CPUMark 2.1

[tazko]

وهاي الاثبتات :



وهذا رابط التأكد

https://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=354874

[tazko]

وهاي نتيجتي الجديده

[yazan soft]

هلا عزيزي من جديد

ما محرزه نحط موضوع جديد

كل التفاصيل اللي بدك ياها أنا بكتبها من خلال مشاركتي


والنتيجه الجديده التي توصلت لها هي 401*10=4010 ميجا هيرتس

وهيك تخطيت سرعتك

والسلام عليكم ورحمة الله وبركاته

وعليكم السلام ورحمه الله ,

صدقني اخوي سيكون موضوع رائع لو ذكرت لنا باقي التفاصيل بقسم كسر السرعه ,وماشاء الله نتيجتك قوية جدا ,

هههههههههه ,,,,,,,صحيح لم تتخطى نتيجتي بعد يلزمك 190 ميجا هيرتز كمان لتتخطاها ,

https://arabhardware.net/forum/showp...&postcount=281

https://img206.imageshack.us/my.php?image=cpukh1.jpg


بنتضرك بنتيجة اكبر ,, وانتضرني انت بنتيجة مفاجئة قريبا ,

[I LOVE SA]

بنتضرك بنتيجة اكبر ,, وانتضرني انت بنتيجة مفاجئة قريبا ,

يزن على ويش ناوي اكثر من كذا :eek::eek:

[tazko]

هلا عزيزي
لا تنسى أنك بدأت كسر السرعه من 3000
وأنا بدأت من 2.6
:rolleyes:

أنا كاسر 1350 ميجاهيرتس
وأنت كاسر 1200

ومعالجك 45 نانو ... ومعالجي 65 نانو ...
في فرق بالحراره .

لما أعمل heatsink\cpu lapping بكون معي مجال أكبر للاوفركلوك

على العموم أحنا بأول الطريق :rolleyes:

[yazan soft]

هلا عزيزي
لا تنسى أنك بدأت كسر السرعه من 3000
وأنا بدأت من 2.6
:rolleyes:

أنا كاسر 1350 ميجاهيرتس
وأنت كاسر 1200

ومعالجك 45 نانو ... ومعالجي 65 نانو ...
في فرق بالحراره .

لما أعمل heatsink\cpu lapping بكون معي مجال أكبر للاوفركلوك

على العموم أحنا بأول الطريق :rolleyes:

لكن لاتنسى ايضا ان معامل الضرب لمعالجك هو 10 ,يعني تحتاج فقط ناقل مقداره 400 للوصول لتردد 4000 ,

اما انا احتاج ناقل مقداره 445 عند نفس التردد لان معامل الضرب عندي 9 , فالعمل مع رامات DDR2 800 للوصول لتردد عالي لن يكون سهلا , ورفع الناقل لحد 500 مثلا للوحة سيتطلب الكثير من الطاقة وتبريد اللوحة عداك عن ثباتها على ناقل مثل 500 ,

معالجي يتحمل لحد 1.3625 فولط , معالجك لحد 1.5 فولط ,

مع تبريد افضل لمعالجك تصل لنتيجة قوية اكثر , لكن الشهادة لله انك مبدع بالوصول لمثل هذا التردد , وياريت ماهو نوع المشتت المستخدم ؟

وعلى كل حال حف سطح المعالج والمشتت لن يفيدك الا في حالة انك متأكد من خشونة السطحين بشكل كبير ,

تقبل مني احترامي الشديد ,

[tazko]

أنا سعيد بالحديث مع محترفين مثلك , وبارك الله فيك على المتابعه

بالنسبه للفولتات اللي ذكرتها هي فولتات لا تتعلق بالحد الاقصى عند الاوفركلوك
أنتل تحط هذه الارقام "لتغطي" حالها
المعالج يتحمل أكثر من هذه الارقام
الحراره هنا مفتاح تقدم الاوفركلوك.

واذا نظرت على تفاصيل لوحتك لوجدت ان سرعة الباس فيها 1333 (كما تعلم)
لكن يمكن تشغيلها فوق ال 1600 ميجاهيرتس وأكثر


الفرق بين ال 45 نانو وال 65 هو بمعدل 10-11 درجه (فرق كبير )

بالنسبه للرام لقد كسرت سرعتها من 800 الى 1066 ميجاهيرتس
هذا يعني ان أستطيع رفع الناقل الى 533 ميجاهيرتس وبهذا تتخطى سرعه ال 4.7

ما أظن يمكن تخطي هذه السرعه بتبريد هواء عادي ,,,, مستحيل.

بالنسبه للمشتت أنا أخترت من شركة Thermalright موديل IFx-14

وهذه صوره لجهازي ويمكن ان تشاهد المشتت مركب

[tazko]

ما أردت أضافته هو تفاصيل مراوح المشتت

من شركة Scythe المشهوره في هذا المجال

كل واحده تلف 2,000 rpm وتعطي 90 CFM

[I LOVE SA]

يالله ياتزكو " ورينا في الخبرة حقنا يزن " انا متابع ...................

[tazko]

وعلى كل حال حف سطح المعالج والمشتت لن يفيدك الا في حالة انك متأكد من خشونة السطحين بشكل كبير ,

تقبل مني احترامي الشديد ,

بالنسبه لحف سطح المشتت ... أنا أنتبهت عند تركيب المشتت ان سطحه
فيه درجات خفيفه جدا ... يعني مش مسطح بالشكل المطلوب

وحفه سيعطي 2-4 درجات (عند الاوفركلوك أتمنى هذه ال2-4 درجات )

وبالنسبه لحف المعالج .. هنا لا يتعلق حفه اذا كان خشن او لا
الهدف من حف المعالج هو أزالة طبقه الفضيه
للوصول للنحاسيه والتي تنقل الحراره بصوره افضل من الطبقه الاولى

[Planet Hemp]

أنا سعيد بالحديث مع محترفين مثلك , وبارك الله فيك على المتابعه

بالنسبه للفولتات اللي ذكرتها هي فولتات لا تتعلق بالحد الاقصى عند الاوفركلوك
أنتل تحط هذه الارقام "لتغطي" حالها
المعالج يتحمل أكثر من هذه الارقام
الحراره هنا مفتاح تقدم الاوفركلوك.

