>>> تفاصيل أكثر عن معالجات AMD Carrizo APU القادمة <<<

[أحمد معوض]

AMD سوف تكشف عن تفاصيل عن معالجات Carrizo APU فى مؤتمرISSCC 2015 - حيث تاتى بمعمارية 28nm Excavator مع 3.1 بليون ترانسيستور .

AMD تعمل حاليا على الجيل الجديد من المعالجات المسرعة APU والتى ستحمل اسم Carrizo APU والتى ستاتى هذا العام بالنسبة للاجهزة المحمولة والدفترية تحت اسم Carrizo-L ، بينما معالجات الاجهزة المكتبية سوف يتم اطلاقها بحلول عام 2015 ان شاء الله تعالى . وفقا لتقرير صادر من موقع EE Times ، فإن AMD سوف تكشف عن التفاصيل والمعلومات التقنية بشأن معالجات Carrizo APU فى مؤتمر ISSCC 2015 او (International Solid-State Circuits Conference).





مؤتمر ISSCC 2015 سينعقد فى فبراير عام 2015 لكن وفقا للمصدر EE Times فقد كشف بعض التفاصيل المتعلقة بالمعالجات الـ APU القادمة منها حجم الشريحة "die size" ، عدد الترانسيتورات ، والبيانات المتعلقة بالكفاءة والطاقة للشرائح الجديدة . وفقا للتفاصيل تقول ان معالجات AMD Carrizo APU سوف تاتى بدقة تصنيع 28nm مبينة على معمارية x86 Excavator للنواة المركزية رباعية وثنائية النواة . معالج Carrizo APU بدقة تصنيع 28nm سوف يكون بمقاس 244.62 mm² ويحتوى على 3.1 بليون ترانسيستور . وللمقارنة ، معالج AMD Kaveri APU ياتى بـ 2.41 بليون ترانسيستور وحجم شريحة بمقاس 245 mm² وبعملية تصنيع 28nm SHP من GlobalFoundries . ان زيادة عدد الترانسيستورات يمكن ان يرجع الى امرين ، معمارية Excavator الجديدة ، واستخدام معمارية GCN جديدة أيضا على معالجات Carrizo .

ما نعرفه حتى الان عن معالجات Carrizo هو ان معالج الـ APU هذا سوف يكون الجيل الخامس من عائلة المعالجات المسرعة APU ،والتى سوف تاتى معمارية Excavator للنواة المركزية . فمن ناحية المعالج المركزى CPU ، فان معمارية x86 Excavator بنظام الـ modular للانوية سوف تاتى بزيادة فى الـ IPC (او Instruction-Per-Cycle) وتعنى (عدد التعليمات التي يستطيع المعالج تنفيذها خلال نبضة واحدة) لمزيد من الاداء العالى مقارنة بمعمارية Steamroller السابقة. بالنسبة لمعالجات Carrizo-L الموجهة نحو الاجهزة المحمولة والدفترية سوف تاتى بطرازات ثنائية ورباعية النواة ، ولكننا حتى الان نتطلع الى خيارات الفئة العالية التى تاتى بـ 2 MB من L2 cache . وفقا للبيان الصادر ، فإن نواة Excavator سوف تكون أصغر بنحو 23 % ، وتستهلك أقل بنحو 40 % عن معالجات Kaveri APU . مع حجم أصغر للمعالج المركزى CPU ، فسوف يعطى AMD مساحة أكبر لزيادة حجم المعالج الرسومى GPU بمعمارية GCN على شريحة الـ APU .

قبل هذا التسريب ، قد كشفت بعض الاشاعات عن ان Carrizo سوف ياتى بزيادة فى الاداء بنحو 30 % عن جيل معالجات Kaveri ،والتى كنا نظنه محض تكهنات فى أحسن الاحوال ، ولكن التقرير يذكر بوضوح زيادة بنسبة 30 % وبقدر طاقة حوالى 15 وات وهذا يعتبر جيد جدا . بالإضافة إلى ذلك، AMD سوف تضيف وتدعم المعالجات القادمة بتعليمات AVX2, BMI2, MOVBE و RDRAND والتى من شانها جلب مجموعة من التعليمات التى تدعمها معالجات Intel Haswell . من الفئات الرئيسية المستهدفة من قبل معالجات الـ APU هى الاجهزة المحمولة والدفترية ، أجهزة الكل فى واحد ، والاجهزة المتحولة ، فسوف تشحن على انها BGA) FP4) وسوف تاتى على بدائل استهلاك طاقة TDPs منها 12/15/35W . اما بالنسبة للمعالجات الموجهة للأجهزة المكتبية فسوف تاتى باستهلاك طاقة فى حدود 40/45/65W .

