السلام عليكم ورحمة الله
وكل عام وأنتم بخيــــــــــر
ما شــــاء الله تبـــــــارك الله
المتطلبات
أي نظام مائي من شركة كورسير ( H50 وطالع )
بلوك مائي لكرت الشاشة ( لازم الكرت يكون نسخة قياسية وتدعم البلوك المائي )
رادييتور حجم 240 مل ( يمكن استخدام الرادييتور الأصلي 120 مل )
أنابيب تبريد مقاس ربع انش .
خزان - تانك لسائل التبريد .
أطراف معدنية Fitting Barbs مقاس ربع انش ( عدد 2 لبلوك كرت الشاشة و عدد 2 للرادييتور الجديد وعدد 2 لخزان سائل التبريد )
سائل تبريد ( متوفر من شركة جيجابايت ومقاوم للبكتيريا والفطريات ) أو استخدام ( ماء مقطر + قطعة فضة Silver Kill Coils )
مسامير طويلة عدد 4 ( هذا لمن لا يريد شراء ستاند لتركيب الرادييتور عليه خلف الكيس )
معجون تبريد مثل MX-3 وأربطة بلاستيكية Zip Ties
الهدف من التجربة
التخلص من الحرارة العالية لكروت الفيرمي والازعاج المصاحب له عند دوران مروحة كرت الشاشة ..
تكلمت في تجارب سابقة عن اضافة خزان لسائل التبريد وسائل تبريد مختلف وكيفية التعديل على أنابيب النظام ككل , ممكن تجدها في المواضيع المثبته .
أما في تجربتنا هنا سنتكلم عن اضافة بلوك مائي لكرت الشاشة مع مشتت حراري أكبر بحجم 240 مل ...
نلاحظ وجود فتحات تحيط بالغطاء البلاستيكي لكرت الشاشة GTX470 من انفيديا , نقوم باستخدام مفك عادي بالضغط داخلها على طرف بلاستيك مع رفع الغطاء العلوي للبطاقة قليلا ونمر على جميع الفتحات حتى نستطيع ازالة الغطاء العلوي ..
بعد فك الغطاء العلوي يظهر لدي هذا الشكل ..
ثم نقوم بفك المسامير الأربعة على مشتت المعالج الرسومي باستخدام مفك شكل زايد ثم نحرك المشتت حركة خفيفة يمين ويسار وبعدها نجده انتزع من مكانه فنرفعه ويظهر أسفله المعالج الرسومي ..
ثم نقلب البطاقة ونقوم بفك البراغي الأربعة داخل الدوائر البيضاء باستخدام عدة خاصة حيث سنقوم بتثبيت البلوك المائي في نفس هذه الفتحات من الجهة المقابلة .
ثم نجهز البلوك المائي للبطاقة وننظف المعجون القديم عن سطح العالج الرسومي ونضع معجون جديد ..
حيث تركيب براغي البلوك المائي في الفتحات البعيدة عن المعالج الرسومي وليست القريبة ..
وهنا بعد الانتهاء من تركيب البلوك المائي والأطراف المعدنية لأنابيب سائل التبريد ..
هنا بعد التركيب وخلال عملية الاختبار و نلاحظ اني موصل الكرت مع الرادييتور القديم 120مل ..
وهنا مع الرادييتور الجديد 240 مل .. حيث يكون مسار سائل التبريد بخروجه من الرادييتور لتبريد المعالج أولا ثم الانتقال لتبريد كرت الشاشة ثانيا ومنه للخزان ثم العودة للمشتت الحراري (الرادييتور) ..
وهنا الشكل النهائي بعد اغلاق الكيس ...
الآن مع درجات الحرارة (قبل وبعد التعديل) مع كسر سرعة الكرت ودون التعديل على الفولت الأصلي , ودرجة حرارة الغرفة 27-28 درجة ..
في الخمول قبل التعديل كانت الحرارة 50 درجة ( لا يوجد صورة )
في الخمول بعد التعديل أصبحت 38 درجة (يعني فرق 12 درجة)
في الضغط قبل التعديل كانت الحرارة 90 درجة وأكثر .
في الضغط بعد التعديل أصبحت الحرارة 60 درجة (يعني فرق 30 درجة)
ما شاء الله تبارك الله
ملاحظاتي بعد التجربة
التجربة جاءت بنتائج طيبة جدا والآن وداعا للحرارة والازعاج عند الضغط ,,, درجات الحرارة مع المشتت الأصلي 120 مل أيضا ممتازة بزيادة 8 درجات عن المشتت الجديد ..
مع العلم اني غير راضي تماما عن الفرق ولذلك سأقوم باجراء تعديل بسيط بحيث تصبح أنابيب التبريد من أعلى الكيس وبالتالي يتم التقصير من طولها لأنها تقطع مسافة الى أن تصل المضخة والمعالج لأني قمت بعمل ترتيب جيد لمسار الأنابيب بحيث تسير بجانب هيكل الكيس والتي أدهشتني بقدرتها على سحب سائل التبريد بسلاسة رائعة بمجرد التخلص من فقاعات الهواء عند التشغيل لأول مرة بعد التركيب والمفروض بعد هذا التعديل أن تاتي بنتائج أفضل من السابق ذكرها بالأعلى 10 درجات على أقل تقدير ..
أيضا ممكن اجراء تعديل بسيط على الغطاء العلوي لكرت الشاشة بعمل فتحة صغيرة عند الأنبوبين وبالتالي يظهر الكرت بشكل أجمل وبنفس الوقت تؤدي مروحة الكرت عملها بشكل أفضل لتبريد باقي الأجزاء على الكرت مع العلم أن انخفاض حرارة المعالج الرسومي انعكس بشكل مباشر على حرارة باقي الأجزاء داخل الكرت كما يظهر بالصور .
أيضا يجب تركيب مراوح جيدة على المشتت الحراري فوق 1500 لفة|بالدقيقة والمراوح التي بالصور هي فقط للزينة لأرى الشكل العام للجهاز , حيث أني اعدت تركيب المراوح السابقة للمشتت الأصلي واحدة من كولر ماستر والأخرى هي الأصلية من كورسير .
تم
هذا والحمد لله رب العالمين ...
ودمتم سالمين ..
المفضلات