واذا نظرت على تفاصيل لوحتك لوجدت ان سرعة الباس فيها 1333 (كما تعلم)
لكن يمكن تشغيلها فوق ال 1600 ميجاهيرتس وأكثر


الفرق بين ال 45 نانو وال 65 هو بمعدل 10-11 درجه (فرق كبير )

بالنسبه للرام لقد كسرت سرعتها من 800 الى 1066 ميجاهيرتس
هذا يعني ان أستطيع رفع الناقل الى 533 ميجاهيرتس وبهذا تتخطى سرعه ال 4.7

ما أظن يمكن تخطي هذه السرعه بتبريد هواء عادي ,,,, مستحيل.

بالنسبه للمشتت أنا أخترت من شركة Thermalright موديل IFx-14

وهذه صوره لجهازي ويمكن ان تشاهد المشتت مركب

واللة يا اخى الغالى جهاز روعة ومازر عملاقة من شركة مشهورة فى مجال الاوفر كلوك
وكمان مشتت ممتاز ورامات فوق الممتاز تتهنى بالجهاز ومن غير حسد واللة :D:D

[tazko]

يا هلا باخي "المطحون هيما"

مشكور على ردك

الله يهنيك عزيزي

[yazan soft]

أنا سعيد بالحديث مع محترفين مثلك , وبارك الله فيك على المتابعه

بالنسبه للفولتات اللي ذكرتها هي فولتات لا تتعلق بالحد الاقصى عند الاوفركلوك
أنتل تحط هذه الارقام "لتغطي" حالها
المعالج يتحمل أكثر من هذه الارقام
الحراره هنا مفتاح تقدم الاوفركلوك.

واذا نظرت على تفاصيل لوحتك لوجدت ان سرعة الباس فيها 1333 (كما تعلم)
لكن يمكن تشغيلها فوق ال 1600 ميجاهيرتس وأكثر


الفرق بين ال 45 نانو وال 65 هو بمعدل 10-11 درجه (فرق كبير )

بالنسبه للرام لقد كسرت سرعتها من 800 الى 1066 ميجاهيرتس
هذا يعني ان أستطيع رفع الناقل الى 533 ميجاهيرتس وبهذا تتخطى سرعه ال 4.7

ما أظن يمكن تخطي هذه السرعه بتبريد هواء عادي ,,,, مستحيل.

بالنسبه للمشتت أنا أخترت من شركة Thermalright موديل IFx-14

وهذه صوره لجهازي ويمكن ان تشاهد المشتت مركب

الشهادة لله انك انت المحترف وانا اسعد بالتحدث اليك ,

صحيح ان المعالج يتحمل اكثر من هذه الفولطيات الي انا ذكرتها ,ولو انتبهت للصورة لوجدت معالجي يعمل على فولط 1.408 من اصل 1.2 فولط , لكن لاتتوقع انه المعالج يتحمل اكثر من 1.55 ضمن اي تبريد هوائي بالذات ,ومع تبريد مائي وحتى بالفريون والنتروجين السائل سيكون عمره الافتراضي قليل جدا ,

طبعا استطعت اني اشغل اللوحة على ناقل 1600 بالفولط الافتراضي اصلا , ورفعتها ل 2000 مع رفع الفولط على الجسر الشمالي واعتقد اني استطيع رفعها اكثر قليلا لكن السبب في توقفي هو الرام فلم استطيع تعدي حاجز ال 1000 معها ,


اما على المشتت ومكونات جهازك فلا اقول الا ماشاء الله عليها ,,, واللوحة الام ايضا ماشاء الله عليها واحدة من ابداعات DFI ,

وكل التوفيق لك اخوي TAZKO واتمنى اني اطلع على اخر نتائجك بكسر السرعه ,

[yazan soft]

بالنسبه لحف سطح المشتت ... أنا أنتبهت عند تركيب المشتت ان سطحه
فيه درجات خفيفه جدا ... يعني مش مسطح بالشكل المطلوب

وحفه سيعطي 2-4 درجات (عند الاوفركلوك أتمنى هذه ال2-4 درجات )

وبالنسبه لحف المعالج .. هنا لا يتعلق حفه اذا كان خشن او لا
الهدف من حف المعالج هو أزالة طبقه الفضيه
للوصول للنحاسيه والتي تنقل الحراره بصوره افضل من الطبقه الاولى

مادام متاكد من وجود تدرجات بسطح المشتت حفه , انشاء الله سيعطيك النتائج المرجوة منه ,

بالنسبة لسطح المعالج , كل ما كان ناعما كان افضل بالطبع ,
اذا كان مبتغاك الوصول للطبقة النحاسية فلن تفرق معاك سوى درجة او 2 بالكثير , صحيح ان النحاس افضل في توصيل الحرارة لكن طبقة الالمنيوم على المعالج رقيقة جدا لذلك لا اتصور ذلك الفرق ,

بالتوفيق مرة اخرى ,

[tazko]

بارك الله فيك عزيزي يزن على المتابعه

وللعلم , معالجي ES واخذته من انتل هديه قبل فتره طويله

وكنت مجبور بتغير جهازي ,,,