بالنسبة لجانب المعالج الرسومى GPU ، لدينا الجيل الثالث من معمارية GCN من (Volcanic Islands) ،والتى تعتبر نقطة كبيرة بالنسبة للـ APU . يجب ان نأخذ فى اعتبارنا ان معمارية Volcanic Islands الرسومية ليست لالسم الرمزى لسلسلة بطاقات AMD’s Radeon R200 ، لكن فى الحقيقة تستحدم للدلالة على شرائح Hawaii . المعالج الرسومى المدمج iGPU سيظل يستند على بنية تصنيع 28nm ،ومن الصعب قول ان وحدات الحوسبة Compute Unit سوف تزيد ام لا فى مختلف منتجات معالجات Carrizo APU . سوف نرى بالتاكيد تحسن فى التصميم والكفاءة والتى سوف يسمح بزيادة فى سرعة التردد والاداء فى هذه الرقائق .

وحدة الرسوميات سوف تاتى بـ 8 وحدات حوسبة (Compute Units) والتى تدل على وجود 512 وحدة معالج تدفق (stream processors) مع ارتفاع فى زيادة كفاءة الذاكرة ، والتى من شانها ان تقدم أداء أفضل خاصة وان معالجات الـ APU تعانى مشكلة مع عرض النطاق الترددى ، دعم Delta color compression ،و الدعم الكامل لمنظومة HSA مع الاداء العالى الداخلى ما بين الرسوميات والـ DRAM جنبا الى جنب مع بعض التحسينات البرمجية وبالإضافة الى Mantle API ، دعم ايضا DirectX 12 API . يبقى ان نرى ما اذا كانت بدائل سطح المكتب سوف تحصل على تحديث للشريحة ، وقد زعمت تقارير أن ملامح من معمارية Tonga سوف تاتى مع معالجات الـ APU . هذا قد يعنى عدة أشياء ، بعض مميزات Tonga مثل ضغط الالوان و تحسين لعرض النطاق الترددى للذواكر (memory bandwidth) جنبا الى جنب دعم ثنائية الرسوميات XDMA بالإضافة الى المزيد من معالجات الدفق (stream processors) ومزيد من وحدات الحوسبة GCN Compute units.

الشيء الأكثر إثارة للاهتمام حول Carrizo، وبصرف النظر عن المواصفات التقنية هو أيضا تصميم الرقاقة نفسها. AMD لأول مرة تهدف لتصميم SOC حقيقية مما يلغي الحاجة لـ FCH منفصل كما كان الحال مع معالجات Kaveri للاجهزة المحمولة والذى يتطلب وحدة Bolton FCH لخيارات الاتصال الاَضافية . حيث سيتم دمج شريحة FCH على شريحة المعالج نفسه والتى من شان هذه الشريحة ان توفر مميزات الاتصال Security, Display, Audio, PCI-e, SATA, SD, USB, Multimedia, UART/12C. CLCKGen و Misc I/O ووجهات الاتصال المتنوعة. AMD تهدف أيضا الى معالجات مساعدة (co-processors) من UVD6, VCE3 و الصوت audio مع ترميز H.264 أثناء وجود display control engine “DCE11″ . بالاضافة الى HDMI 2.0 الذى يسمح بتوفير ثلاث وجهات عرض ، ايضا الجيل الثالث من منفذ PCI-e Gen 3.0 x8 لبطاقات الشاشة المنفصلة (الخارجية) و منفذ PCI-e 3.0 x4 لـ General Purpose Ports او (GPP) . معالج الـ APU يبدو انه ياتى بتحسن عالى ولائق مقارنة بمعالج Kaveri من ناحية التصميم . متحكم(FCH) او Fusion controller hubs يوفر اربع مخارج USB 3.0 / 2.0 ، و اربع مخارج USB 2.0 و مخرجين SATA 3 ، بينما متحكم الذاكرة يسمح بتوفير بنظام Dual Channel DDR3 memory بتردد 2133 MHz من نوع SoDIMM form factor واحدة لكل قناة .

معالجات Carrizo-L الموجهة للاجهزة المحمولة سوف تصل الى الاسواق بنهاية العام 2014 الحالى ، بينما معالجات Carrizo APU الموجهة لمنصة الاجهزة المكتبية سوف تصل ان شاء الله تعالى فى اوائل عام 2015 . منصة المعالجات المحمولة يستهدف لان تكون معالجات SoC ،بينما معالجات الاجهزة المكتبية سوف تكون متوافقة ان شاء الله تعالى مع مقبس (سوكيت) +FM2 الحالى بشريحة A88X “Bolton” FCH .




المصدر ...