت الذاكرة بمحولات للتحكم في فولتها وترددها ،
لهواة كسر السرعة ، كما قدمتها بتقنية اكتشاف الأخطاء Error Detection التي قد تنتج نتيجة عمل الذاكرة بترددات عالية .

..................تمام يا دكتور ..................

وادى الدليل ................................



.........................................:cool:

[overclockman]

تشغل نواة HD5870 حيز 181mm^2 ، بينما يتوقع أن تشغل نواة GT300 حيز 480mm^2 !

لكن يبدو أنني أخطات التعبير فعلا ، فمقصدي كان حجم النواة الرسومية وليس حجم البطاقة ككل .

انا استغربت ايضا يا دكتور محمد وتم التقييم وبارك الله فيك ويجزيك خير عنا فى كم المعلومات المقدمة منك لاعضاء المنتدى

[BlueGene]

السلام عليكم

تشغل نواة HD5870 حيز 181mm^2 ، بينما يتوقع أن تشغل نواة GT300 حيز 480mm^2 !

موقع Hardspell نشر ارقام عن حجم النواة الجديدة , نواة RV870 تحتوي على 2.1 مليار ترنزيستر وكونها مصنعة بدقة تصنيع 40نانو لا يعني انها ستكون اصغر من حجم نواة
RV770 وتحتوي على اكثر من ضعف عدد الترنزيسترات في نفس الوقت.

The new die has 2.1 billion transistors and measures 338 mm² (area).In contrast,AMD RV790 holds 959 million/282 mm² , and NVIDIAs GT200 holds 1.4 billion/576 mm²

.

المصدر : AMD Cypress Radeon HD 5870 dissembled,more specs disclosed

[alayoubi]

الصغيرة هنا أقصد بها 22 و24 بوصة

يعني تقصد ان الشاشات بهذه الاحجام حاليا مسببة مشكلة للبطاقات من الفئات عالية الأداء وما بتشتغل بكامل طاقتها لأن الغالبية شغالة على هذه الأحجام كحد أقصى ؟ اذا كان هذا صحيحا فما الداعي لشراء هذه النوعية من البطاقات ؟

وما هي الشاشات الكبيرة برأيك 32 وفوق ؟

وماذا بخصوص :

أم من الممكن أن يعوض الأداء القوي للبطاقة الفرق في حجم الشاشة ودقة العرض الأعلى لصالح الشاشة الكبيرة ويترجمه لعدد يتساوى مع عدد الاطارات في الشاشات الأقل حجما

[HD5870X2]

يعني تقصد ان الشاشات بهذه الاحجام حاليا مسببة مشكلة للبطاقات من الفئات عالية الأداء وما بتشتغل بكامل طاقتها لأن الغالبية شغالة على هذه الأحجام كحد أقصى ؟ اذا كان هذا صحيحا فما الداعي لشراء هذه النوعية من البطاقات ؟

وما هي الشاشات الكبيرة برأيك 32 وفوق ؟

وماذا بخصوص :

لم أقصد هذا

قصدت : الشاشات الصغيرة (22 و 24 بوصة) ستستفيد من قوة كروت الشاشة هذه لأنها ليست شاشات صغيرة :D

كلمة : صغيرة كنت أمزح بها فقط

وعموماً حتى الشاشات الصغيرة فعلاً مثل 15 بوصة يمكنك الإستفادة منها مع كروت الشاشة القوية وذلك عن طريق :

رفع اعدادات الألعاب والفلاتر وتنعيم الحواف الى أقصاها وبذلك تتخلص (بنسبة ما من 50-100%) من عنق الزجاجة الذي يسببه المعالج المركزي

شاشات ال 32 بوصة هي هي ال 22 وال 24 الحديثة

الحجم ليس مهماً

الدقة هي المهمة

حتى شاشات ال LCD TV 52 بوصة تعمل على دقة أقصاها 1920x1080

الشاشات الوحيدة التي تأتي بدقة عالية هي ال 30 بوصة المخصوصة للكمبيوتر وتأتي بدقة 2560x1600

ملحوظة : اذا تساوت شاشتان- بحجمين مختلفين- في الدقة جودة الصورة تكون أفضل مع الشاشة الأصغر

بالنسبة لسؤالك الأخير :

لم أفهمه :confused:

[alayoubi]

لم أقصد هذا

قصدت : الشاشات الصغيرة (22 و 24 بوصة) ستستفيد من قوة كروت الشاشة هذه لأنها ليست شاشات صغيرة :D

كلمة : صغيرة كنت أمزح بها فقط

:confused:

:rolleyes: انت بتمزح معايا , عالعموم شكرا جزيلا .

