المهم بالنسبة للطبقات واللـ layres تبعت البورد...
تخيل أن البورد خريطة مدينة... والمكونات مباني ووزارات... ماشي؟
المباني مربوطة بشبكات معقدة من الطرق + التلفون + البيانات + المياه + الصرف + القطارات + إلخ إلخ حتى تبقى هذه الشبكات المتعددة في نطاق المساحة المعقولة تجدنا نبنيها على طبقات... مثلاً شبكات المترو تحت الأرض هي والمياه والصرف... شبكة الطرق على الأرض شبكة الهاتف مرفوعة على أعمدة...
ببساطة نحن استخدمنا عدة طبقات ومستويات لضم ذلك الكم من الشبكات في أصغر مساحة ممكنة....
تخيل أن البورد الخاص بـ AMD مقبس المعالج وحده فيه 940 نقطة إتصال....!! وكل منفذ PCI وكل منفذ SATA و شرائح صوت مدمجة ورامات dual channel و إلخ إلخ...
تخيل لو حابب تعمل توصيل بينهم على طبقة واحدة... البورد راح يصير بنصف حجم الغرفة...
لذلك يلجأون لعمل البورد على طبقات متعددة تضمن بقاء الحجم في نطاق المقاييس المعتمدة... كلما زادت الطبقات كلما زاد التعقيد في التصنيع وزادت الكلفة...وبالمقابل تتمكن من ربط مكونات أكثر وأكثر... الطبقات تكون عبارة عن ساندويتش... طبقة عازلة وطبقة خريطة موصلات نحاسية ثم طبقة عازلة ثم طبقة خريطة موصلات نحاسية وهكذا في النهاية ستجد أن الطبقات المتعددة من خرائط التوصيل النحاسية شكلت البورد ويبقى عليك تركيب المكونات من كابسيتورز وشرائح ومتحكمات ومقابس...
حاولت الشرح بأسلوب مبسط قد أكون عقدت الموضوع دون أن أشعر
هذا رابط ممتاز لشرح تقنيات الـ PCB هنــــــــــــــــــــــــــــــــــا
السلام عليكم
المفضلات