عزيزي ألياف بصرية ( ترجمة حلوة :d )

ما يعيق عملية نزول الهواء البارد وارتفاع الهواء الساخن بشكل فعال هو وجود المراوح، وفي الغرفة العادية من الصعب أن تلغي هذا التأثير الطبيعي حتى بوجود مروحة واحدة تعمل بأقصى سرعة، فديناميكا الهواء المختلف في درجات حرارته تفرض أن تتكون مثل الطبقات العازلة، ( إن أردت معرفة المزيد فراجع خرائط الحمل الحراري الخاصة بالأرض ستجد مثل الجدران الهوائية الضخمة )... السبب هو أنه يجب عدم الاستخفاف بتأثير ارتفاع وانخفاض كثافة الغازات، ألا ترى المناطيد الهوائية كمثال ؟؟
مثال آخر تراه متجسداً بشكل أوضح في الثلج والماء، حيث الثلج أقل كثافة من الماء فيطفو عليه، ومن الصعب أن تجعله ينزل، فكلما أجبرته أكثر كلما قاومك أكثر ( لأن كثافة الماء تزيد كلما زاد العمق )... الفرق بين الماء والصلج ومثالنا الهواء هو في فرق الكثافة، فأكبر فرق للكثافة يكون بأكبر فرق لدرجة الحرارة... وهذا نراج يتجلى بشكل كبير في التركيبة الحالية للمراوح، الهواء الساخن جداً قرب المعالج والمسرع الرسومي، والهواء البارد القادم من أسفل الجهاز، نتيجة فرق الحرارة، فإن الهواء البارد يجبر الهواء الساخن على الصعود للأعلى، وثم تلعب مراوح الطرد العلوية دوراً فاعلاً في مساعدة تلك العملية... أي أن التركيبة الحالية تسير وفق نظام انسيابي للحركة الطبيعية للهواء داخل الجهاز...

قلبك لاتجاه الهواء سيقوم على مقاومة الحركة الطبيعية للهواء مما يؤثر سلباً ( حتى لو بشكل بسيط جداً ) على النظام الهوائي الكلي للجهاز...

تفيد حركتك هذه في حالة واحدة، إن ضمنت أن الهواء الذي تدخله من الأعلى أبرد مما يمكنك أن تدخله من الأسفل، وفي هذه الحالة ما سيقوم به هواة تغيير الصناديق Case Modders هو عمل أنبابيب خاصة أشبه ما تكون بالتيربو مهمتها إنزال الهواء البارد إلى الأسفل لتكون انطلاقته في الجهاز أسفله جداً...