اضهرت شركه Thermaltake احدي كيساتها الاحترافيه المزوده بتبريد فريون المتوقع صدوره رسميا خلال الفتره القليله المقدمه بمسمى XPRESSAR RCS100 بعد ابحاث دامت 4 سنوات تقوم بها الشركه للقيام بمثل هذه الخطوه ,

المعلومات الاوليه التي صدرت عنه :
* وزنه 22.2 كيلوغرام ,
* يدعم المقابس Intel LGA775 and LGA1366 ولم يصدر شيء عن دعمه لمقبس AM2 او AM3 (قد يصدر لاحقا مع صدور النسخه الرسميه )
* درجات حراره توصل لاقل من 20 درجه عن التبريد المائي
* استهلاك الطاقه مايقارب 50 واط









رابط الخبر من Thermaltake :
https://www.thermaltake.com/news/Press/press080922.asp
رابط خاص للكيسه الجباره :
https://www.xpressar.com/product/rsc...-features.html