المشاركة الأصلية كتبت بواسطة hardware
مافي أي تفاصيل ولو جزئية عن مواصفاتها؟
Intel has provided chipset makers with a draft specification for a USB 3.0 eXtensible Host Controller Interface (XHCI), making good a promise it made a couple of months ago.
According to the chip giant, the XCHI will allow chipset makers to develop hardware that can communicate with USB 3.0 system software in a standardised, consistent way.
You might have thought that was the job of the chipset makers, but Intel's taken on the task itself to ensure, it hopes, the rapid roll-out of USB 3.0 - aka SuperSpeed USB. To that end, it's making the draft spec available under a licence that requires no royalties to be paid.
With the draft spec. - it's version 0.9, so as near as darnit the final release - vendors can work to improve the interoperability of their USB 3.0 hardware ahead of certification by the USB Promoters Group, which oversees compliance with the standard.
Intel announced in June that it would offer the xHCI spec early in H2. We're a little beyond that, but the release should still appease chip makers who were grumbling back in May and June that Intel wasn't willing to share its USB toys.
USB 3.0 is set to deliver data-transfer speeds of up to 5Gb/s, initially over tweaked connectors and wiring and, later, over optical links.
Intel said it plans to make available a revised xHCI specification, version 0.95, in the Q4
.
دخل النزاع على تطوير مواصفات منفذ الناقل العام USB 3.0 مرحلة جديدة، وذلك مع تشكيل جبهة منافسة لشركة إنتل في تطوير هذا المنفذ، وتضم هذه الجبهة أربع شركات كبيرة هي AMD و Nvidia و Via و SiS، وقد جاء تشكيل الحلف الجديد بعد التكتم الشديد لشركة إنتل على مواصفات المنفذ USB 3.0 التي تعمل على تطويره بنفسها.
وتصر إنتل على عدم الكشف عن مواصفات المنفذ الجديد حتى الانتهاء من تطويره بحيث يصبح جاهزا للاستخدام، لكنها بذلك ستقطع الطريق أمام الشركات الأخرى الراغبة بالمساهمة في تطوير المعايير الخاصة بالمنفذ الجديد والذي سيدعم كثيرا من الأجهزة الحديثة لاحقا.
أما إيه إم دي وإنفيديا فتريان أن احتكار إنتل لمواصفات المنفذ الجديد سيمنحها تفوقا في السوق سيكون من الصعب على الشركات الأخرى تجاوزه قبل مضي ستة أة تسعة أشهر على الأقل.
أما سرعة هذا الناقل فمن المتوقع أن تبلغ 10 أضعاف سرعة الإصدار الثاني من منفذ الناقل العام USB 2.0، وبما أن سرعة الإصدار الثاني تبلغ 480 ميغابت في الثانية فمن المتوقع أن تصل سرعة المنفذ بالإصدار الثالث إلى 5 غيغابت في الثانية تقريبا
والتصميم الجديد لوصلة USB خارقة السرعة سوف تمكنك من نقل البيانات و المعلومات بسرعة تفوق عشرة أضعاف السرعة الحالية لوصلة USB العالية السرعة أو ما يوازي 5 جيجابيت/ثانية. قام (بات جليسنجر) و هو أول كبير موظفي التكنولوجيا لشركة (إنتل) بعمل تجربة عملية ناجحة للوصلة الجديدة في شهر سبتمبر 2007 . من المتوقع أن يتم نشر مزيد من التفاصيل التقنية الخاصة بالوصلة الجديدة خلال الأربعة أشهر القادمة و طرحها في الأسواق في عام 2009 أو 2010.
Intel : تكشف عن مواصفات USB 3.0
المفضلات