[الخلف]

أخي الخلف ، اذا أتي HD5870 ، بنفس مواصفات HD4870X2 ، فما المانع من كون أداء الاثنين متقاربا ، ومن المعروف أن تصاعدية وضعية Crossfire ، قد تحسنت كثيرا لدرجة اقترابها من 100% .

سيكون مقارباً بل وأفضل نتيجة ثلاثة أمور
1- تقنية CrossFire رغم أنها فعالة فإنها ليست فعالة بنسبة 100%
2- CrossFire تتضمن مسائل تأخير وتزامن غير موجودة في الحل الواحد العملاق، لهذا فالفرق سيكون منخفضاً عند الدقة المنخفضة، ولكنه سيزيد مع التوجه لدقة شاشة أكبر
3- الـ HD 4870X2 مبني على معالج RV770 بينما الـ HD 5870 هو ضِعف معالج RV790، وهناك فرق 100MHz بينهما...

رغم أن ما يشفع للـ HD 4870X2 هو أن عرض حزمته أكبر من عرض حزمة HD 5870 إلا أن مسألة كونه CrossFire هو ما يمنع عليه تفوقه، فلو كان المعالجين متصلين ببعض عبر ناقل عالي السرعة جداً على مستوى الـ Shaders وفي رقاقة MCM واحدة لمنع التأخير فإنه يمكن القول أن الـ HD 4870 X2 سيكون ندّا كبيراً للـ HD 5870 عند التوجه لدقّة أعلى، ولكن أيضاً ستتكرر مسألة فرق الـ 100MHz أيضاً إلا في الألعاب التي لم يوقفها في الـ HD 5870 إلا عرض حزمة الذاكرة

ألا تعد امكانيات البطاقة في تقنية Eyefinity ، مؤشرا علي تزايد الأداء بنسبة كبيرة ؟

نعم ولكن فقط عند الدقة العالية، فرغم أنها زادت القوة الخام إلا أن هذه الزيادة لا تظهر إلا عند الدقّات الكبيرة، ففي الدقّات المنخفضة فإن الألعاب الحالية محركاتها أضعف من أن تستوعب مثل هذه القوة فستظل الأرقام عالية جداً لدرجة أنها ستصبح مرهونة بأزمان التأخير، فمع أرقام تصل للمئات لا تظهر زيادة حقيقية في الأداء... لهذا السبب تحاول AMD التركيز على مسألة الدقّة الأكبر، فطرحت مسألة تعدد الشاشات...

لا تتوقع من Nvidia ، أن تسعّر البطاقة بطريقة تنافسية مع HD5870 ، فطالما حصلت علي الحافة العليا في أداء بطاقة ما ، فسوف تطلب المقابل المادي لذلك .

بالضبط... فرغم أنه من المؤكد أن تخفض AMD الأسعار فإن ديدن nVIDIA يميل بشكل أكبر إلى الأسعار الأكبر، فحتى لو تفوق الـ GTX 360 مثلاً ( خليفة GTX 260 ) على HD 5870 بنسبة 25 - 50%، فلا نتوقع أن يكون سعره 399$ مثل الـ HD 5870 لأن nV ستكون تمتلك ما يسمى بضريبة التميّز... مثلما تمتلك ATi الآن ضريبة التميّز بالـ DX11 مما حداها لرفع أسعارها قياساً بالـ HD 4000 بنسبة 100$...

فنتوقع أن يكون سعر الـ GTX 360 في فلك الـ 449$ ليقارع الـ HD 5870 2GB Six، ولكن ربما استفادت nV من درس أسعارها المرتفعة في جيل GTX 200 لتفاجئ المستخدم و AMD بأسعار أقل، ستكون تلك ضربة موجعة لـ AMD كما كانت ضربة AMD موجعة لـ nV في جيل HD 4000

الضربة الموجعة وإن كانت غير متوقعة ولكنها غير مستحيلة تكون أن يطرح الـ GTX 360 بسعر 399 - 449 مثل سعر الـ HD 5870 المتوقع بنوعيه، ولكن مع أداء أكبر...

