ظهرت مزيد من المعلومات حول المعماري القادمة من AMD والتي ستبدأ في معالجات Opteron ذات المقبس Socket 1207 والذي سيستخدم تقنية LGA مع تقنية التصنيع 65

1 - أربع أنوية بشكل أصلي ( النواة تم تصميمها لتكون بأربع أنوية كحد أدنى )
2- ناقل Hypertransport بسرعة 5.2GT/s لكل اتجاه ( سرعة إجمالية قدرها 10.4GT/s قياساً لـ 8 في الجيل الحالي )
3- نقل محسن بين المعالجات. وذلك للأنظمة المتعددة المعاجات تسمح بإنشاء أنظمة بـ 8 إلى 16 معالج وحتى 32 معالج مستقبلاً.
4- ذاكرة كاش L2 مستقلة لكل نواة مع ذاكرة كاش L3 مشتركة بين الأنوية وهي قابلة للزيادة أو النقصان حسب الحاجة.
5- يمكن تخصيص الجهود بشكل منفصل للأنوية الأربع ولمتحكم الذاكرة ( الجسر الشمالي المدمج ). ويمكن تغيير الـ pstates أيضاً.
6- وحدات فاصلة عائمة FPU بعرض 128 بت.
7- عنونة ذاكرة بعرض 48 بت مع صفحات ذاكرة بحجم 1GB.
8- دعم لذاكرة DDR2 ويمكن أيضاً DDR3 دون تغيير المقبس. ( فقط تغيير اللوحة )
9- دعم لذاكرة FBD1 ويمكن أيضاً FBD2 بدون تغيير المقبس. ( فقط تغيير اللوحة )
10- دعم المدخلات والمخرجات الافتراضية من أجل دعم تقنيات الـ Virtualization
11- نسخ الذاكرة، تقنيات محسنة للبيانات، دعم لبروتوكول إعادة HT.
12- الـ ifetch سيكون بعرض 32بت بدلاً من 16بت.
13- التوقع الغير مباشر.
14- دعم التنفيذ الغير مرتب OOO - مشابه لنظام memory disambiguation في معالجات Core.
15- وحدتي SSE بعرض 128بت
16- إمكانية تشغيل تعليمتي SSE LDs بعرض 128بت في الدورة الواحدة.
17- عدة تعليمات جديدة.
18- المعالجات المساعدة الرسمية المدعومة ( منفذ HTX أو مقبس معالج عادي )
- أ ) معالج وسائط media processing
- ب ) معالج تسريع آلة جافا افتراضية و CLR
- ج ) معالجة TOE، XML أو SSL.