الان كما رايتم بعد تركيب المراوح بجوار بعضها البعض وعمل مودنج لكبلات المروحه ليعملو كلهم بسلك واحد فقط لا غير
اولا تم اختيار مروحه 90 مم حتييتم دمج المروحتين الاخريين بها عن طريق عمل فتحات في المروحه ال 90 مم بمكوة اللحام ووضع كميه من الشمع بين كل المراوح حتي يلتحمو ببعض اما بالنسبه ل الكبلات قمت بقطع الكبلات الحاصه بالمراوح كلها ثم اعادة اللحام ولكن لكهم مع بعض في كبل مولكس واحد حتي يعملو كلهم من نفس المكان ويسهل التحكم بهم لم اصدق الهواء الخارج من البطاقه حيث انه كان اكثر من اللازم للبطاقه وتسعرفون لماذا فيما بعد قمت بعد ذلك بتثبيت المراوح علي البطاقه عن طريق zip ties التي كانت مرفقهع مع مزود الطاقه لدي
صور للمراوح علي البطاقه بعد الفك والتركيب
تم التركيب علي البطاقه الان ما توضح الصور الاتيه
الشكل النهائي للبطاقه
اعتزر عن جودة التصوير هل تريدون معرفة درجات الحراره بعد التغير ومع نفس الكسر علي المشتت الافتراضي وصلت ل 65 درجه انخفاض مقداره 30 درجه انا صعقت من النتيجه
والان الي بطاقتنا الرئيسيه وهي EVGA GTX 465 SC تم تحويلها الي EVGA GTX 470 SC نعم البطاقه تقبل التحويل حيث انها تملك 1280 ميموري اي تحويل تام ل ل470
اولا المراجعه كانت مقسمه علي عدد كبير من الاقسام
1-اولها كان عمل unboxing للبطاقه وشرح تغيير التبريد بصوره تفصيليه
2-رفيو كامل لل470 بتعريف 285.38
3-رفيو كامل لل470 اما 560 ti بتعريف 270.32 تمت اعاده كل الاختبارات بالتعريف القديم لكلا البطاقاتين
4-رفيو كامل بب 470 امام ال5850 بالتعريف 270.32 Amd 11.8 vs
5-رفيو كامل لاداء الثلاث بطاقات مجتمعه
6-رفيو كامل للفرق في الاداء بين الدريفرات ال 270.32 اما 285.38
لم يجود لدي الوقت الكامل والتصميم يحتاج الي وقت جبار المراجعه انا اعمل عليها منذ شهر تقريبا ولكن بصوره متقطعه جدا جدا لاني لم استطع تحمل هذا الرفيو الضخم وبالتالي تم اختصار الرفيو لاقصي درجه ممكنه كما سترون فيما بعد
مواصفات الجهاز المستخدم في الاختبارات
PHENOM II 555 BE @ 4.1
GIGABYTE 780-ud3H
cl5-GB 4 ram DDR2@900
PSu 700 OCZ MOD
الالعاب والبرامج المستخدمه علي اقصى اعدادات لها ما لم يتم ذكر غير ذلك في شرائح الاداء ودقة عرض 1920*1080
نبداء بمواصفات البطاقات
المفضلات