[الخلف]

مشكور أخي حميدو على الموضوع القيم


أخي الخلف هل تقصد لـ MIMD لاني أعرف أن الـMIMO تقنية تستعمل في لـ4G و الاتصالات اللاسلكية

بالضبط، سقطت سهواً

الـ MIMD هي Multiple Instructions Multiple Data
الـ MIMO هي Multi-Input Multi-Output

[الخلف]

في الجيل الحالي الخامس من ati ,,

ضاعفت كرت hd 4870 وجعلته كرت hd 5870 ,, حيث كل وصفة تقنية زادت إلى 100%

كرت hd 4850 ,, لم يتطور إلى إلى hd 5850 ,, بل قامت ati بخفظ عدد ستريم بروسيسور في الكرت


في الواقع , لن يظمن أي أحد أن تعمل كافة ستريم بروسيسور في الكرت الواحد لأن العدد كبير ويحتاج إلى درايفر ناضج فور صدور الكرت ,, كذلك ستكون الحرارة عامل مهم في خفض اداء الكرت فكلنا رأينا حارة الجيل الرابع وهي اقل 100% من hd 5870
فتوقعاتي للحرارة أعلى 100% مالم يتوفر تبريد جيد ,,

< لي عودة محموم

الحرارة ... ليس صحيح
الأداء مع زيادة المظللات ... ليس صحيح


الحرارة...
كلما زادت الكمية السليكونية والترانزستورات نعم تزيد الحرارة واستهلاك الطاقة ولكن ليس بشكل تناسبي، بمعنى زيادة المظللات إلى الضعف وهو يقارب مضاعفة عدد الترانزستورات لكون المظللات تشغل غالبية مساحة النواة لايعني زيادة الحرارة للضعف...

أكبر مثال على ذلك هو مسألة استهلاك الطاقة، فلاتزال البطاقة تستخدم منفذي 6-pin، لأن لو كانت الحرارة تضاعفت فإن الحرارة بحاجة لطاقة لكي تتولد، وسيكون استهلاك الطاقة تضاعف أيضاً حتى يعطي الحرارة المضاعفة، وبالتالي لن يكفي منفذ 6-pin للطاقة كما هو الحال في الـ HD 4870...

رغم أن التصميم الأولي للبطاقة يتضمن إمكانية استبدال أحد منافذ الـ 6-pin بمنفذ 8-pin، إلا أن ذلك ليس ضمن التصميم القياسي وعلى الأرجح لتمكين المصنعين من مسألة رفع التردد ( رفع التردد بحاجة لطاقة أكبر )


الأداء...
رغم أن برامج القيادة لها علاقة وثيقة بالعتاد، إلا أنه في هذه الحالة ليس الأمر بتلك الصعوبة، لأن العتاد نفسه هو من يتولّى مسألة توزيع الحِمل على الموارد المتوافرة، البيانات تأتي بشكل متواصل وهناك وحدة خاصة في العتاد تتولى توزيع المهام بشكل متواصل الموارد المتاحة بحيث تعطي أكبر أداء ممكن...

العتاد يبدو للعبة بشكل نهائي كأنه شفاف، فاللعبة تعطيه البيانات والعتاد يقوم بالمهمة عن طريق برنامج القيادة، ويبقى برنامج القيادة وسيلة تواصل بين الـ DX والعتاد، ولكن لا علاقة لزيادة المظللات الكبيرة بزيادة تعقيد برامج القيادة لكون المعمارية نفسها تماماً...

[الخلف]

هل تتوقع ان تبقى NVIDIA على تقنية الفيزيكس بجانب خاصية الOPEN CL .....ويبقا بكدة NVIDIA تميزت على اى منتج تانى ؟؟؟

...................................:cool:

ستبقي عليها، ولكنها تنتظر السوق وانفتاحه على الـ OpenCL، صرّحت nVIDIA مسبقاً أنها لا تفكر حالياً بنقل الـ PhysX للـ OpenCL ولكنها ستقوم بذلك إن رأت هناك حاجة...

بكلام التسويق، ما دام لايوجد هناك منافس للـ PhysX فليكون حصرياً بـ nVIDIA لأنه يشكل نقطة تسويق قوية لهم خصوصاً لوجود ناس لا يفهمون حقيقة ما هو الـ PhysX والفيزيائية !!

