رد مع اقتباس
بشكل سريع المرواح الامامييه +والمراوح الجانبيه دول دخول الهواء البارد الى داخل الكيسه اى حين تضع يدك فى الداخل تجد الهواء البارد القادم من الخارج
والمرواح التى تكون فى السقف العلوى او فى الخلف تكون لطرد الهواء الساخن من خارج الكيسه اى حين تضع يدك من خارج الكيسه تجد الهواء الساخن القادم من الجهاز .
وبخصوص المشتت فيوجد اراء مختلفه وعديده فهناك من يضع المرواح تسحب هواء بارد من الخارج ومن راى ان ذلك قد يكون افضل فى التبريد للمعالج ولكنه سوء يطرد الهواء الساخن على اللوحه الام وعلى الكرت الرسومى وباقى المكونات ككروت ساوند او ستلايت مثل هذه
ومنهم من يضع الفانه فى الوضع الطبيعى وهو دفع الهواء من الداخل الى الخارج لتشتيت الهواء الساخن الى الخارج وانا ارجح الوضع ده وان كانت النتيجه ستكون اقل قليل من الوضع الاول الا وانها لن تزيد من الحراره للمكونات الاخرى . مثل هذه الصوره
المشاركة الأصلية كتبت بواسطة TIMO1
المفضلات