مرحباً ... لقد تردد علي هذا المصطلح كثيراً في المنتدى هنا مقترناً بمعالجات AMD و لا أدري مالدلالة التي يشير إليها .. وهل هو خاص بمعالجات AMD ... ? وشكراً ..
مرحباً ... لقد تردد علي هذا المصطلح كثيراً في المنتدى هنا مقترناً بمعالجات AMD و لا أدري مالدلالة التي يشير إليها .. وهل هو خاص بمعالجات AMD ... ? وشكراً ..
اهلا مجددا اخي ..
ببساطة ..
AMD تصنع معالجاتها على معمارية واحدة وهي فينوم 2 ..وتقوم بايقاف احدي الانوية او الذاكرة المشتركة من المستوي الثالث ..عبر تعليمات معينة في البيوس الخاص بالمعالج ..
وتضع علية الاسم ..وتسوقة الى العامة كمعالج جديد ..
هذا الامر يخفف كثيرا من الخسارة والوقت الطويل الذي يستغرقة تصنيع معالج جديد بانوية جديدة ..فتكلفة اجتزاء هذة القطع السليمة تكلف كثيرا جدا من المال والوقت ..اضافة الي ان هذة الاجزاء يمكن ان يستفيد منها المشتري مجانا..مما يجعلها جاذب كبير للحصول على الاداء بسعر منخفض ..
لكن يجب التنوية الى امر ..ان هذة الحالة ليست شاملة لكل المعالجات المتوافرة بالاسواق ..
فبعض المعالجات تحمل باتشات معينة..بعضها يحوي على اجزاء معطوبة من الانوية او الذاكرة وتم ايقافها لعدم عملها بالشكل المطلوب..ولن تتمكن من استعمالها حتي لو تم تفعيل هذة الاجزاء عن طريق البيوس الخاص باللوحة الام..
صحيح ....
احيانا وليس دائما ..وتقوم بايقاف احدي الانوية او الذاكرة المشتركة من المستوي الثالث ..عبر تعليمات معينة في البيوس الخاص بالمعالج ..
وتضع علية الاسم ..وتسوقة الى العامة كمعالج جديد ..
ليس الأمر هكذا ... ففي الحقيقة أن AMD تقدم نسخا مخفضة من رقاقة دينيب والتي نعرفها تجاريا بإسم فينوم2 X4 6MB ... بقية وتوفر الشركة رقاقات أخرى بمواصفات مختلفة والامر ليس مُكلفا .... فقط كلّ ما تحتاجه الشركة هو عمليّة قص فقط ... فبمجرد قص نواتين من دينيب يتحول إلى Callisto وعند إزالة الذاكرة من المستوى الثالث من ديني يصبح اسمه Propus وعند إزالة نواتين من دينيب والذاكرة من المستوى الثالث يصبح Regor ..هذا الامر يخفف كثيرا من الخسارة والوقت الطويل الذي يستغرقة تصنيع معالج جديد بانوية جديدة ..فتكلفة اجتزاء هذة القطع السليمة تكلف كثيرا جدا من المال والوقت ..اضافة الي ان هذة الاجزاء يمكن ان يستفيد منها المشتري مجانا..مما يجعلها جاذب كبير للحصول على الاداء بسعر منخفض ..
لكن يجب التنوية الى امر ..ان هذة الحالة ليست شاملة لكل المعالجات المتوافرة بالاسواق ..
فبعض المعالجات تحمل باتشات معينة..بعضها يحوي على اجزاء معطوبة من الانوية او الذاكرة وتم ايقافها لعدم عملها بالشكل المطلوب..ولن تتمكن من استعمالها حتي لو تم تفعيل هذة الاجزاء عن طريق البيوس الخاص باللوحة الام..
الذي يحصل ان معمارية دينيب مرنّة ويمكن ل AMD إن وجدت خللا في احد الانوية أو أكثر ان تطرح الرقاقة تحت مُسمى أقل بدلا من اتلافها وإلقائها في القمامة .... فلذلك يمكن لمن يشتري معالجا من AMD ان يحاول فتح الانوية والذاكرة المُخبئة من المستوى الثالث ....
حسنا ... ما الذي يحصل حقيقة؛ لنأخذ مثالا على ما يمكن ان يحصل مع معالج فينوم 2 720 الثلاثي الانوية ...
بداية الانتاج قد لا تتوفر الشركة على رقاقات فيها خلل في احد الانوية مما يجعلها تعطل انوية صالحة لتلبية الحاجة السوقية من هذه الفئة من المثعالجات ... عندما يشتري المستهلك احد هذه المُعالجات سيتمكن من فتح النواة المُعطلة بكل أريحية وستعمل معه وكأنه اشتري معالجا رباعيا سليما تماما .
عندما تتوفر لدى الشركة كمية رقاقات رباعية تحوي نواة فشلت في تجاوز فحص الجودة والسلامة ... تقوم الشركة بتعطيل هذه النواة وبيع المعالج كمعالج ثلاثي ... عندما تشري هذه المعالجات قد تتمكن من فتح النواة غن كان الخلل بها بسيطا وقد لا تتمكن من فتحها إن كان الخلل مثتأصلا فيها .
المعالج الثلاثي لا يوجد رقاقة خاصة به لأن عملية الق لا تتوافق مع تصميمه .
بصراحة انا عندي معالج فينوم 2 ثنائي الانوية فتحت الاربعة الانوية وكسرت سرعة المعالج وكل حاجة تمام بدون اي مشاكل
from phenom ii x2 550 3.1 ghz to phenom ii x4 b50 3.72 ghz
وطبعا مستخدم تبريد الكولر ماستر v8
تحاتي لك اخي جهاد
لم نختلف باي نقطة قد تم ذكرها ..ولكن بعض التبسيط احيانا يغني عن الشرح المطول والدخول بامور صغيرة اكثر تعقيدا من السؤال نفسة
شكرا على الشرح الاضافي المفصل
المفضلات