ولكن إذا وُجد منافس ويعمل على منصة مفتوحة كالـ OpenCL فإن ذلك سيشكل نقطة ضعف كبيرة للـ PhysX، فإن لم تعالج nV هذا الأمر فإن عدم حصرية المنافس ( كونه يعمل على OpenCL ) سيكون نقطة جذب كبيرة للمستخدمين والمطورين أيضاً، عند ذلك ستجد الشركة توجهاً نحو المنافس، وبذلك ستحاول إنقاذ الـ PhysX عبر فتحه للـ OpenCL وذلك لإعطاء الخيار...

ولكن من يدري لربما تقوم nV بتطويع الـ PhysX ليعطي أداء أفضل على CUDA مباشرة بدل العمل تحت الـ OpenCL وذلك من منطلق حملة The Way It meant to be played

[الخلف]

مختلف لانه يتخفيض دقة التصنيع بامكانهم زيادة وحدات التظليل اكثر عن اول

نعم تخفيض دقة التصنيع تعني استهلاك طاقة أقل، واستهلاك طاقة أقل يعني إمكانية واحد من اثنين أو كلاهما
1- حشر عدد أكبر من الترانزستورات
2- زيادة التردد

أي واحد منهما أو كلاهما يمكن تطبيقه عند تخفيض تقنية التصنيع مع الحفاظ على نفس حدود استهلاك الطاقة السابقة والإنتاج الحراري...

[الخلف]

أعتقد الخلف يقصد الفرق في عرض ناقل الذاكرة في HD4870X2 512bit و HD5870 256bit

قلت عرض الحزمة وليس عرض الناقل، أي سرعة نقل البيانات

[الخلف]

دى صورة يا اخ شلاع توضح توزيع الستريم بروسيسور ..........فى الRV870 ...

ولو اخدت بالك هتلااقى ان ال1600 ستريم مقسومين على جبهتين ودة ممكن يقلل الآنبعاث الحرارى شوية عن طريق الفاصل الذى فى المنتصف ....وعشان كدة ATI قدرت بموضوع بسيط جدا (( الفاصل دة )) انها تجمع اكبر عدد من الستريم بروسيسور على جزئين ....وفى نفس الوقت تتغلب على مشكلة الحرارة اللى كانت ممكن تكون اعلى لو كانو كلهم مندمجين بدون فاصل ....

اوافقك الرأى فهذا احتمال كبير ان يحدث .........ولكن فى حالة حدوثة فعلا وان NVIDIA لكى تنقذ تكلوجيا الفيزيكس ....من الموت ......جعلتة مفتوحا ويعمل مع الOPEN CL ....اعتقد ان الغلبة هنا ستكون لمن لة الخبرة فى هذا المجال منذ 3 سنوات على الآقل .............(( NVIDIA )) ....

وانا فى انتظار تعليقك يا دكتور ............................

تصحيح...

لاحظت في ردودك أنك تأخذ الـ Block Diagram على أنه مطابق لتصميم السيليكون وهذا غير صحيح

الـ Block Diagram مهمته توضيح وحدات الرقاقة وكيف تتصل كل واحدة بأخرى فهذا الأمر يستحيل بالنظر لرقاقة السيلكون...

تجد في الـ Diagram أن هناك قسمين للـ Shaders ولكن هذا فقط لتسهيل تصميم الـ block Diagram، على الواقع كله كتلة واحدة

الـ Shaders في معالجات HD 4000 كانت مقسمة في مجموعات تسميها الشركة SIMD Engine، كل مجموعة تتكون من 16 مجموعة تظليل، وبالتالي في الـ HD 4000 هناك 10 مجموعات
في الـ HD 5000 قامت بمضاعفة العدد إلى 20 مجموعة، ولا تزال كل مجموعة تتكون من 16 مجموعة تظليل

محركات الـ SIMD كما تسميها ATi، مهمتها تقسيم باقي الموارد، فكل مجموعة تتكون من مجموعة مكونات، 16 مجموعة تظليل، وأربع وحدات TMU وذاكرة كاش... طبعاً ناهيك أن كل مجموعة تظليل تتضمن أمورها الخاصة هي أيضاً

في كلا المعماريتين كل مجموعة تظليل تتضمن 5 وحدات معالجة، واحدة خاصة وأربع بدائيّة، إضافة لمسجلات عامّة General Purpose Registers ووحدة فرعية Branch Unit

وحدات المعالجة الخاصة والبدائية تفرق في نوعية البيانات التي يمكنها معالجتها، فالخاصة مثلاً يمكنها معالجة بيانات الـ Single Precision والـ Double Precision بينما البدائية يمكنها معالجات بيانات الـ Single Precision فقط