1- هل يمكن أن يقوم بهذ العملية أي شخص ؟ وماهي الأدوات المطلوبة ؟
الحقيقة تحتاج إلى آلة صقل\حف\فرز كالمستخدمة في المصانع المختلفة تصنيع وتعدي القطع المعدنية.... ولذلك فالحصول هلى ثل هذه النتائج سيتطلب تجهيزات خاصة...طبعا يمكنك الاستعاضة عن هذه العملية باستخدام ورق حفمن درجات مختلفة مثبت على قطعة زجاجية والبدء في عملية التنعيم.... طبعا يجب أن يكون السطح مستويا....
2- هل هناك خطورة على المعالج في ذلك أم حالات معينة يكون على المعالج خطورة منها
هناك خطورة على المعالج بالطبع... اولا أن ستفقد الضمان مباشرة بمجرد التفكري بعمل مثل هذا التعديل ;-) (أمزح عاد قصدي لما تسويه) نقطة أخرى قد تصل إلى عمق زائد عن الغلاف الخارجي مما قد يؤدي إلى اتلاف الذاكرة أو قلب المعالجة....
3- هل النتيجة التي سوف نحصل عليها من هذه العملية تستحق المخاطرة ؟ بمعنى آخر هل سيحدث تخفيض كبير لحرارة المعالج بعد هذه العملية ؟
بصراحة لا أعتقد ذلك... العملية تدخل تحت بند ExtremeCooling وفي هذ البند، كل انخفاض في درجة الحرارة مهما كان صغيرا يعد مهما... الفارق في رأي لا يعلل عمل مثل هذ التعديل وطبعا فقدان الضمان من على معالجك...
4- هل سوف نحتاج إلى المعجون الحراري بعد هذه العملية وهل سيقلل استعماله من حرارة المعالج ؟
بالطبع ستحتاج إلى معجون حراري... المعجون الحراري لايعمل فقط على ملئ الفراغات في سطح المعالج ولكن في كلا المعالج والمشتت الحراري.... ولكن ستتاج إلى طبقة قليلة منه....
5- هل إستعمال المعجون يقوم مقام عمل الفلات هذا أم لا ؟
كما ذكرت المعجون الحراري نظريا يقوم بهذه الملية ولكن نظرا لاختلاف نوعية المادة المتخدمة في صناعة المعجون الحراري والمشتت نرى أن عدم التجانس بين حبيبات المعجون الدقيقة والفراغات التي تملأها قد يكون عائقا في عملية نقل الحرارة... فالمعجون الحراري يقوم بالعمية ولكن ليس على أكمل وجه...
أرجو أن أكون قد أفدتك...
المفضلات